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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>松下將與IBM日本合作改進半導體制造工藝

松下將與IBM日本合作改進半導體制造工藝

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半導體制造過程中,每個半導體元件的產品都需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術難點多,操作復雜。
2023-07-11 11:25:552902

半導體制造中的清洗工藝技術改進方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導體制造背后的藝術:從硅塊到芯片的旅程

半導體制造是現代微電子技術的核心,涉及一系列精細、復雜的工藝步驟。下面我們將詳細解析半導體制造的八大關鍵步驟:
2023-09-22 09:05:191720

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制工藝概覽與氧化

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541

使用壓力傳感器優化半導體制造工藝

如今,半導體制造工藝快速發展,每一代新技術都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝
2023-12-25 14:50:47174

日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%!

1月1日消息,據日媒報道,日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron(TEL)將把新員工的起薪月薪提高約40%,通過使其薪酬與外國同行保持一致來確保人才。
2024-01-03 16:39:281061

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