設計與製造用于IDM與成品測試代工廠之成品測試分類處理機、接觸器與承載板的全球供應廠商Multitest，宣布推出可一次完成9 DoF（自由度）測試的全新感測器測試暨校正儀。
2012-08-15 10:30:23
890 技術節點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度，比30個硅原子稍大一點。半導體制造已經跨越了從納米級到原子級工藝的門檻。
2020-06-02 18:04:462118 
的鄉鄰導線可以繪成一股線。 3.電器安裝、接線的工藝要求:（1）電氣接線顏色必須按標準接線顏色執行。（2）按圖正確接線。電氣連接接線牢固、良好，配線應成排成束地垂直或水平有規律地敷設，要求整齊、美觀
2012-09-21 20:55:21
，Multitest即提供具成本效益的測試方案來支持此一領域的先驅，最早的MEMS封裝元件主要是在汽車應用上，因此達到0 ppm 百分之百的安全性一直以來都是必備的要求。Multitest感測器測試設備採用模組化
2012-12-12 16:00:30
陶瓷（LTCC）多層基材的工藝技術已達到該要求。 現在，新設計的芯片內部電極的制造工藝對位置控制更為精確，進而生產出高Q值的0402和0603系列中的積層電感MLG0402Q和MLG0603P系列。積
2019-05-30 06:00:38
本人想測試一款理論位數為16位的ADC，實際可能達到的有效位數在14位左右，實驗室有一款安捷倫的信號源，我也不知道是否符合要求，想請教一下，要想精度方面不出現問題，信號源的參數大概應該在什么樣的標準。又或者說如果這個信號源精度不夠，有沒有什么替代方案可以幫我完成測試。
2019-05-14 12:21:02
CDMA手機入網測試實驗室測試要求是什么CDMA手機實驗室測試標準是什么
2021-05-06 09:23:49
； 增加頻閃測試：SVM、Pst LM； 增加網絡控制網絡待機的功耗要求； 增加了驅動器能源轉換效率的要求； 開關周期測試、啟動時間、預熱時間測試被刪除； 測試樣品個數：光源僅需10個
2021-04-23 10:55:31
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過孔的設置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設計
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
PCB 設計基本工藝要求1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1
2009-05-24 22:58:33
`1.由于工藝要求繁多，有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現的。因為CAD軟件是 做設計用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理的2.
2012-12-06 14:53:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。一、一般要求1
2020-06-06 13:47:02
這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。4. 對焊接樣品進行試驗還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因并進
2017-05-25 16:11:00
`請問PCB蝕刻工藝質量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
PCB設計基本工藝要求
2012-09-19 12:51:49
Pcb的哪些工藝要求會影響射頻的發射距離
2019-09-28 21:39:45
SMT行業里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參巧之進行更改工藝。 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成
2016-05-24 16:05:24
，應該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。 為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝
2016-05-24 16:03:15
測試有影響 化學鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性 元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高 焊端可焊性要求高要求一般
2016-05-25 10:10:15
可焊性保護(OSP)，化學鎳金熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學鎳金焊盤平整，對印刷工
2016-07-14 11:00:51
stm32主機usb對設備訪問時間要求高嗎
2023-09-21 06:52:36
的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬7mil以上設計。c) 客戶字符無明確要求時，我司一般會根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調整。d) 當客戶無明確規定時，我司會在板中絲印層適當位置根據
2021-07-05 17:55:51
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
就是利用沖床及模具將鐵，鋁，銅等板材及異性材使其變形或斷裂，達到具有一定形狀和尺寸的一種工藝。
2019-10-29 09:11:19
的了解有限，工藝設計方案漏洞多，很難獲得達到設計要求的MEMS器件和系統。因此，加強工藝設計是當前MEMS設計中要解決的首要問題。 本文所提出的IMEE系統，是一種以一個工藝為主線來貫穿整個
2019-06-25 06:41:25
光伏發電站高電壓穿越能力檢測應包括光伏發電單元高電壓穿越能力測試以及光伏發電站高電壓穿越能力驗證，其基本要求有以下幾個方面。
2021-03-16 06:30:23
使用OSP時，需要對ICT階段定義一套OSP規則。最重要的規則要求在PCB工藝的開始打開版膜(Stencil)，以允許焊膏能加到ICT需要接觸的那些測試焊盤和過孔上。 優點：在單位成本上與HASL具有可比性
2008-06-18 10:01:53
基站對高集成度低噪放的要求是什么？
2021-05-21 07:05:31
