錫膏印刷工藝控制
?。?）印刷鋼網的設計
選擇網板厚度必須經過仔細的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因為對于
2009-11-19 09:53:12
1596 小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2022-08-01 11:31:14444 進一步實現小型化。開關損耗大幅降低，可進一步提升大功率應用的效率ROHM利用獨有的內部結構并優化散熱設計開發出新型封裝，從而開發并推出了600A額定電流的全SiC功率模塊產品。由此，全SiC功率模塊在工業
2018-12-04 10:20:43
——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響 圖7 刮刀材料——印刷速度的影響 ?。?）錫膏的印刷工藝 因為通孔充填的可變性，鋼網開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27
用的電路板可以更加小型化，而且線路安裝設計也有了更大的靈活性。另外，由于采用了新開發的低導通電阻芯片，在使封裝小型化的同時實現了與現有SOP8 Dual產品同樣低的導通電阻。ROHM將要逐步大量生產封裝
2018-08-24 16:56:26
從半導體封裝到通信接口、電池和顯示技術，無不受到便攜式和小型化醫療電子設備需求的影響。芯片級封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經極大地縮小了電子設備占用的總系統空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術
2019-05-17 07:00:02
近年來，通信技術取得了長足快速的發展，微波通信設備也隨之發展起來。如今通信設備趨于小型化、便攜化，這對通信設備中無源器件的尺寸縮小提出更高的要求。定向耦合器具有簡單的結構以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
為什么要研究一種小型化膜片鉗放大器？小型化膜片鉗放大器系統有哪幾個基本功能？小型化膜片鉗放大器系統是由哪些部分組成的？怎樣去設計這個系統？
2021-04-20 06:01:00
1、引言為順應現代通信、雷達、定位、電子對抗等領域對天線小型化的迫切需求，使天線與設備大小協調，小型化高性能微帶天線的研究和開發日益成為國內外研究的熱點。很多小型化、高增益、寬帶寬的微帶天已被提出
2019-06-13 08:08:25
引言隨著真空開關技術的加速發展，真空滅弧室不斷地走向小型化，真空滅弧室內部絕緣水平的合理設計已顯得尤為重要，并成為領域內普遍關注的研究方向，真空滅弧室內部電場的分布是內部絕緣水平設計的關鍵，而內部
2019-06-27 07:09:04
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出一款面向基于發光二極管技術有線鼠標應用優化的新加強型主流小型化光學鼠標傳感器，Avago的ADNS-5050采用尺寸最小的封裝之一
2018-10-29 10:55:54
/60Hz照明漣波拒斥能力；低2.5V輸入電壓以及1.8V數字輸出；0.6mW標準低動作耗電并具備待機模式；以及符合RoHS標準要求。該組件采小型化chipLED封裝，封裝尺寸為0.55mm高×2.60mm長×2.20mm寬。:
2018-10-30 17:03:58
` ECEC在原有貼片石英晶振生產工藝的基礎上推出了超小型化，超薄型貼片封裝的石英晶體諧振器，sx-3225，詳細尺寸為：3.2*2.5*0.7mm typ，頻率范圍從
2011-07-14 14:38:34
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結束后，應當將鋼網清理整潔，便于下一次應用。想要了解關于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司，一起來學習成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
隨著通信、電腦及其周邊產品和家用電器不斷向高頻化、數字化方向發展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。有人曾夸張地預言，以后的電子工業將簡化為裝配工業———把各種功能模塊組裝
2019-07-09 07:22:42
不少PCB初學者對于設計中一些與印刷工藝相關的細節問題重視不足或易忽視，從而有可能對正在進行的印刷工藝或其它相關制造或維修工藝造成不便，影響生產的可行性、效率性和經濟性。故本文將一些易被設計人員忽視
2019-06-13 22:09:58
兩方面的損耗少與效率改善密切相關。另外，損耗少的話，發熱就會少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關。－ 這涉及到第二個課題小型化對吧。進一步講，一般MOSFET的導通電阻很大程度地依賴于元件
2019-04-29 01:41:22
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
WLP-BAW濾波器的熱建模功率容量與小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
對樣品的測試結果作了簡單分析。隨著現代無線通訊技術的發展，射頻微波器件和功能模塊的小型化需求日益迫切。本文介紹的L波段收發射頻前端采用LTCC工藝，利用無源電路的三維疊層結構，大大縮小了電路尺寸。在
