由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:53
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此前知名分析師郭明池曾經表示iPhone 6s由于整合了Force Touch技術的緣故，所以機身將比過去會變得更厚。而如今，這樣的說法似乎得到了外殼廠商的證實。根據國外網站GsmArena獨家披露
2015-07-03 09:06:191530 最近兩天iPhone6s已經陸續發貨，以果粉們的熱情，相信已經有很多已經抱著iPhone 6s舔屏了。iPhone 6s緊湊而不失整潔，在簡潔的外觀之下，蘊藏著蘋果別樣的工業美學。而新一代獨有的玫瑰金更是吸引了更多的關注，本文拆的就是玫瑰金iPhone 6s。
2015-10-13 13:59:184798 蘋果公司今年發布的iPhone 6s Plus，成為iPhone歷代以來最大最重的一部，今天我們把iPhone 6s Plus也拆解掉
2015-10-13 15:18:2515918 從蘋果（Apple）先前發布的幾次產品更新可以得知，iPhone的S版本通常會和上一款手機的形狀、尺寸與外觀相同，但改采用不同或升級的技術封裝。因此，在經歷幾代iPhone后，最近這次iPhone
2015-11-10 09:06:0811190 外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，從而解決這一難題。如圖2，iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技術，包括WiFi/BT、PA、Memory等模組，達到高度集成且輕薄短小的目的。
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
的發展，對智能終端（如5G手機、可穿戴產品等）的智能化、便攜化、續航能力提出挑戰，需通過系統級封裝（SIP）來實現，集成遠算AI/傳感器等（更智能），芯片體積更小，給電池更大空間，宜特實驗室可滿足5G封裝測試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
傳感器。這些應用必須降低成本，縮小體積。也要求能夠簡單地將此照相模塊直接插入手機的母板。采用SiP技術可以將透鏡組合集成到標準的VisionPakTM封裝上去。這樣的優點是可以比較容易地實現傳感器芯片
2018-08-23 09:26:06
一系列SiP供應商和用戶超過20多個的SiP定義。為了給報告和預測確定依據，第一章對SIP提供以下定義： “系統級封裝(System-in-Package)是一個集成在標準封裝內的功能系統或子系統，例如
2020-08-06 07:37:50
出現電池問題，加上不少iPhone 6s 的Apple Care保修已經結束（Apple Care+ 保修則未完結），測試者特意用了iPhone 6s 安裝iOS 10.1.1（圖左）和iOS 10.2
2016-12-15 17:18:20
(***,***,***采用的LCD屏幕中最常見的背光方式。我們沿著聚脂薄膜的邊緣用撥片慢慢撬下反射層。聚脂薄膜層具有反光的作用，屬于背光組件的一部分。在iPhone 6s上，這塊薄膜有了新的作用——覆蓋隱藏3D Touch
2016-01-22 16:05:46
資料備份iPhone6S4.7電路圖.pdf (939.77 KB )iPhone6S4.7點位圖.pdf (2.05 MB )
2019-06-24 04:38:21
。 電池系統： 毫無疑問，電池是占據了iPhone 6s最大空間的模組，但實際上，其規格卻變小了——也許是給前文提及的3D Touch模組Tapic Engin騰地兒。 如下圖所示
2015-10-28 09:16:03
的續航能力。這樣一來，為了給電池留下更多空間，就要縮小主板面積，為了達到這一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—類載板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性電路板（FPC）。手機
2017-02-27 16:47:08
有哪位大神知道iphone6s中幾個麥克的具體功能&工作原理，跪求賜教！
2015-11-28 21:51:21
` 大家可以看到iphone 6與iphone 5s,內部的結構內置圖,除了一塊電池比較大,其它基本上都上小元件,看到電池右邊橢圓形的元器件沒了,這就是傳說中的晶振,在整個手機結構圖里邊,得用
2015-09-30 16:05:03
iphone SE 與iphone 6S、iphone 5S的對比圖配置上iphone 5s<iphone se<iphone 6s但是iphone se只要3288有人說蘋果走
2016-03-22 10:56:16
ESP32-S3-PICO-1 是一款基于 ESP32-S3 的系統級封裝 (SiP) 產品，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 無線通信，集成 1 個
2023-09-18 07:38:02
-148dBm的高靈敏度，可為各種應用場景提供高抗干擾能力。
