使用GaN FET構建高速系統并非易事。開關電場可占據封裝上方和周圍的空間，因此組裝使用GaN FET用于無線系統的系統對于整體性能至關重要。本文著眼于不同封裝技術對不同應用的影響以及這些技術如何用于構建高性能GaN設備。
2019-03-11 08:04:00
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的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能
2022-01-25 06:50:46
PQFP是必然的。在以上幾類BGA封裝中，FCBGA最有·希望成為發展最快的BGA封裝，我們不妨以它為例，敘述BGA的工藝技術和材料。FCBGA除了具有BGA的所有優點以外，還具有：①熱性能優良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現了當前工程技術的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個焊腳的人都會驚嘆不已。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的無線高頻調制信號輸入，數字解調信號輸出的單片接收器件。發射端：是一款低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率的 433MHz短距離無線通訊發射機
2021-12-25 16:54:05
本人在研究所工作多年，從事了大量高端ADC和DAC的研制工作，有多種現成的板卡，欲尋合作者，非誠勿擾！主要產品有：(1)DAC產品：(a) 基于Euvis公司 MD662H的高性能任意信號產生器
2013-06-08 09:51:31
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP？性能參數如何？
2018-06-24 05:20:19
什么是高性能Sub-GHz無線芯片？高性能Sub-GHz無線芯片有哪些應用？
2021-05-28 06:40:13
的芯片實現更高的電流。由于封裝性能對內部芯片的制約作用減弱，不管是哪種方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。數十年來，能源一直是一種豐富的資源，但如今其供應日益緊張。現在不缺的是二氧化碳，事實上，其
2019-05-13 14:11:51
為什么要開發一款高性能衛星應用手持終端？高性能衛星應用手持終端有什么優勢？
2021-05-17 07:18:51
中國數字電視產業的蓬勃發展帶動了對高性能、低功耗射頻接收芯片的巨大需求，但在該領域，由于射頻技術、實現復雜度、標準及成本等方面的挑戰，中國的數字電視產品中過去大多采用的是國外半導體廠商的芯片。為改變
2019-09-26 06:21:47
高性能計算機的發展史高性能計算機的內容高性能計算機的應用高性能計算機的現狀高性能計算機的應用領域高性能計算機的未來展望
2019-09-10 10:42:36
數增加了，但引腳間距并沒有減小，從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統的封裝技術有所減少，寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
2023-04-11 15:52:37
這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年時，BGA的產量已經為10億只，但是該技術仍然限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC
2015-10-21 17:40:21
操作比較頻繁的場合之下。 BGA封裝 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
高性能雙引腳同步整流芯片
2023-03-28 12:54:50
高性能雙引腳同步整流芯片
2023-03-28 12:53:18
高性能同步整流芯片
2023-03-28 12:50:48
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認證 希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴格的測試認證，成為進入其高端平臺參考設計的全球兩家電源管理芯片公司之一。據了解，希荻
2015-08-28 10:49:13
時，欠壓功能關斷功率器件。這樣做是為了避免IGBT在有源（或線性）工作模式下工作，這可能是災難性的。 當芯片溫度超過閾值溫度時，過溫功能關閉功率器件。 包裝 先進封裝是構建高性能IPM的關鍵，這些
2023-02-24 15:29:54
概述：LAN8187是SMSC公司生產的一款高性能MII和RMII10/100以太網PHY與惠普Auto-MDIX的芯片。它為四面64腳封裝。
2021-04-21 06:38:24
水池、王宜凡限制離港，但是在偵查之后，發現友達提供相關工業技術的資料不足，而且法律對“敏感科技”未有效規范，因此認為沒有限制離港的必要，因此解除兩人限境令。臺積電前研發部門資深處長梁孟松被韓國三星挖角
2012-12-02 17:37:45
LKT4201 32位高性能RSA算法加密芯片是目前行業內最低功耗的高性能的RSA加密芯片，芯片采用32位CPU(獲得全球最高安全等級EAL5+的智能卡芯片)，擁有18K RAM，支持ISO7816
2014-01-28 10:14:54
高性能副邊同步整流驅動芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能副邊同步整流驅動芯片
2023-03-24 14:01:58
提供了一個靈活開放的封裝平臺，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設計人員提供所需的改進。當利用經優化的銅片結構進行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