2019-06-24 07:40:47
。由于傳統的天線已經無法滿足未來的挑戰，這就意味著必須相應地發展天線技術以適應無線系統發展的要求。目前分形正成為滿足未來產品要求的一種有效方法。他能夠使得我們有效地設計小型化天線或把多個無線電通信元件
2019-06-12 08:26:45
，GPS天線是右旋圓極化天線，但是考慮到小型化的要求，為了滿足輻射特性，采用線極化天線可以減小3dB的損耗。所以本文設計出了一種采用線極化方式的小型化GPS錐面共形天線陣，在減小天線尺寸的同時提高了天線的性能。
2019-06-13 07:37:05
隨著目前產品小型化的需求越來越多，且可穿戴設備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對NAND flash的封裝進行介紹?！ ⌒酒Ｓ?b class="flag-6" style="color: red">封裝
2021-07-16 07:01:09
電壓，從而成為可通過以往的分立結構很難實現的高精度來控制DC風扇電機旋轉速度的業界首款＊電源IC。集成為IC后使控制進一步優化，不僅效率大幅提升，還可減少部件數量、提高開關速度，實現外圍元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
分享幾個選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
加載與其他技術是如何結合的？加載技術在天線小型化設計中的應用是什么？
2021-05-31 06:21:04
應用中的靈活性。在超聲智能探頭的設計中，整體電路的小型化和EMI性能是最為關鍵的考量點，因此電源軌的設計至關重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)電源模塊封裝技術
2022-11-07 06:55:57
利用印刷電路板工藝制作的非標準化溫度傳感器非標準化銅電阻溫度傳感器的信號調理非標準化傳感器與標準化傳感器信號調理電路的匹配方法
2021-04-25 08:04:44
如何在現實中實現可穿戴設備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應可穿戴設計中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
了可以和大部分客戶數字平臺無縫結合，能夠簡化設計的使用者可編程中斷功能，而采用小型化chipLED封裝更使得APDS-9300非常適合用來控制各種移動和消費類設備，例如移動電話、筆記本電腦、LCD顯示屏
2018-11-16 16:02:44
為持續應對便攜式產品業對分立元件封裝的進一步小型化的需求，安森美半導體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
應該怎樣將LED開關電源變得愈加小型化呢？下面有三種具體的辦法： 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設備的體積和重量，須設法改進電容器的性能，提高能量密度，并研究開發適合于電力電子及電源系統用
2014-11-05 18:00:03
標準——AEC-Q100標準。車載設備的節能化與小型化是重要課題。對于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及使用多少小型的外置元器件是重點。無負載時消耗電流為以往產品的一半以下，負載電流供應時的消耗
2018-12-03 15:15:12
本文通過加載曲折線和寄生貼片的方式，成功設計出一種基于傳統的特異材料傳輸線的新型小型化負介電常數零階諧振天線。研究表明通過改變寄生貼片的尺寸，可以在較大的范圍內調節天線的零階諧振模式頻率。該工作對于將來設計在一定的空間尺寸要求下的特異材料傳輸線天線具有一定的參考價值。
2021-05-24 06:13:03
多芯片驅動器加FET技術是如何解決小型化DC/DC應用設計問題的？
2021-04-21 06:50:18
總結的 MLCC小型化推薦—容量、尺寸、電壓優選表
2017-03-24 09:31:46
電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統元器件，電子元器件由原來只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進，變成以滿足數字技術、微電子技術發展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產業化發展階段。
2019-10-15 09:02:25
` 推動石英晶體和振蕩器結構變化的動力來自對電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機平版印刷的發展和加工石英晶體諧振器的化學工藝的進步，小型化在1970年邁出了關鍵的一步。這種新的處理工藝來自曾用于硅
2016-07-14 14:15:38
設備應用的下一代WLP封裝器件，包括實現高度小型化短程無線聯網基帶設備所需的SoC和功率放大器。 WLP技術已成功用于橫置式器件，但直立式結構占位較小，較適合于移動應用。實現直立式WLP功率器件的困難
2011-12-01 14:33:02
普遍采用了開關式穩壓電源，而且大部分都是集成模塊，因而其體積和重量與分立器件電源相比，已經縮小了1/3到1/2，要進一步縮小電源的體積，減輕其重量，就有一定的難度。以下就實現電源小型化的途徑進行分析和探...
