Be differentiated, or Die! ——要么不同，要么倒閉！

隨著工藝節點的不斷縮小，高昂的NRE費用、封裝測試費用令人望而生畏，開模費用動輒上百萬美金，而且，在系統設計中，工程師們還必須考慮更多的不確定因素，自然更容易產生更多的設計反復，導致設計周期越來越長。

此外，終端電子產品不斷上升的復雜性、不斷加快的上市時間、持續所進的工程預算、越來越短的產品生命周期、以及變化無常的市場需求——要么不同，要么倒閉！這些都使設計工程師們面臨重大挑戰。

“10年前，可編程邏輯只是用作膠合邏輯，但現在技術走向了90nm，65nm產品，而同時ASSP、ASIC來說，成本的不斷增加，要達到很大的量才能賺錢，這就把一部分市場讓給了FPGA，使得FPGA正在從系統的周邊走向系統的中心——這是市場發展的必然。”Xilinx總裁兼CEO Moshe Gavrielov先生表示。Gavrielov先生是今年年初剛剛加盟Xilinx，在此之前，他曾擔任Cadence公司的執行副總裁兼驗證部門總經理。

FPGA最大的挑戰：不是成本，而是功耗

對于驅動FPGA發展的動力，Xilinx總裁兼CEO Moshe Gavrielov先生表示，傳統上，是由性能、成本、IP來決定的。

“尤其是對于10年前的通信行業來說，性能是FPGA的最核心的競爭力。看可編程器件的發展史，性能、容量、速度曾是最大的競爭力，這主要是由通信行業驅動的，典型的產品就是Virtex。”Gavrielov先生指出。

從2000年后，Xilinx帶來了更具成本效應的解決方案，使得更多人用到了FPGA，典型的產品有Spartan系列。逐漸的，集成的IP也越來越豐富，Xilinx目前有著龐大的IP群，包括軟件IP、硬件IP、DSP IP等。

為了獲取更大的利潤，公司必須從技術驅動型公司向市場驅動型公司轉變，這意味著必須更好的理解客戶需求。而未來，為了更好的驅動FPGA獲得更大的市場，Gavrielov先生表示，“我們還需要在功耗、平臺以及解決方案三方面進一步加強。”他給出下面這張表來表示驅動FPGA發展的因素。

首先就是要在低功耗方面取得進展，這是客戶和消費者共同的需求，Gavrielov先生表示，“客戶不僅要成本、而且要得到更好的運行成本，這對功耗提出了更高的要求，特別是對移動產品來說，功耗尤為重要。所以日后，我們不僅要在新產品種減小功耗，還要設法減小現有產品的功耗。”

“此外，平臺對于越來越多的復雜應用來說也尤為重要，如果我們僅僅提供FPGA/工具/IP，那么是沒法滿足客戶的需要的，我們需要建造更開放的平臺，使得設計復用，IP互用性，以及最終獲得更短的設計周期。”Gavrielov先生表示。

除了平臺，提供解決方案也是重要的一環。這將花費一些時間，來積極主動的和一些專用領域的客戶緊密合作，共同開發出能滿足潛在大批量市場的解決方案來。

“平臺需要針對非常廣闊的、不同的應用領域，不同的客戶需求。解決方案更專注客戶對某一方面的要求。” Gavrielov先生強調說。

目前，Xilinx有不同的系列來針對不同的高低端應用，如上圖所示。為了適應多方面應用的需求，FPGA也在不斷改良架構，嵌入了處理器、乘法器、收發器等一些標準單元的硬IP Core。

由于具有高度的靈活性，相對簡單的EDA工具和設計流程，用戶可以方便將FPGA器件編程為自己所需要功能的芯片。因此，FPGA占據了很多ASIC的領域，特別是在諸如通信、儀器、工業、軍工、航天等許多具有中小批量、多品種特點的市場。“進一步，我們還將繼續市場推向更大批量的應用。” Gavrielov先生手畫了一張草圖，指著最外圍的大批量應用充滿信心。

Gavrielov先生對FPGA的大批量應用充滿信心。

“基于技術創新基礎，在未來的幾年時間里，我們有很多機會把FPGA帶給更廣泛的行業和應用市場，共同為更多的客戶提供獨特的價值，實現賽靈思公司將可編程解決方案應用于每個電子系統的愿景。”他表示。

結構化ASIC：這是個虧本的商業模式

在標準單元ASIC和FPGA之外，為了減少標準單元ASIC設計的高昂的前期投入，簡化設計流程，規避市場風險，結構化ASIC應運而生。所謂結構化ASIC，是保有數層電路需掩膜的設計，但在部分電路層改用與FPGA相同的可編程設計。這樣，不但可以降低昂貴的掩膜成本，而且縮短設計周期，進而能加速芯片上市。

結構化ASIC的市場定位決定了其在ASIC與FPGA的夾縫中求生，現狀是：大多數結構化ASIC的優勢還沒有來得及完全發揮出來，就被新工藝淘汰出局。直到在90nm之前，大多數結構化ASIC在商業運作上都沒有FPGA成功。幾年前，LSI也曾投資了數億美金來進行結構化ASIC的開發，但最后，LSI還是取消了這個項目，主要原因就是其商業模式。

“這基本是一個虧本的商業模式，連LSI這樣的大公司都無法支撐對ASIC的投資。”Xilinx亞太區銷售部副總裁楊飛先生表示，“最主要的困難是投資回報率(ROI)，結構化ASIC廠商投資了很多，但收益卻不足以職稱其繼續投資。”此外，年初NEC電子也退出了結構化ASIC市場。

7500萬美元技術基金投資中國本土企業

中國目前倡導的自主創新為Xilinx帶來新機遇。對于新創公司來說，標準芯片不一定能作出自己的產品，也不一定能滿足自己的要求，而且定制芯片投資巨大，而FPGA卻能為新創公司提供一個創新的手段，從而借創新打造一片新機遇。

為了更好的打造一個在中國能更好發展的生態網絡，Xilinx意欲投資7500萬美元技術基金給中國本土的公司。

“目前這筆錢我們還沒有投出去，不過已經有一些項目在考察中。”Xilinx公司亞太區、大中華區市場營銷及應用工程部總監張宇清先生表示，“我們將重點投資基于Xilinx產品針對特定行業或技術領域進行應用開發的企業，以及賽靈思生態系統中從事可編程邏輯器件應用技術和方案開發的公司。毫無疑問，被投資的公司一定在某方面是和Xilinx的產品有‘接軌’的地方。”