近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出，信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設 計提出新的要求，另外，隨著技術的發展，對PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求，大家知道有哪些嗎？
2019-08-01 06:00:23
怎么實現樓宇對講系統中音頻電路的設計？怎樣設計通話電路達到高租態呢？
2021-06-04 06:01:30
如下圖。。。芯片pin與pin之間的間距為0.054mm，而外面走線的間距為0.15mm打樣時，工藝要求里面寫最小線間距為0.054mm還是寫0.15mm？？？？或者要寫什么??？？
2012-11-08 14:47:16
時對每一種原材料的外形質量，柔韌性等方面都有非常嚴格的標準，只有達到了生產的標準之后才會投入到宣傳。因此能夠保證整個外形工藝精度高，不會讓有任何一點瑕疵的無局放耐壓試驗裝置流入到市場之中，讓客戶在使用時
2019-08-05 15:40:57
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經驗5年以上；2. 精通分立器件類產品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
機械加工工藝分析 1 超精度研磨工藝 速加網機械的加工過程中對于其加工表面的粗糙程度有著嚴格的要求，如在（1～2）cm應保持相同水平的粗糙精度，在傳統的加工工藝中一般采用硅片拋光來達到這一要求。而
2018-11-15 17:55:38
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理損傷性，環保性等都需要達到很高的標準，但現在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
工藝因為增加了“圖形電鍍”，工藝更為復雜化。那么，正負片工藝的差異，到底是什么呢？對于搞PCB工藝的朋友來說，這個是挺難說的，但如果只是在線上下單PCB多層板的朋友，那么，則建議從產品對于線路的要求，來
2022-12-08 13:56:51
主要是由于直徑尺寸公差波動造成的。為避免這些失效模式，壓裝工藝都會提出力和位移監控。一般也就要求到MIN力，MAX力檢測，壓入深度檢測。但是還有一種情況：如壓軸承到轉子，如果轉子軸，軸跳動不合格的話
2023-03-08 16:21:51
造成的。為避免這些失效模式，壓裝工藝都會提出力和位移監控。一般也就要求到MIN力，MAX力檢測，壓入深度檢測。但是還有一種情況：如壓軸承到轉子，如果轉子軸，軸跳動不合格的話，在壓裝過程中，壓裝力會出
2018-10-11 11:10:07
1. 一般工藝設計要求參考《印制電路CAD工藝設計規范》Q/DKBA-Y001-1999。2. 功能板的ICT可測試要求A. 對于大批量生產的單板，一般在生產中要做ICT（In Circuit
2016-11-15 11:38:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
在高溫及壓力的作用下形成共晶合金，實現連接及固定的方法。樹脂粘接：芯片背面及載體之間，通過含有大量Ag顆粒的環氧樹脂作為粘著劑，而達到固定的作用方法。膠帶粘接：芯片表面與載體之間通過膠帶的粘接，達到固定的作業方法。芯片封裝測試工藝教程教材資料[hide][/hide]
2012-01-13 14:46:21
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
TI的多核處理器，生產工藝達到多少nm，其主要產品型號是？
2019-01-14 06:01:56
wincc7d對硬件要求高嗎？
2019-04-01 07:45:07
wincc7d對硬件要求高嗎？
2023-10-25 08:28:11
星影像設備產品的測試過程對于測試能耗的儀器有什么要求？
2021-04-15 06:28:02
`銅鋁復合板焊接工藝及銅鋁復合排銅鋁比例要求詳情說明：銅鋁復合板是銅板與鋁板通過冷軋、熱軋、爆炸復合法、爆炸軋制法等方式焊接在一起、不能分開的新型材料基板材質：L1、L2...LY…LF…等材質復
2019-05-07 12:34:16
1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。1.1.1 層壓多層板
2009-03-30 18:00:41
0 印刷線路板制作技術大全-PCB設計基本工藝要求
1 PCB 設計基本工藝要求1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術
2009-05-16 20:11:500 從敘述聚酯漆的制備機理入手，聯系漆包線生產的工藝流程，分析了聚酯漆膜的形成過程，并根據工藝特點漆料提出了具體的技術要求。最后討論了聚酯漆的稀釋工藝、漆包線質
2009-06-17 17:17:5226 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162372 電池隔膜工藝要求特點有哪些？
工藝線路的比較要求特點 干法：拉伸致孔法：利用可結晶高分子材料中結
2009-10-26 09:20:48543 SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫中取出錫膏解
2009-11-18 14:08:552894 PCB設計基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則
2010-04-10 22:28:465291 
1、無鉛工藝對助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511439 安裝的基本工藝要求 對安裝的總要求是牢固可靠，不損傷元器件，不損傷涂覆層，不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下： 1. 應保證實物與裝配圖一致。
2011-06-03 15:29:541727 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，現推出新型16測試位三溫水平拿放式分選機：MT9510 x1
2011-08-16 09:17:512147 本內容全面講解了什么是無鹵素及無鹵素要求，無鹵素標準，無鹵素測試的相關知識。
2011-12-07 16:38:119334 IDM和Multitest公司，現已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設備發送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎：MT MEMS和MT9510。