2021-11-12 07:05:16
12V電源浪涌的要求是什么？求一個12V電源口的浪涌保護雷卯電子推出小型化的方案
2022-01-14 07:35:40
在節能減排、小型化、輕量化的全球發展趨勢中，電動助力轉向系統（簡稱EPS）的應用正逐漸成為汽車轉向系統技術的主流，特別是在新能源和電驅動乘用車領域。EPS 能夠根據汽車方向盤轉矩、方向盤轉角、車速和路面狀況等，為駕駛員提供轉向助力，使轉向更加輕松柔和...
2021-06-30 07:50:34
面積較大，AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以大大減小各元器件及布線之間的距離，可以大大提高電源的功率密度。 小體積產品設計從電源入手，周立功從AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的選擇方案。 以頻率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225貼片晶振尺寸較少的封裝自然不是什么難事，例如一些高端智能產品上使用到的2520貼片晶振，2016貼片晶振等，當然小型化的貼片晶振
2016-07-28 11:35:39
－該LDO系列關于“車載用”還有其他什么特征嗎？對于車載設備來說，節能化和小型化是非常重要的課題，這是不言而喻的。汽車的電源是電池，要求功耗盡可能的小。對于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及可使
2018-12-03 14:42:22
的最小尺寸為1.2mm×1.2mm，最新的小型封裝尺寸在以往基礎上降低了約70%，達到0.8mm×0.6mm，實現超小型化。如上所述，羅姆不斷推進元器件的小型化，在部件的小型化、整機產品的小型化、減少
2019-04-07 22:57:55
其他各種廣泛的小型化消費類應用。 ADJD-S311小型化四信道數字傳感器采芯片級封裝(CSP)供貨，可以幫助設計工程師在相同的電路板空間上加入更多的功能，同時進一步降低設計和生產成本
2018-08-24 16:56:30
滿足各類小型化、低功耗、低成本的應用場景，在數據中心、相干傳輸等領域就必須推出滿足應用要求的EDFA產品。EDFA小型化主要依賴高集成度的無源器件產品，起浪光纖依托十年的無源器件研發和封裝工藝平臺
2020-12-15 09:47:26
必須加在PCB的第一面（已經完成貼裝和焊接）沒有貼片元器件的相應位置，墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條，墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工裝臺面上的高度提高了，在
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
導讀：隨著電源技術的發展，低電壓，大電流的開關電源因其技術含量高，應用廣，越來越受到人們重視。本文基于開關電源中正激和反激式有著電路拓撲簡單，輸入輸出電氣隔離等優點，提出了一種高效小型化
2018-11-21 11:18:15
小型化高頻率恒溫晶振是一款尺寸為25.4*25.4*12.7mm的高穩定、高性價比OCXO。具有2E-10業內同級別最高的溫度穩定性，日老化優于0.2ppb/天性能；廣泛應用于基站、LTE、GSM
2023-12-22 11:02:38
小型化、高穩定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩OCXO。具有5E-11業內最高的溫度穩定性、秒穩優于5E-12性能。主要應用于三網合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
溫補晶振TCXO系統產品特色：低噪聲、高穩定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
DEK公司宣布為絲網印刷工藝引進設置校驗(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11699 針對現有的碳納米管場發射顯示器(CNT FED)制造技術中存在的工藝復雜、 成本過高的問題,提出了用于制造碳納米管場發射顯示器的全印刷制造技術,即采用絲網印刷工藝制備 CN T FED 器件內
2011-04-19 14:59:57
34 OCA 復合印刷工藝 OCA 復合印刷工藝是處理透明蓋板的一種常規工藝，包括在塑料機殼和玻璃機殼的表面圖文處理上都十分常見，比較為人們熟悉的存貯 CD 光盤上，就經常用到這個工藝。這個工藝的好處十分
2017-09-27 17:39:240 本視頻主要詳細介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243899 為了規范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。
2019-08-30 10:54:415031 通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
2019-08-30 11:50:133890 為了規范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改；負責設定印刷參數和改善不良工藝，制造部、品質部執行該指引
2020-06-16 16:24:434026 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。
2019-09-29 11:34:464070 印刷工藝參數，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關系，因此只有正確控制smt加工的這些參數，才能保證smt貼片焊膏的印刷質量，進而保證焊接效果。
2020-01-10 11:13:552624 SMT印刷工藝就是將焊膏壓入模板開孔部的工藝，此時焊膏的旋轉起著很大作用。通過刮刀移動焊膏時，在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發揮作用，該摩擦力與焊膏移動方向相反。