XD6500S采用LGA封裝，尺寸非常小，僅為8x8x1.3毫米。
01主要特性
占用空間小：8x8x1.3毫米
集成射頻前端
LoRa無線電
2023-12-09 23:27:36
`親愛的工程師：想要領取免費的iphone 6s嗎？而且還不限量發送哦！趕緊來參加世強【技術大神征文活動】，該活動已經如火如荼的舉行了2個多月, iPhone6s也是發貨發到手抽筋，你隔壁的張工老王
2016-06-24 17:03:59
了電路迂回的措施，這種技術業內成為“Substrate-like PCB/SLP”，叫堆疊式類板，這種技術最多能堆幾十層以至于減少主板的體積，將更多的空間勻給電池，但成本也更高。官方給出iPhone
2017-11-18 16:17:28
開始，就采取了相類似的技術。RFPA模塊。手機中的RFPA是最常用SiP形式的。iPhone 6S也同樣不例外，在iPhone 6S中，有多顆RFPA芯片，都是采用了SiP。按照蘋果的習慣，所有應用成熟
2017-09-18 11:34:51
SoC整合的途徑。 根據需求為智能手表設計提供外接電池或傳感器等多種模塊選擇 有些創新設計將采用外部互連與新式封裝技術，例如新創公司Blocks的智能手表。Blocks創辦人Ali Tahmaseb表示
2016-08-09 17:19:41
`請問大神們！選6s背夾電池。才3000毫安！打算改并聯每個3200的18650電池？結果翻車了。問下把聚合物卸下來。換成18650電芯。結果標記點火花一下。燒了。。那個是什么元器件？問下同樣3.7v為什么會燒？？？謝謝`
2019-08-05 20:07:27
“眼不見為凈”，生活更精致！ 如何在有限的辦公桌上擠出更多空間，提升自己的藝術品位？象外插座，大間距標準5孔插位，專為智能手機、iPhone6s、iPad等平板電腦設計。智能保護，在充電同時也不耽誤娛樂
2015-09-02 16:45:12
、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
之間。 在使用移動電源給手機iPhone4 或4S充電時，也要注意一些事項：a.不需要三次充放電對電池進行激活； b.首次使用4小時左右即可充滿，不必充電12小時以上；c.電池里內置計算電量芯片，每月應該做一次完整的重放電以校準電量。www.szlkh.com
2012-10-23 18:34:53
視頻。不要在iPhone 6s上倒滾燙的焦油！當然，只是和你說不要而已，他們玩得不亦樂乎。不要用蠟筆水煮iPhone 6s！當然，只是和你說不要而已，他們怎么會錯過這樣歡樂的試驗呢？還不
2016-03-21 10:29:42
基本組件的獨立并用不同技術進行制造可以解決上述問題。存儲器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個主要問題需要考慮。 1. SiP生產成本與良品率的關系 在開發任何配置的MCP時，最終封裝和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
快修手機維修iphone 6S中文原理圖下載
2017-12-24 12:39:44
新買的格式6S 5300mA 30C的航模鋰電池，測得電壓是22.1-22.5V左右，網上說新電池激活先放電，在充電，滿電應該是25.2V，可是電壓已經較低，還需要放電嗎？如果要激活應該怎么做？求大俠指點
2018-03-05 08:36:16
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
，在最后一次封裝這些IC，如此便少了 IP 授權這一步，大幅減少設計成本。此外，因為它們是各自獨立的IC，彼此的干擾程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技術將整個電腦架構封裝成一顆晶片
2017-06-28 15:38:06
，工業產品，甚至消費類產品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術的微小型化。這就是近年來系統級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發展的背景
2018-08-23 07:38:29
層。3.電容式壓力傳感層。盡管iphone 6s的外表比六代更硬，但材料卻非常出色。但是，當它超出負載范圍時很容易分解。 蘋果iphone6s的常見破碎屏幕，蘋果iphone6s換屏幕多少錢？1.外屏
2018-12-24 18:24:47
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
聯系電話：***..聯系QQ：2668053208...需求iPhone6后蓋排線電池求購5s返回鍵鏡面玻璃收購蘋果5s主板小板，返回鍵回收A6處理器收購蘋果5s耳機線.高價回收蘋果5s中框.后殼
2014-05-20 14:14:12