HPM是一個高度可配置的自動生成的AMBA 3總線子系統，基于稱為AXI總線矩陣的高性能AXI交叉開關，并由AMBA基礎設施組件進行擴展。
有關這些組件的信息，請參閱PrimeCell高性能矩陣
2023-08-22 06:22:10
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
剛剛過去的15日，中芯國際召開了臨時董事會，會上卻出現了突發一幕：聯合CEO梁孟松向董事會遞交了書面辭呈，而董事長周子學并未當場核準。 當晚，中芯國際公告指出：董事會表決通過關于委任副董事長
2020-12-16 18:12:58
的產品。 cpu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還
2015-02-11 15:36:44
產品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產品才是高性能模擬產品？面對集成度越來越高的半導體行業，高性能模擬產品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
在封裝技術卜的反映。提出了目前和可預見的將來引線鍵合作為半導體封裝內部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存，共同和硅片鍵合應用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中的預測。1 半導體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
石明達 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關技術。消費類電子產品低成本的要求推動了MCM技術的應用。對于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
A/D轉換器最常見的誤差有哪些？如何使高分辨率A/D轉換器獲得更高性能？
2021-04-22 06:08:22
通過FPGA來構建一個低成本、高性能、開放架構的數據平面引擎可以為網絡安全設備提供性能提高的動力。隨著互聯網技術的飛速發展，性能成為制約網絡處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網絡安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
如何去設計一款高性能的PHS射頻收發器芯片？
2021-06-01 06:50:52
如何實現高性能的射頻測試解決方案NI軟硬件的關鍵作用是什么
2021-05-06 07:24:55
如何設計高性能的SDI信號鏈？對PCB布板和電源設計有哪些建議？TI在SDI領域的具體方案是什么？
2021-05-24 06:48:22
結合光學儀器向光、機、電、算一體化和智能化現代光學儀器發展的趨勢，設計了一款基于高性能DSP芯片的同步可調式雙筒望遠數碼相機。
2021-06-04 06:06:43
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發
2018-08-27 15:45:50
本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 編輯
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認證希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴格的測試
2015-08-29 10:28:35
引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小
2020-02-24 09:45:22
～3倍。與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。采用TinyBGA封裝技術的內存產品，在相同容量情況下體積，只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出
2020-03-16 13:15:33
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協調發展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環保要求的方向發展
2013-12-24 16:55:06
射頻/微波器件的封裝設計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
CJC89888芯片特點是什么？低功耗芯片設計要點是什么？怎么實現低功耗單芯片高性能音頻CODEC的設計？
2021-06-03 06:27:25
PCB設計團隊的組建建議是什么高性能PCB設計的硬件必備基礎高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現
2021-04-26 06:06:45
芯片原廠低成本高性能兩路16位DAC(數模轉換)芯片TM8211，可以免費申請樣品試用，性價比極高。芯片手冊見附件。一、概述：TM8211是兩路16位數模轉換集成電路，可廣泛應用于數字音頻、多媒體
2015-05-17 20:29:05
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
AD9954是采用先進的DDS技術開發的高集成度DDS器件。向大佬求一個AD9954這款高性能DDS芯片的應用方案
2021-04-14 07:01:14
泰克公司最近宣布首款經驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術設計的新型示波器平臺ASIC各項技術指標優于規定要求，實現了新型高性能示波器的設計目標，使多通道帶寬達
2019-07-24 07:47:20
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。 衡量一個芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
