電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效
2023-08-29 10:47:31
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失效分析是指研究產品潛在的或顯在的失效機理，失效概率及失效的影響等，為確定產品的改進措施進行系統的調查研究工作，是可靠性設計的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:233510 失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0012633 失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。 失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。 1、電阻器的主要失效模式與失效機理為 1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線
2018-01-16 08:47:1129569 
失效分析(FA)是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051332 
你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接
2012-12-17 12:31:00
請問造成硬件失效的主要原因是什么？
2021-04-25 06:09:26
你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設計？
2021-04-21 06:01:05
失效的分類 2.1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面
2011-11-29 16:46:42
的研究，即對釀成失效的必然性和規律性的研究。例如在功率器件的EAS失效中，就可能存在著過電壓導致寄生三極管開啟，導致器件失效。也可能存在著電路板系統溫度過高，致使器件寄生三極管開啟電壓下降，隨即導致寄生
2020-08-07 15:34:07
③步是針對失效模式展開分析，根據失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認原因，則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題，并將研究結論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因
2020-03-10 10:42:44
內容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實驗室
2020-04-02 15:08:20
`一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數
2016-05-04 15:39:25
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
丟失、數據寫入出錯、亂碼、全“0”全“F”等諸多失效問題，嚴重影響了IC卡的廣泛應用。因此，有必要結合IC卡的制作工藝及使用環境對失效的IC卡進行分析，深入研究其失效模式及失效機理，探索引起失效
2018-11-05 15:57:30
IGBT傳統防失效機理是什么IGBT失效防護電路
2021-03-29 07:17:06
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認失效現象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
MOSFET的失效機理至此，我們已經介紹了MOSFET的SOA失效、MOSFET的雪崩失效和MOSFET的dV/dt失效。要想安全使用MOSFET，首先不能超過MOSFET規格書中的絕對最大
2022-07-26 18:06:41
)的變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經過焊接過程的高溫時將會發生爆板或分層失效現象。
2018-09-20 10:55:57
、濕度和電壓。 目前，研究的最為深入和廣泛的是溫度對LED封裝可靠性的影響。溫度使LED模塊及系統失效的原因在于以下幾個方面：（1）高溫會使封裝材料降解加快、性能下降；（2）結溫對LED的性能會產生很大
2018-02-05 11:51:41
熱擊失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
電子元器件的可靠性是電子裝備可靠性的基礎，通過電子元器件的失效分析確定其失效機理，找出失效原因，反饋給客戶，研究糾正措施，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件和整機的可靠性
2017-06-01 10:42:29
關于78%的硬件失效是由于焊接問題導致看完你就懂了
2021-04-23 06:38:07
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對運行中喪失原有功能的金屬構件或設備進行損壞原因分析研究的技術。 所屬學科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
本帖最后由 24不可說 于 2016-10-26 17:31 編輯
社會的發展就是一個發現問題解決問題的過程，出現問題不可怕，但頻繁出現同一類問題是非常可怕的。失效分析基本概念定義：對失效電子
2016-10-26 16:26:27
有沒有大神做過單片機或ARM的加速壽命試驗研究的?請教一下它們的失效激活能E大概是多少eV？
2015-01-06 12:59:59
和電子輔料等可靠性應用場景方面具有專業的檢測、分析和試驗能力，可為各研究院所、高校、企業提供產品的可靠性檢測、失效分析、老化測試等一體化服務。本中心目前擁有各類可靠性檢測分析儀器，其中包括
2018-06-04 16:13:50
為了進行大功率白光ＬＥＤ可靠性研究，對大功率白光ＬＥＤ進行電流庇力加速壽命試驗，分析研究光通量、發光效率、峰值波長、主波長和電壓等參數隨老化時問的變化情況，通過對試驗出現的結果和失效現象進行分析比較，表明衰變退化的主要原因是熒光粉的退化、封裝材料的熱退化，以及散熱問題導致的退化等。
2012-12-12 16:05:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯
指紋識別算法的研究及基于FPGA的硬件實現
2012-05-23 20:14:46
有沒有智能電表方面的高手啊？我想請教下，智能電表中的電子元器件一般會出現一些什么樣的失效現象？失效原因一般是什么？非常感謝。
2013-03-08 10:11:21
有哪些因素可造成焊接連接失效呢？焊接失效分為哪幾種類型？焊接球失效的電信號表現有哪些？
2021-04-28 07:28:05
焊接知識 78%的硬件失效是由于焊接問題導致你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數
2012-09-08 10:03:26
﹐通過分析確定失效機理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設計﹑制造和使用者﹐共同研究實施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
電子元器件由靜電放電引發的失效可分為突發性失效和潛在性失效兩種模式。 突發性失效是指元器件受到靜電放電損傷后，突然完全喪失其規定的功能，主要表現為開路、短路或參數嚴重漂移，具體模式如：雙極型器件
2013-03-25 12:55:30
`電容器的常見失效模式和失效機理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經過焊接過程的高溫時將會發生爆板或分層失效現象。
2018-09-20 10:59:15
簡單介紹了目前汽車氧傳感器的研究現狀和發展方向,重點闡述了濃差型氧傳感器電極的失效原因及預防方法。關鍵詞: 氧傳感器; 氧化鋯; 電極失效Abstract : The present automobile oxyg
2009-07-06 10:07:52
29 在工業控制領域，程序的失效恢復問題是一重要而棘手的問題，一般采用方法是在程序正常運行必然要經過的地方安插WatchDog 復位指令，當遇到程序死鎖、跑飛等程序失效問題時，
2009-09-01 09:26:3829 基于流量的攻擊可能對復雜網絡造成嚴重破壞，現有研究主要針對節點攻擊。該文分析了部分邊失效時，復雜網絡的脆弱特性。此外，分析了時機策略和網絡規模對邊失效的影響。
2010-02-10 12:12:358
針對節點失效引起無線傳感器網絡監測性能下降的問題，該文以節點隨機均勻部署的網絡為研究對象，從節點失效的角度提出了評價網絡覆蓋與連通兩個基本監測性能的量化指
2010-02-10 14:59:1933 基于SIS系統的硬件評估方案
首先介紹了安全儀表系統在實際應用中的需求以及安全儀表系統的硬件失效概率評估的必要性。然后，在研究了硬件失效概率的評估
2010-04-01 10:59:0717 摘要:IC智能卡使用過程中出現的密碼校驗失效、數據丟失、應用區不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引
2010-11-12 21:10:3834 鈦液泵軸封的失效原因及改進設計
論文摘要：在對鈦液泵原有軸封的失效原因進行分析和實驗研究的基礎上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:09:43574 
鈦液泵軸封的失效原因及改進設計
論文摘要：在對鈦液泵原有軸封的失效原因進行分析和實驗研究的基礎上，篩選出適合的摩擦副材料，并提出了
2009-05-16 00:11:111121 
MH-Ni電池失效研究
通過解剖早期失效及壽命終止的電池，研究了鎳電極膨脹對它的作用與影響。通過SEM、XRD等分析手段研究表明，鎳電極本身也因膨脹造
2009-11-05 16:18:37562 節能燈功率管失效原理研究
1引言
節能燈作為一種環保型的電源，在全世界得到了廣泛的應用，國內節能燈的生產更是一枝獨秀。作為節能燈
2010-03-08 10:06:05632 介紹產生實效分析程序的專題研究過程，以求建立具有針對性的失效分析工作程序。
2011-02-21 16:02:00292 首先介紹了 安全儀表 系統在實際應用匯總的需求以及安全儀表系統的硬件失效概率評估的必要性，然后研究了硬件失效概率的評估方法。
2011-06-17 11:16:0119 本文主要分析了射頻電纜組件的電性能參數及其失效模式, 并對其設計和改進進行研究, 對如何提高電纜組件的可靠性也進行了較詳細的探討。
2011-12-29 16:41:3125 有數據顯示，78% 的硬件失效是由于焊接問題導致，該文章主要分析主要由于焊接問題所導致的硬件失效及分析方法！
2012-03-06 23:50:081257 判斷失效的模式, 查找失效原因和機理, 提出預防再失效的對策的技術活動和管理活動稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 高壓IGBT關斷狀態失效的機理研究，IGBT原理，PT,NPT,Planar IGBT, Trench IGBT
2016-05-16 18:04:330 基于HFCT局放測試技術的高壓電纜終端失效檢測方法研究_韓宇澤
2016-12-31 14:45:091 基于演化硬件的多目標進化算法的研究
2017-01-08 14:47:530 大功率白光LED的可靠性研究及失效機理分析
2017-02-07 21:04:011 IT硬件能耗測試方法應用研究_黃植勤
2017-03-19 11:27:342 元器件長期儲存的失效模式和失效機理
2017-10-17 13:37:3420 元器件的長期儲存的失效模式和失效機理
2017-10-19 08:37:3432 MCU和DSP的運動控制研究硬件平臺設計
2017-10-19 13:20:096 已有研究表明，鍵合線老化脫落失效是影響絕緣柵雙極型晶體管（ IGBT）可靠性的主要因素之一。以此為研究背景，首先根據IGBT模塊內部鍵合線的結構布局與物理特性，分析鍵合線等效電阻與關斷暫態波形的關系
2018-01-02 11:18:145 對電子元器件的失效分析技術進行研究并加以總結。方法 通過對電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機理等故障現象進行分析。
2018-01-30 11:33:4110912 電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛弧；
2018-03-15 11:00:1026173 