系統級封裝(SiP)集成技術的發展與挑戰:摘要：系統級封裝集成技術是實現電子產品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術發展路線已經將SiP 列為未來的重要發展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 關鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開始采用系統級封裝(SiP)來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，
2010-07-27 11:44:0638
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統),SIP(封裝系統)是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 有傳聞稱iPhone 7將變得比iPhone 6s更輕更薄。根據韓國網站ETNews獲得的一份新報告，我們獲知了部分或被蘋果使用的技術細節。其有望節省寶貴的內部空間，讓設備的尺寸精簡1毫米。
2016-04-01 10:45:40758 北京時間5月3日消息，據科技網站9to5Mac報道，消息人士透露，iPhone 7電池容量可能略大于iPhone 6s和iPhone 6s Plus。據悉，iPhone 7將配置1735毫安
2016-05-03 10:06:473142 傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
2016-05-06 17:59:354579 據科技博客AppleInsider報道，蘋果下一代iPhone將在下個月內發布，投資銀行派杰分析師吉恩·蒙斯特（Gene Munster）對iPhone 6s二手市場分析后發現，二手iPhone 6s的售價達到了原價的78%，高于同期的iPhone 6。
2016-08-25 10:33:5010505 針對 iPhone 6s 的異常關機現象，蘋果最近推出了一項免費更換電池的計劃，遇到“關機門”困擾的 iPhone 6s 用戶，可以到蘋果直營店或者授權店進行檢測，蘋果公司將為符合條件的設備免費更換電池。
2016-11-29 08:55:311391 12月2日消息，在推出iPhone 6s電池維修計劃之后，蘋果又發布了一款檢測工具，以供iPhone 6s用戶查詢是否符合免費更換電池的要求。
2016-12-02 17:30:227963 12月6日，據國外媒體報道，iPhone 6s異常關機問題還沒解決，但現在蘋果又有了新麻煩，不斷有用戶反映iPhone 7在通話過程中會反復卡死。
2016-12-06 16:52:41481 如果你手中的蘋果iPhone 6s在有電的情況下頻頻出現無故自動關機，并且需要插電才能正常開機。那很遺憾的告訴你，你的愛機電池多半是廢了。
2017-02-06 09:41:4414290 先前被指控iPhone 6s 有電池問題，會在有電量的情況下無預警自動關機后，蘋果 便推出了免費更換電池計劃
2017-02-08 14:14:013076 近日凱基證券分析師郭明錤發布最新報告稱，蘋果將于今年秋季發布的iPhone8在物理尺寸上與4.7英寸的iPhone7相當，但會配備尺寸更大的電池。
2017-02-14 11:56:21627 不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續采用一個新封裝技術，它就是系統封裝（SiP）技術 ，這個技術在蘋果iPhone7和Apple watch上都獲得了應用。
2017-09-27 15:53:5922845 有很多的人都在吐槽蘋果iPhone 6/6s 的卡頓問題，但是最近有人通過實驗證明iPhone 6/6s 卡頓與電池老化有關，電池的耗損在推送的 iOS 10.2.1 系統中自然就顯得卡頓。
2017-12-12 08:40:3369352 
據傳今年的iPhone 手機將會采用真正的L型一體式電池，相比去年的iPhone X容量更大，重量更輕。并且聽說這種特別定制的L型電池組件都是由LG制造提供的，將最大程度提升iPhone的續航能力。
2018-01-26 09:24:001103 
蘋果手機電池門遭到了眾多用戶的投訴，蘋果為了防止事情在發酵，先后推出了更換電池的服務。換了電池又會帶來什么不一樣的地方，今天我們就來試試。以蘋果iPhone 6s為例更換電池前后性能差距有多大。
2018-01-26 14:33:5746722 目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局，改變封裝僅僅是一個后續加工廠的狀況。未來集成電路產業中也許會出現一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。當SIP技術被封裝企業掌握后，封裝業的產值可能會出現一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 采用SiP技術好處是大大的，特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板。
新一代iPhone
2018-07-20 11:39:002480 自去年的蘋果電池門事件后，電池更換價格也在不斷地變化。據悉，現在iPhone 6/6s/7電池更換價格又進行了一次最新的調整，該價格從219元又被下調到了217元，期間不過24小時。
