晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產能，特別是現今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要布局重點。

　　全球各大晶圓代工廠正加速擴大先進制程產能規模。由于智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，因此包括臺積電、聯電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星（Samsung）等晶圓代工廠，皆已積極擴充產能。

　　先進制程需求強勁　晶圓代工廠爭相擴產

　　圖1 Gartner研究總監王端表示，受惠行動裝置買氣不減，先進制程需求將持續升溫，而90/65奈米等成熟制程的營收貢獻則會越來越少。

　　顧能（Gartner）研究總監王端（圖1）表示，全球各地行動裝置市場需求持續攀升，而其所使用的應用處理器大多采用45/40奈米，甚至是28奈米制程，因此，下半年在行動產品出貨量不斷成長的助力下，各大晶圓廠45奈米以下營收勢將進一步擴大，特別是28奈米制程成長將更為迅猛。

　　據了解，在行動裝置市場蓬勃的驅動下，去年全球半導體晶圓代工市場產值年成長5.1%，達298億美元；其中臺積電即占一半產值，穩居全球龍頭，該公司亦在今年第二季法說會中表示，將大幅提升40與28奈米產能，以因應行動裝置客戶的需求。

　　另外，GLOBALFOUNDRIES亦不落人后，目前該公司位于德國的一座晶圓廠即可提供每月超過五萬片晶圓的45/40奈米制程產能，而明年紐約八廠落成后，其28奈米產能也將大幅擴增。

　　事實上，各家晶圓代工廠對于28奈米產能的布局皆相當積極。王端表示，包括三星、聯電與GLOBALFOUNDRIES都將在今年第三季開出28奈米產能；其中三星每月可望提供三萬片產能、聯電為一萬五千片、GLOBALFOUNDRIES則為一萬片。不過，三家廠商28奈米的總計產能，仍不如臺積電每月七萬片的數量，且良率亦有待提升，因此在生產成本上仍居下風。 根據Gartner研究，受到全球經濟狀況表現不佳影響，今年下半年半導體晶圓代工市場產值成長力道將開始趨緩，其中，65、90奈米等成熟制程的營收受到的沖擊最大，預估第三季成長僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%，反觀40與28奈米以下先進制程營收則為增長態勢。

　　有鑒于先進制程的需求持續看漲，GLOBALFOUNDRIES近期在28奈米晶圓代工市場也動作頻頻。

　　在成功自臺積電手里搶得高通（Qualcomm）28奈米晶片訂單后，GLOBALFOUNDRIES日前再度宣布啟動紐約12寸晶圓八廠（Fab 8）擴產計劃，進一步擴大第一期廠房（Module 1）無塵室面積，期達到每月約六萬片的晶圓產能，以因應日益高漲的客戶需求。

　　爭搶臺積電28奈米訂單　格羅方德擴產紐約八廠

　　圖2 GLOBALFOUNDRIES紐約八廠副總裁Eric Choh表示，紐約八廠擴產后，將可滿足客戶對28奈米制程的殷切需求。

　　GLOBALFOUNDRIES紐約八廠副總裁Eric Choh（圖2）表示，28奈米制程代工需求強勁，因而該公司于今年8月積極展開紐約八廠第一期廠房無塵室擴建計劃，為28奈米產能做好長足準備，以增進整體營收并伺機坐大。

　　據了解，GLOBALFOUNDRIES將投入23億美元于此次擴產，將紐約八廠的資本支出預算增加至69億美元；而一旦所有的制造工具和設備就緒后，八廠預計能創造約90，000平方英尺的生產面積，以及每月約六萬片的晶圓產能，有助進一步擴大市占率。

　　紐約八廠系自2009年開始興建，GLOBALFOUNDRIES的人員和設備于2010年中已陸續進駐，并于今年初開始進行初始晶圓制造工作，預計所有設備將于今年底運作；而擴建工程方面，則將于2013年完工后進行放量。

　　根據IC Insights全球晶圓廠營收排名預估報告顯示（表1），GLOBALFOUNDRIES今年營收可望大漲23%，達42億8，500萬美元，將正式超越聯電，成為第二大晶圓代工廠；而聯電則以37億7，500萬美元營收退居第三名。

　　隨著紐約八廠即將于明年開始正式放量，GLOBALFOUNDRIES已陸續接獲客戶投片試產；其中包括超微（AMD）、高通、意法半導體（ST）、Adapteva和Rambus等IC設計業者，皆將針對28奈米制程與GLOBALFOUNDRIES建立合作關系。

　　明年GLOBALFOUNDRIES紐約八廠落成后，該公司28奈米產能將進一步持續擴大。

　　投片案破百件　格羅方德28奈米耕耘有成

　　圖3 GlobalFoundries全球行銷暨業務執行副總裁Mike Noonen指出，先進制程是晶圓代工產業成長最快的區塊。

　　GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業務執行副總裁Mike Noonen（圖3）表示，目前GLOBALFOUNDRIES已有多達一百件IC設計案成功試產，主要試產元件以基頻處理器（Baseband）與應用處理器（AP）為主。

　　盡管已有不少設計案已試產成功，但評估一個技術節點是否成功的標準仍以可否量產為主要依據。Noonen進一步指出，由于GLOBALFOUNDRIES過去在32奈米制程方面已透過高介電常數金屬閘極（HKMG）技術成功量產，現今28奈米亦采用同樣技術實作，因此在技術轉移部分毫無窒礙，可確保量產品質無虞。

　　目前除紐約八廠將規畫為28奈米主要生產基地外，GLOBALFOUNDRIES還預計將以位于德勒斯登的晶圓廠支援28奈米產能，并且持續于全球三大洲的三座12寸晶圓廠進行相關擴廠計劃，以利掌握先進制程市場商機。

　　Noonen透露，該公司在45奈米以下先進制程的營收比重已高達58%，并正以強勁的態勢快速增長，未來在行動裝置風潮持續加溫下，整體營收可望持續向上攀升。

　　另一方面，GLOBALFOUNDRIES為提升晶圓產出穩定度，亦持續深化與半導體設備業者的合作關系。該公司已于8月中旬與應用材料（Applied Materials）簽署新的服務合約。根據合約內容，應用材料將以ExpertConnect遠端診斷功能、Applied E3設備工程與診斷軟體持續維護GLOBALFOUNDRIES的機臺設備，并將協助其進行半導體制程技術最佳化，以減少破片，提升廠內產出穩定度。

　　面對全球經濟景氣的不確定性，Noonen認為，由于行動裝置市場對于45、40和28奈米制程的需求仍大，因此未來5年內，晶圓代工產業的成長率仍會領先整體半導體產業，而GLOBALFOUNDRIES無論是在技術、資金與設備方面，皆已經做好充足準備，以因應市場需求。

　　總結而言，各家晶圓代工廠為挹注營收成長，持續擴大先進制程產能已是目前首要目標；而業者亦必須持續加碼先進制程產品線中所需的各種制程術、生產設備等方面的投資，如此才能累積足夠的實力，進而于激烈的市場競爭中脫穎而出。