本文通過大量的歷史資料調研和失效信息收集等方法，針對不同環境應力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機理進行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:456951 
隨著微機電系統 (MEMS) 在信息通信、航空航天、醫療生物、國防安全等領域的廣泛應用，與其性能和壽命相關的失效研究顯得越來越重要。
2018-05-22 15:46:344872 
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效
2018-06-07 15:18:137239 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。
2018-07-12 14:34:007820 電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
1：雪崩失效(電壓失效)，也就是我們常說的漏源間的BVdss電壓超越MOSFET的額定電壓，并且超越到達了一定的才能從而招致MOSFET失效。 2：SOA失效(電流失效)，既超出MOSFET平安工作
2023-03-20 16:15:37231 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:001910 
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效
2020-06-29 11:15:216642 再說維護問題吧，電池的失效分正常失效(電池壽命終結)和非正常因素失效。正常失效就購買新電池更換！ 電瓶修復， 非正常因素失效都是電池使用不當造成的，比如充電、放電、保存等，對用戶而言有可控和不可
2020-09-08 15:35:501998 注1在分析中可以省略沒有顯著增加違反安全目標概率的失效元素，其失效模式可歸類為安全失效，例如。硬件元件，其失效只導致多點失效的順序n，與n>2，被認為是安全失效，除非顯示與技術安全概念相關。
2020-08-25 15:35:552885 
你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。
2020-10-17 11:00:232124 ? 簡介：電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。 1. 封裝缺陷與失效
2021-01-12 11:36:083657 
電子發燒友網為你提供封裝缺陷與失效的研究方法論資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-29 16:47:0111 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688 失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2022-02-10 11:09:3713 摘要：常用電路保護器件的主要失效模式為短路，瞬變電壓抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦發生短路失效，釋放出的高能量常常會將保護的電子設備損壞．這是 TvS 生產廠家和使用方都想極力減少或避免
2022-10-11 10:05:014603 失效分析是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 PCB失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:48691 失去原有的效力。在各種工程中，部件失去原有設計所規定的功能稱為失效。失效簡單地說就是“壞了”，但是“壞了”也有很多種情況。
2022-11-30 10:47:53268 MOSFET的失效機理本文的關鍵要點?dV/dt失效是MOSFET關斷時流經寄生電容Cds的充電電流流過基極電阻RB，使寄生雙極晶體管導通而引起短路從而造成失效的現象。
2023-02-13 09:30:08829 
、線路短路等，但最終的失效都可歸結為電擊穿和熱擊穿兩種，其中電擊穿失效的本質也是溫度過高的熱擊穿失效。目前對IGBT芯片失效的研究主要集中在對引起失效的各種外部因素，如過電壓、過電流、過溫等進行分析上，
2023-02-22 15:05:4319 失效率是可靠性最重要的評價標準，所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041119 
失效包括硬件失效和軟件失效。硬件失效是由于電路板需要長時間運行而導致的，而軟件失效是由于軟件設計的缺陷或者系統運行的安裝過程中的問題引起的。 硬件失效是由于多種原因引起的。這些原因包括質量問題、環境變化、基礎材料
2023-08-29 16:29:112805 ，極易出現失效問題。因此，深入研究SBD失效機理，對于促進SBD的性能和壽命提高，具有重要的意義。 SBD失效機理可以從電學和物理兩個方面討論。首先，SBD失效機理包括電學性失效和物理性失效。 電學性失效： 1.反向擊穿失效 SBD在反向電場下受到電子滲出現象（即逆向電子穿透
2023-08-29 16:35:08971 IC。然而，IC在使用過程中也可能出現失效的情況，從而影響到整個設備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因為工藝過程中的不良導致芯片內部有缺陷，或者長時間使用導致老化而出現失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13628 晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
保護器件過電應力失效機理和失效現象淺析
2023-12-14 17:06:45267 
▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04531 
ESD失效和EOS失效的區別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過沖）失效是在電子設備和電路中經常遇到的兩種失效問題。盡管它們都涉及電氣問題，但其具體產生的原因、影響、預防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023071 常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151057
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