電子發燒友網訊：英特爾與ARM這對“冤家”又準備開始新一輪互掐戰了。這個消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢如破竹之勢狂卷高中低端移動市場，面對這一大塊高利潤市場，作為后進入者的英特爾確實有點站不住腳了。鑒于此，新型的低功耗微架構策略拉開戰幕。

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會玩兒真的了。日前，英特爾發布Silvermont低功耗微架構，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產品。

　　英特爾官方介紹，和上一代產品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述規格能完全被體現在芯片產品上，英特爾將在智能手機和平板電腦上有著非常大的優勢。不過，這還需要2013年下半年相關Silvermont微架構的產品來證明。

　　22納米和3D柵極結構是技術關鍵

　　在關鍵的數據上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺部經理張健表示，在拿出該架構后，英特爾在實際產品的競爭上將具有優勢。

　　據相關技術介紹，要實現這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結構應用到微架構平臺所致。

　　該架構的最大亮點在全新的亂序執行引擎、支持最高八核的內核、全新的IA指令以及高性能與低狀態的快速切換。

　　英特爾芯片性能一直不被外界質疑，而功耗上的重點是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級的關系，Silvermont架構就是通過3D柵極技術大大降低了最低電壓實現的功耗下降。

　　移動芯片架構開發提速英特爾戰略側重

　　即使上述的技術太過生澀，但英特爾對移動市場的努力依然顯著。這是英特爾首個專門面對移動設備設計的凌動架構，這也是英特爾兩年后再次對微架構的升級。

　　架構的開發速度也有加快。在過去，英特爾根據鐘擺的節奏每兩年更新一次架構和制程工藝，而英特爾首席產品官浦大衛表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構，以加快技術更新速度。

　　這也意味著在即將到來的14納米工藝時代，英特爾將發布兩個微架構，下一代的架構已有了命名，即為Airmont。

　　另一個轉變是最先進的制程工藝部署。在第一款手機芯片發布時，英特爾一直使用著32納米工藝做移動芯片，但現在，英特爾表示將在每一代架構上采用最新的制程工藝。