2020-02-03 10:42:445056 在SMT貼片加工中對印刷質量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數的設置上，那么印刷工藝參數設置對印刷質量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數的設置包括那些環節吧。
2020-06-08 10:24:353831 SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對應于印刷電路板的焊盤實現良好的電連接并具有足夠的機械強度。焊膏應用是SMT回流焊工藝的關鍵過程。
2021-05-20 17:12:391172 為了規范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改；負責設定印刷參數和改善不良工藝，制造部、品質部執行該指引
2021-10-19 16:42:523569 為滿足EDFA(摻鉺光纖放大器)客戶的需求，億源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件，產品線包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦
2022-06-10 11:40:191213 芯導電子針對手環/手表等應用推出一系列小型化的功率器件,既可以滿足工程師高性能要求，又滿足了更小的封裝需求，研發再也不用擔心器件放不下啦。
2022-07-20 17:11:13805 
錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環節。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 
聲表面波標簽天線小型化的設計是減小聲表面波標簽的尺寸的關鍵。 文章通過將印刷偶極子臂彎折變型，設計了一款工作于 915MHz 頻率上的小型化偶極子天線，經過 ADS 軟件對該天線建模與仿真，驗證了這款小型化天線完全滿足聲表面波射頻識別的需要。
2022-10-13 15:23:138 使用高效MicroSiP電源模塊助力超聲波智能探頭小型化設計
2022-10-31 08:23:221 TI 最新一代ACF Controller UCC28782助力適配器小型化
2022-10-31 08:23:250 大的影響，本文將簡單闡述焊膏印刷工藝當中的SMT技術以及焊膏印刷效果對焊接質量的影響，著重介紹焊膏印刷工藝中的三維檢測方法。
2022-11-28 17:08:09459 堅固的小型化和工業物聯網
2022-12-30 09:40:13402 小而美——Prisemi芯導小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術推廣方案應用
2023-01-06 10:49:00139 
根據不同的產品，在印刷程序中設置相應印刷工藝參數，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規程。
2023-03-13 17:02:22561 小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-06-14 15:19:32401 
影響印刷質量的因素有很多，如焊膏質量、模板質量、SMT印刷工藝參數、環境溫度、濕度、設備的精度等。而且印刷錫膏是一種動態工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確
2021-12-08 15:56:49675 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-07-08 15:08:31339 
SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:421151 
實現小型化電源設計的4個小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 在晶硅太陽能電池的生產工藝中，絲網印刷工藝對其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關鍵的。然而為了了解絲網印刷對電池表面特征和性能影響程度的大小、科學表征由絲網印刷工藝印刷過后的柵線參數和電池片性能
2023-11-09 08:34:14289 
評價是指對一件事物進行判斷、科學分析后從而得出的結論，對絲網印刷工藝質量的評價亦是如此。在絲網印刷生產工藝結束后，為了科學評價其生產工藝的質量，就必須從多方面來對其進行間接性的科學檢測，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18213 光伏行業的絲網印刷工藝是一種在光伏電池片上印刷電極的方法，主要流程包括背電極印刷、背電場印刷和正面柵極印刷。每個步驟都有其特定的作用，如形成良好的歐姆接觸特性、焊接性能和附著性，以及收集和引出電流
2023-12-05 08:34:10172 
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通?？梢圆捎闷胀?b class="flag-6" style="color: red">印刷工藝將錫膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然后再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:17276 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對錫膏印刷工序的要求。在電子制造領域，SMT貼片加工是一項非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產品
2024-01-23 09:16:53149
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