2018-02-24 14:29:1913845 
隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
對于iPhone 6s設計上的優點，ifixit也做了簡單介紹，比如顯示模組作為第一組件，簡化了屏幕維修;盡管電池包裝在內部，需要一些專業工具和去膠技術，但是想要更換并不困難。相對來看
2018-03-23 17:28:0013021 iPhone 6s僅此而已？拆解驚現結構大升級
2018-07-06 02:05:007877 iPhone 6s & iPhone 6s Plus 測評
2018-07-06 00:23:0010817 關鍵詞：拆解 , iPhone6s 又逢9月，蘋果發布季如約而至。 隨著新機iPhone 6s Plus 25日的正式上市，蘋果再一次成為萬眾矚目的焦點。 新一代蘋果手機除了依舊華麗的外表外，又采用
2018-10-04 09:16:021942 近日，爆料大神郭明錤給出消息稱，蘋果的新一代iPhone將配備更大的電池，以支持iPhone能有效地兼做無線充電器。
2019-04-06 09:55:002134 自iPhone X以來，蘋果iPhone內部就開始使用堆疊式主板設計，將芯片堆疊封裝在一起，將主板最小化，為手機其它元器件留出空間，比如更大的電池。
2019-07-09 11:00:2618818 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產品小型化推動下，SiP封裝技術滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。我們經常混淆2個概念系統封裝SIP和系統級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統級封裝、系統構裝）的簡稱，這是基于SoC所發展出來的種封裝技術，根據Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 誰能想到，iPhone 6S 已經是五年前發布的機型了。2015年，蘋果正式發布了 iPhone 6S/6S Plus 兩款手機，截止今年8月，iPhone 6S 系列一共售出超過1.25
2020-11-25 14:49:562001 說起iPhone 6和6s，可以說是傳奇的兩代手機，一款是2014年9月發布，一款是2015年9月發布，兩者生命力旺盛，其中iPhone 6直到今年的iOS 14，才停止支持。而現在，傳出蘋果也將在
2020-12-14 14:01:481569 iPhone 6s，現在賣二手，店主說只值650塊。 對于這個報價，這個iPhone用戶強烈不服，認為店家做人沒良心。 在她看來，自己的iPhone 6s手機成色也有8成新，64GB的內存（注：實際上是閃存容量，很多人混淆了內存與閃存的區別），各種運行都很流暢，除了電池不耐用，其他都很好。 她認為
2021-01-17 11:21:573385 外媒：iOS15將不支持iPhone 6s和2016 iPhone SE,iphone,ios,iphone 6s,ipad,智能手機
2021-02-04 15:58:53639 iPhone 6s “劇終之日”，下個 “釘子戶機型”是誰,iphone 6s,iphone,ios,ipad,蘋果,釘子戶
2021-02-03 17:16:022139 及整合設計與制程上的挑戰，獲得熱列回響。 系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間，集成更多的功能；通過異質整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動化的工藝在前端集成，降低產業鏈復雜度；此外，系統級封裝
2021-05-31 10:17:352851 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 SiP系統級封裝設計仿真技術資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統級封裝(SIP)技術，通過將多個通用信號處理和調理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統組件的數量，解決了很多設計挑戰。
2022-10-09 14:46:03681 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現一整個芯片系統。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
iPhone15將采用疊層電池 iPhone手機的續航時間一直是大家都非常關注的，iPhone15即將發布，蘋果公司的iPhone15將采用疊層電池這一消息被爆出。 疊層電池技術是一項新的電池制造
2023-07-24 16:17:111014 系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
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