據Digitimes的調查數據顯示，2012年，包括臺積電、聯電、中芯、世界先進等大中華地區前四大晶圓代工廠，合計全球市占率超過65%。2012年第2季在全球主要芯片供應商強力回補庫存推動下，大中華地區前四大晶圓代工業者合計營收達58.2億美元，較前季增長21.3%。第3季雖為傳統旺季，但受全球景氣展望不佳，加上第2季客戶端存貨金額再創歷史新高等因素影響，已有部分客戶開始進行庫存調節，大中華地區前四大晶圓代工廠合計營收達63.3億美元，僅較第2季增長8.8%。

來源：Digitimes

　　展望第4季，大中華地區前四大晶圓代工廠來自通訊應用金額雖持續增長，但仍受淡季效應影響，增長動能明顯趨緩。更重要的是，由于受平板電腦分食市場影響，整體PC市場增長動能停滯，加上以PC應用為主芯片的供應商存貨金額屢創歷史新高，打消庫存壓力與日俱增的情況下，大中華地區前四大晶圓代工廠合計營收僅達59.3億美元，較第3季衰退6.2%，但表現仍優于第2季58.2億美元及2011年同期46.7億美元。

　　隨著從原先AP到現在結合AP與GPU的SoC解決方案，高度集成與低功耗將會是移動設備相關芯片的產品發展方向，這也使得2012年第1季以來28納米為主的先進制程產能始終供不應求，各晶圓廠亦以擴充先進制程的12寸晶圓產能為產能擴充方向。

　　大中華地區前四大晶圓代工廠12寸晶圓新增產能雖持續開出，但面對全球景氣展望能見度下降，加上主要芯片供應商存貨金額屢創新高，也致使市場終端需求力道無法跟上產能擴充速度，造成大中華地區前四大晶圓代工廠產能利用率呈現下滑態勢。

　　所幸，隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，加上部分90納米制程與65納米制程產品亦朝向45/40nm升級情況下，使得大中華地區前四大晶圓代工廠得以透過產品組合改善，讓平均銷售單價（ASP）能夠呈現推升態勢，DIGITIMES預估，2012年第4季ASP將有機會突破1,100美元，較2010年第1季950美元水平明顯改善。