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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>新型激光印刷聚合物電路技術可令電子設備制造成本更低

新型激光印刷聚合物電路技術可令電子設備制造成本更低

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2006-04-16 21:48:11687

透過先進的MOCVD技術降低LED制造成本

透過先進的MOCVD技術降低LED制造成本 隨著LED的主流應用從平板電視背光源進入到一般照明的市場,高亮度LED的成長可說是一片看好
2010-03-27 09:31:46682

AMOLED TV制造成本過高 尚處于起步階段

近期,AMOLED TV電視發展持續受到關注。根據市場研究機構NPD DisplaySearch研究顯示,近來新推出的AMOLED TV的生產成本比LCD TV液晶電視高出10倍之多,AMOLED制造成本的縮減正處于起步階段,不
2012-08-13 11:27:50747

基于RBF神經網絡的大型客機制造成本分析

為使設計人員在大型客機設計階段便可對其制造成本有較為準確的把握,針對大型客機制造成本,采用RBF神經網絡理論建立了一種分析模型,并給出建模流程。利用Matlab神經網絡工具箱
2013-01-29 14:04:2416

探析pcb設計當中額外增加的制造成本

當我們設計一個項目的時候,關心更多的是布局和布線等內容,往往忽略了設計當中額外增加的pcb制造成本
2018-11-29 08:44:252673

英國開發新型太陽能電池設計,降低制造成本

英國謝菲爾德大學的研究人員與能源技術公司Power Roll合作開發了新的太陽能電池設計,可以有效降低太陽能電池的制造成本
2019-05-18 08:12:002445

制造成本快速下降,Micro LED 顯示屏應用日趨廣泛

由于制造成本的日趨下降,microLED出貨量在2026年將增加至近1600萬片。
2019-07-01 16:03:452374

德國開發出一種單層OLED原型 制造成本或大大降低

據外媒報道,德國馬克斯普朗克聚合物研究所(Max Planck Institute for Polymer Research)開發出一種單層OLED的原型,這預示著相對于現在多層疊在一起的OLED來說,制造成本可能大大降低。
2019-07-15 15:18:051829

如何減少FR4的制造成本

大多數設計師認為與FR4 PCB相關的制造成本是相當簡單的考慮。如果我將電路板的厚度加倍,那么理想情況下我應該將制造成本加倍。但是,一旦你開始考慮真正的設計考慮因素,這個倍增的想法并不總是成立
2019-07-26 14:41:081975

多層PCB制造成本是多少?

印刷電路板的最新技術是多層技術。這些電路板是在各種不同應用的原型上制造的,其范圍從2到6個多層電路板。如果您的業務依賴于最新技術,那么在印刷電路板上獲取最新應用程序是值得的。
2019-07-29 08:45:156882

三星欲讓中國制造商負責產品的開發生產和零部件采購降低制造成本

據韓媒etnews報道,三星電子將通過讓中國制造商負責產品的開發、生產和零部件采購的方式降低制造成本
2019-07-31 17:42:033304

管理PCB的制造成本

高效的成本控制是任何原始設備制造商( OEM )產品的主要考慮因素,尤其是當該產品需要印刷電路板( PCB )時。成本應該從生命周期的角度進行評估。計算建造 PCB 的估算并不能保證質量,工藝以及
2020-10-26 19:41:181637

什么是含氟聚合物 它有哪些特性

聚合物(或氟塑料)是一組由碳和氟組成的高性能聚合物。這些含氟聚合物材料可以顯著提高您制造產品的質量,并降低各種應用的成本。與非氟化塑料相比,含氟聚合物具有許多無法超越的特性。
2022-07-15 17:02:543237

聚合物鋰電池的制造過程

由于聚合物鋰電池具有優異的性能,因此它被廣泛應用于移動設備、智能手表和其他電子產品中。此外,由于其高安全性、長壽命和高能量密度,它還被廣泛應用于儲能系統、電動汽車和無人機等領域。 聚合物鋰電池的制造
2023-04-11 12:00:33433

聚合物鋰電池在穿戴設備中的基本原理和性能設計

隨著科技的不斷發展,電子設備和新能源車輛的普及,鋰電池作為一種高能量密度和高效率的電池,成為了主要的能量存儲設備。而聚合物鋰電池作為一種新型的鋰電池,具有更高的安全性和更廣泛的應用領域。海芝通鋰電池
2023-04-11 12:01:261013

聚合物鋰電池的制造的過程和主要步驟

聚合物鋰電池的壽命通常由其循環壽命決定,也就是充電和放電的次數。為了延長聚合物鋰電池的壽命,制造商可以采用一些技術措施,例如增加電池的厚度、采用高純度的材料、控制電池的溫度和電壓等。 相對于傳統
2023-04-19 16:55:12476

【產品應用】匠“芯”升級,為客戶降低制造成本而生

P系列產品推出基于SiP工藝封裝技術的產品,打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊,實現更高的集成度;DFN表貼封裝,為客戶提供更多的設計空間,同時降低客戶的生產制造成本。打破常規,“芯片級
2023-01-14 10:46:44204

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