2012-01-17 09:21:371345 Multitest日前宣布推出適于MT9928 xm重力式測試分選機的新型振動盤上料模塊。該模塊針對MLF2和SOT等最小元件的溫度測試提供了一流解決方案。雖然Turret是傳統的分選解決方案，但在高溫或
2012-05-30 11:12:041063 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的廠商Multitest公司，日前宣布其設備全面支持MEMS振蕩器的相關優勢。
2012-12-21 14:09:25731 BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:008 PCB板DFX工藝性要求PCB板DFX工藝性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1017 PCB設計基本工藝要求
2017-01-28 21:32:490 過濾后再進行冷卻，然后回到設備進油管再次利用！ 工藝要求：油過濾系統與設備聯動，自身獨立循環，要保證油路是通的，隨時能供油過濾網精度要達到20微米冷卻后的油溫要在22℃1.5℃（進油溫度為常溫）水箱容積1000升水泵流量
2017-09-20 14:54:052 導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。
2018-01-22 15:53:304841 在PCBA加工過程中，再流焊接是一個非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點三個維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069065 倒裝芯片技術分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說，根據產品技術所要求的印制板或基板的類型 － 有機的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料的選擇（如凸點類型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16:455985 
SMT工藝材料對SMT的品質、生產效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？
2019-11-05 10:56:443728 元器件布局要根據smt貼片加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。
2020-03-28 11:04:294353 錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:234399 根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。
2020-05-15 10:56:051281 通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗，另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
2020-06-08 10:29:561631 用于阻抗測試的連線也要同板內線條一同按《線寬加大的規定》補償，如有特殊補償要求的，按要求補償。
2020-10-19 11:56:237959 
責任編輯：xj 原文標題：對布局設計的工藝要求 文章出處：【微信公眾號：汽車電子硬件設計】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2020-11-13 16:02:291592 
如下圖所示為某家PCB制版生產廠家的工藝要求。包括電路板層數，厚度，孔徑，最小線寬線距，銅厚等基本參數要求；也包括板材類型，表面處理，特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時候，分測試用的打樣加工，以及最終成型的批量產品加工。
2020-11-19 16:39:2010517 關于封裝測試工藝教育資料分享。
2021-04-08 16:14:1163 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中PCB工藝邊和V-Cut有什么要求?PCB工藝邊和V-Cut一般要求。 PCBA加工波峰焊PCB工藝邊和V-Cut一般要求 為了PCBA加工波峰焊
2022-11-23 09:13:061615 主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:200 詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
焊接工藝要求主要有下面3大點：1、激光功率。中存在一個激光能量密度閾值，低于此值，熔深很淺，一旦達到或超過此值，熔深會大幅度提高。只有當工件上的激光功率密度超過閾值（與材料有關），等離子體才會產生
2021-12-10 10:17:272298 
的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421151 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據具體項目和產品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36291 PCB設計基本工藝要求
2022-12-30 09:20:388 PCB設計基本工藝要求
2023-03-01 15:37:462 率低；當膠層厚度控制在30μm左右時，剪切強度達到25.73MPa；采用半燒結型銀漿+TSV轉接板的方式燒結功放芯片，其導熱性能滿足芯片的散熱要求；經過可靠性測試后，燒結芯
2023-12-04 08:09:57446 
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝，用于保護電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52717 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 熱阻測試和可靠性測試。結果表明，該半燒結型銀漿的工藝操作性好，燒結后膠層空洞率低；當膠層厚度控制在30 μm左右時，剪切強度達到25.73 MPa；采用半燒結型銀漿+TSV轉接板的方式燒結功放芯片，其導熱性能滿足芯片的散熱要求；經過可靠性測
2024-01-17 18:09:11186 
濕熱滅菌工藝驗證解決方案，確保所有產品和容器達到無菌要求
2024-01-24 16:09:26137
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