孕育了很長時(shí)間的藍(lán)牙Mesh將兩種mesh網(wǎng)絡(luò)模式相結(jié)合，提供可控的泛洪，僅允許類似的設(shè)備（比如家里所有通過藍(lán)牙連接的照明設(shè)備）之間以“鋪蓋”的方式互相通信，而非近距離范圍內(nèi)的所有藍(lán)牙設(shè)備。藍(lán)牙Mesh的廣泛應(yīng)用指日可待，尤其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2017-09-27 14:33:47
4002 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
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3.晶圓的處理—微影成像與蝕刻
2012-08-01 23:27:35
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
時(shí)間長，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對(duì)預(yù)成形的焊球進(jìn)行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達(dá)300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺(tái)
2011-12-01 14:33:02
），之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會(huì)井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時(shí)由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
英特爾已經(jīng)開始使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)工廠生產(chǎn)新一代處理器。 至于蝕刻尺寸是制造設(shè)備在一個(gè)硅晶圓上所能蝕刻的一個(gè)最小尺寸。因此當(dāng)你聽見P4采用0.13微米制程時(shí)，這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
?！ ?）在切割成單芯片時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊(cè)”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè)，并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競爭領(lǐng)域。“Osprey
2018-09-06 09:27:22
ARM日前推出可驅(qū)動(dòng)新一代節(jié)能型微控制器(MCU)發(fā)展的超低功耗實(shí)體IP數(shù)據(jù)庫。ARM 0.18um超低功耗數(shù)據(jù)庫(uLL)具備ARM Cortex處理器系列的內(nèi)建電源管理優(yōu)勢，結(jié)合臺(tái)積電
2019-07-22 07:00:02
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
的 FotoNation?嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì) (TSMC Technology Symposium)上，向與會(huì)者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。
2019-07-19 06:24:25
ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC功耗降十倍是真的嗎？
2020-11-24 07:23:36
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電，未來想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會(huì)問你一句話：若是當(dāng)一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
，臺(tái)積電是首家以Fin-OUT技術(shù)為蘋果的應(yīng)用處理器進(jìn)行封裝，也由于臺(tái)積電在封測技術(shù)上的領(lǐng)先，讓臺(tái)積電獨(dú)享蘋果訂單。Fin-OUT是小兵立大功，讓臺(tái)積電不僅在2016年獨(dú)享訂單，據(jù)悉之后的2017
2018-12-25 14:31:36
三維集成結(jié)構(gòu)需要采用的主要工藝技術(shù)包括：? 制作具有大縱寬比（高于10）的通孔，? 淀積隔離層、阻擋層和籽晶層，? 通孔金屬填充與線條的再分布（RDL），? 晶圓減薄處理，? 薄晶圓控制與轉(zhuǎn)移工藝
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
什么是MSP430多處理器？MSP430多處理器有哪些技術(shù)要點(diǎn)？
2021-05-27 06:52:20
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中
可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺(tái)積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
顆粒沾附在制作半導(dǎo)體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導(dǎo)線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。為此，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級(jí)
2011-08-28 11:55:49
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
各類常用工藝庫臺(tái)積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
國民MCU硬件上可與意法半導(dǎo)體（STM32）、兆易（GD32）同規(guī)格MCU產(chǎn)品PintoPin，軟件上稍做修改移植即可完成替換（ 國民技術(shù)MCU選型表）國民技術(shù)MCU與競品相比有以下特點(diǎn)：臺(tái)積電40
2021-11-01 07:51:48
在大趨勢下，LED用于通用照明指日可待。LED在通用照明中優(yōu)勢很多，如壽命更長以及效率更高。然而， LED技術(shù)還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中一個(gè)挑戰(zhàn)就是如何產(chǎn)生高品質(zhì)的白光。白光LED的構(gòu)成包含了藍(lán)光
