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300mm晶圓廠,締造英飛凌功率半導體不敗神話

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SEMI預測從2017至2022年 全球將興建16個半導體晶圓廠每月投片量將達120萬

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格芯宣布300mm晶圓制造平臺的原型設計 預計2019年第二季度將提供合格的工藝和設計套件

格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規模優勢,進而促進數據中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300mm
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格芯推出業界首個300mm 硅鍺晶圓工藝技術,以滿足數據中心和高速無線應用需求

關鍵詞:硅鍺 , SiGe , 格芯 業界最先進的高速硅鍺技術目前可用于TB通信和汽車雷達應用的300mm生產線 格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺
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半導體一周要聞:中微董事長尹志堯榮登“2018年度全球半導體行業明星榜”

越來越多的中國企業嘗試進入芯片制造領域,2018年來,國內相繼7家功率半導體制造廠開工,有華虹宏力無錫12英寸晶圓廠英飛凌無錫工廠擴建(服務于上汽英飛凌合資公司)、揚杰科技8英寸線、中芯國際紹興項目、湖南株洲盛元半導體項目、上海臨港積塔半導體生產線、士蘭微廈門生產線。
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4月22日,格芯官網宣布將其位于美國紐約州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圓廠賣給安森美半導體
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格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

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格芯4.3億美元出售紐約300mm晶圓工廠

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該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量,也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。根據協議條款的規定,格芯將生產用于半導體300mm芯片,直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產預計將于2020年啟動。
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康寧開發出了面向增強現實設備制造商的300mm直徑高折射率玻璃晶圓

康寧精密玻璃解決方案總經理David Velasquez表示:“康寧一直為半導體行業提供300mm的晶圓。如今,我們非常自豪能夠為AR客戶提供相同尺寸的產品,這是目前市場上規格最大的高射折率玻璃
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格芯與安森美半導體達成最終協議 將300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
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回顧十年來半導體產業的發展之路

由于新的晶圓廠和制造設備成本飛漲,以及越來越多的IC公司轉向晶圓廠精簡或無晶圓廠的商業模式,IC Insights預計未來幾年還會有更多的晶圓廠關閉。目前,已經有5座晶圓廠公開宣布要關閉/重新設計。三星的300mm內存fab(13號線)將在今年完全轉換為生產圖像傳感器。
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2021-01-06 15:20:434439

滬硅產業擬50億定增,擴“先進制程300mm硅片”產能

本次公司擬發行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。
2021-01-13 13:53:011919

2020年中國純本土半導體公司制造額達83億美元

? 產業集聚區 1、新昇半導體30萬片集成電路用300mm高端硅片產線開工 1月4日,新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目開工,該項目總投資46億元,預計于2021
2021-01-18 09:59:204240

Nexperia計劃提高全球產量并增加研發支出 滿足不斷增長的功率半導體需求

相吻合。去年,Nexperia的母公司聞泰科技承諾投資120億元人民幣(18.5億美元)在上海臨港新建一座300mm(12英寸)功率半導體晶圓廠。該晶圓廠將于2022年投入運營,預計年產40萬片晶圓。 Nexperia今年的計劃包括提高生產效率,并在其位于德國漢堡和英國曼徹斯特
2021-02-11 01:14:262496

功率半導體迎來漲價潮:英飛凌MOSFET預計漲幅12%

缺芯潮影響范圍越來越大,漲價一波接一波。據媒體報道,全球功率半導體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產品漲價,MOSFET的漲幅將有12%,預計本月中旬執行。還有多家功率半導體廠商也在近期發布了漲價通知
2021-06-23 17:11:55875

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:27876

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴大功率半導體產能。
2022-02-22 13:16:182174

半導體各大廠情況如何

根據規劃,意法半導體將在未來4年內大幅提升晶圓產能,計劃在2020 年至2025 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)產能;對于200 mm(8 英寸)產能,意法半導體將選擇性提升,主要是針對那些不需要12英寸的技術。
2022-05-05 15:21:072685

300mm晶圓廠將成為半導體行業主要新增生產線

預計美洲在 300 毫米晶圓廠產能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%,部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵措施。
2022-10-13 10:46:50767

中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產能的全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接近全球領先的韓國,預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。
2022-10-14 10:01:241098

中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產線。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經過驗證的硅光測量方案,安裝后即可進行經過工程和生產驗證的優化
2022-11-08 14:59:582050

2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能創新高

SEMI發布報告指出,預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
2022-11-09 14:40:51669

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關鍵

一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產半導體需要將三維的集成布局轉移到晶圓上。據博世的工程師介紹,這個流程需要重復27次,涉及約500道工序。根據所需電路系統的復雜性,這一過程有時甚至長達數月之久。
2022-12-13 11:28:351101

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩,2026年將創歷史新高

美國加州時間2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442050

12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎?

變,特別是12英寸(300mm晶圓廠,規模和聲勢更加引人關注。以疫情剛剛爆發的2020年為例,來自SEMI的統計和預測數據顯示,當年,全球用于12英寸晶圓廠的投
2023-04-13 14:50:201289

東芝開始建設300mm晶圓功率半導體制造工廠

Electronics Corporation)開工新建一家300晶圓功率半導體制造工廠。該功率半導體制造工廠的建造將分兩個階段進行,一期工程計劃于2024財年內投產。東芝還將在新工廠附近建造一棟辦公樓,以滿足增員需求。 新工廠將具有抗震結構和業務連續性計劃(BCP)
2023-06-29 17:45:02545

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產

 新的300晶圓廠將于2023年啟動,提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產品生產,其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產,其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體
2023-07-20 09:25:50587

狂砸百億歐元!臺積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠

8月8日消息,臺積電和博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同宣布,有計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司(European Semiconductor
2023-08-09 10:36:52404

臺積電聯手博世、英飛凌、恩智浦投資歐洲半導體廠;Nvidia推出新AI芯片GH200,降低大型語言模型成本

大家好,歡迎收看河套IT WALK總第93期。 全球半導體產業迎來了兩個重要時刻。臺積電、博世、英飛凌、恩智浦宣布共同投資歐洲半導體制造公司ESMC,計劃在德國德累斯頓建設一座300mm晶圓廠,專注
2023-08-09 19:35:01406

全球最大200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠將落戶馬來西亞

低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統領域的領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正向構建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠
2023-08-11 17:08:36577

英飛凌如何控制基于SiC功率半導體器件的可靠性呢?

英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49687

上海微系統所在300mm RF-SOI晶圓制造技術方面實現突破

近日,上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展,制備出了國內第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498

英飛凌科技、現代汽車和起亞達成為期多年的Si功率半導體供應協議

英飛凌科技、現代汽車公司和起亞公司達成了一項為期多年的SiC和Si功率半導體供應協議。英飛凌將建設并儲備制造能力,為現代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片,直至2030年。現代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:35436

英飛凌與現代汽車、起亞汽車簽署了功率半導體供應協議

英飛凌功率半導體對電動汽車轉型至關重要。這種轉型將帶動功率半導體市場強勁增長,尤其是基于功能硅材料(如SiC)的半導體市場。通過在馬來西亞居林擴建廠房,英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導體
2023-11-07 11:00:57385

德國反壟斷批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電

 該晶圓廠將采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)和16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術,預計月產能將達到約40,000片300mm(12英寸)晶圓。
2023-11-08 15:24:08462

美國主要晶圓廠項目有哪些?

臺積電 – 最大的半導體晶圓代工廠,總部位于中國臺灣。臺積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外,其余均位于中國臺灣。
2023-12-21 15:08:03522

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生!

美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
2024-03-12 10:03:03229

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