2019-07-22 08:14:04
為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序， 本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以下情況，第一，上電
2019-10-18 07:53:02
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
Muse頭帶計(jì)劃。頭帶前方和旁邊的偵測器運(yùn)用腦電波儀(EEG掃描)，來收集大腦運(yùn)作的相關(guān)資訊，然后再透過藍(lán)芽，將資訊傳到使用者的智能手機(jī)或平板電腦。InteraXon說此項(xiàng)科技用途多多，可以用來提升記
2012-12-12 15:54:05
了一個(gè)硅片（硅晶圓），每個(gè)晶片都是獨(dú)立切塊、測試和用陶瓷封裝的。這個(gè)過程包括安裝晶片、將晶片襯墊連接到陶瓷封裝的插腳上，然后密封晶片。至此，封裝好的處理器就可以上市并在服務(wù)器上安裝它們了。圖2-1顯示了封裝好的Intel Xeon 5500處理器。
2019-08-06 06:39:09
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)過處理
2011-12-01 15:02:42
的65.5%。如果瞄準(zhǔn)未來的市場，CMOS影像傳感器(CIS)、行動(dòng)AP與車聯(lián)網(wǎng)等三大需求依舊是市場的保證。更重要的是臺(tái)積電、聯(lián)電稱雄晶圓代工業(yè)，自然會(huì)多元耕耘，不讓他人染指。但三星電子
2018-12-24 14:28:00
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競爭領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-10 09:49:21
（26.1%）的營業(yè)利潤率。但轉(zhuǎn)念一想，臺(tái)積電通過漲價(jià)來推進(jìn)新芯片廠的順利建設(shè)，長期來看，可幫助我們避免另一場芯片危機(jī)，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)及供應(yīng)受到影響，導(dǎo)致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，國信證券預(yù)計(jì)，下半年電力建設(shè)投資將繼續(xù)增加，勢必將帶動(dòng)電纜、變壓器產(chǎn)量增幅在20%～30%。電線電纜產(chǎn)量的上升，將有效的刺激銅價(jià)，有色金屬銅突圍指日可待。全球銅缺口擴(kuò)大（內(nèi)有乾坤） “資源品價(jià)格主要
2011-07-19 10:02:11
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
半導(dǎo)體。其中高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電分別作為半導(dǎo)體垂直整合型公司（IDM）、IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠的代表，各自研發(fā)支出為121.28億刀、14.60億刀和20.68億刀。臺(tái)積電今年全力沖刺先進(jìn)的制程，預(yù)估
2017-08-12 15:26:44
優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)包括消耗成本低、維護(hù)費(fèi)用少、產(chǎn)能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進(jìn)行自動(dòng)化操作，從而降低人力成本。激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能，因而該工藝將會(huì)繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工
技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
（Wireless Power Consortium）在北京宣布推出首個(gè)無線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi（讀作CHEE，寓意為“生命能量”），該標(biāo)準(zhǔn)目前已引入中國，很多手機(jī)生產(chǎn)商也很看好該技術(shù)，將來可能會(huì)搭配無線充電器出售手機(jī)，這意味著擺脫纏繞煩亂的充電線指日可待。
2019-07-26 06:35:33
怎樣去設(shè)計(jì)可擴(kuò)展FFT處理器？可擴(kuò)展FFT處理器的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的？
2021-05-06 07:52:19
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對(duì)象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
在2017年就在傳言的攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)和無限流量服務(wù)一直未能到來，但是。2018年隨著5G時(shí)代的到來，對(duì)消費(fèi)者的終端設(shè)備或應(yīng)用將會(huì)有更好的體驗(yàn)方式，同時(shí)攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)和無限流量也將指日可待。
2018-01-12 12:03:398663 次世代的 iPhone 將會(huì)有什么突破？Bloomberg 就分析指會(huì)應(yīng)用更先進(jìn)的 7nm 制程的處理器。他們獲悉蘋果的老搭檔臺(tái)積電，已經(jīng)在量產(chǎn)這款處理器，用以取代現(xiàn)今于 iPhone
2018-08-13 10:22:004106 打孔屏一直遭到很多網(wǎng)友的反感，但這也是沒有辦法的辦法，畢竟屏下攝像頭還有很多的物理障礙需要突破。手機(jī)行業(yè)巨頭三星在很早的時(shí)候就開始研究 UDC 技術(shù)，并有多項(xiàng)技術(shù)專利獲批。三星再曝屏下攝像頭新專利，消滅打孔屏指日可待。
2021-01-08 10:35:282377 近日，據(jù)媒體報(bào)道，彎道超車中國科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待
2021-12-29 16:21:191661 
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