60-80％，使電子設備減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3電子封裝技術的發展趨勢 電子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求將繼續推動著電子封裝技術向著更高
2018-08-23 12:47:17
電源旁路和總線技術在高性能電路中的應用摘要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設計時的麻煩問題，本文分析了產生這些噪聲的原因及消除方法，結合筆者的實際測試結果，給出了一種新型的平極型電容器去耦
2009-08-20 18:45:16
硬件抽象層在高性能IPv6路由器實現中的關鍵技術是什么？
2021-05-25 06:40:56
，最后能直接生成照相底圖交給基底分包商。 我們所尋找的設計自動化工具要能清楚地根據先進封裝要求對基底互連進行設計分析，而且還要使封裝支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新參數(包括不同電源平面所需
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口？如何讓接收到的時鐘與數據中心對準？為了縮短設計周期應遵循哪些規則？如何設計存儲器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 12:57 編輯
超高性能超低尺寸單運放芯片選型設計
2014-05-15 11:15:13
近年來變頻控制因其節能、靜音及低顫動而得到廣泛的關注和應用，基于ARM/DSP 的高性能驅動方案為中大功率三相電機提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應用于對電機控制的性能、實時性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅動器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有:1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而
2018-08-28 11:58:30
頻率合成器的高性能架構實現技術詳解
2021-04-07 06:48:49
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:19 編輯
SMEC98SP加密芯片簡介SMEC98SP采用保密性能極高的智能卡芯片內核作為平臺，用戶可以將自己產品嵌入式軟件中的部分關鍵
2015-11-30 11:26:08
支持高速I2C協議，最大支持3.4Mbit/s工作電壓：1.62V ~ 5.5V工作溫度：-25℃ ~ 85℃懂行的人才知道這才是真正的高安全、高性能、高性價比加密芯片！管腳定義:標準窄SOP8封裝
2015-12-10 12:11:41
使高分辨率A/D轉換器獲得更高性能：如何才能使 A/D 轉換器實現最高性能呢？明顯的答案就是采用良好的設計和板面布局，除此之外，我們還可采用其他技術獲得性能提升。我們實際
2009-10-01 19:05:09
14 半導體行業大家熱議的話題應該都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯國際開始大家對14nm的最新進展也是頗為關注，這篇文章主要就和大家討論一下關于梁孟松加盟中芯國際的事件做個總結匯總以及梁孟松為什么要加入中芯國際。
2017-11-27 16:13:0746009 近日梁孟松加入中芯國際讓他又一次的站在了風口浪尖上，回顧以往大家對于梁孟松離開臺積電的事情還是歷歷在目，那么問題來了？當初梁孟松為什么會離開臺積電呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關于梁孟松離開臺積電的事件經過，同時也來看看臺積電有何厲害之處梁孟松的選擇是對的嗎？
2017-11-27 17:25:1419592 近日梁孟松再次成為半導體行業人員熱議的話題，就在16日中芯國際正式確定梁孟松將會在中芯的研發部門任職。說到梁孟松相信很多人對他還不是特別了解，到底是什么樣的人才會引起這么大的熱議呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關于梁孟松的個人事跡，以及關于梁孟松到底是哪里人做個信息匯總。
2017-11-27 20:48:57411146 了解ADI最新高性能信號處理技術演示，借助這些技術，電機和逆變器設計工程師可以設計出精度更高、能效比更高、通信能力更強的設計產品。
2019-07-09 06:00:002182 他認為，正是如今電子產品所具有的多樣性帶動了對高性能模擬芯片的需求，而制造高性能模擬芯片正是美信的特長。
2019-11-20 14:18:373937 12月16日，中芯國際首次稱，知悉聯席CEO梁孟松有條件辭任的意愿。同時，一位由梁孟松執筆的離職信在坊間流傳，盡管該信尚未得到官方證實，但今日一位中芯國際內部員工對記者表示，這很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:441875 高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現驅使封裝技術向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發展。
2023-01-14 10:23:363180 ,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產業鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00350 
高性能計算芯片發展需要基于異質異構集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質集成的重要途徑。同時，SIP技術發展至今已經形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學術上來看，高密度SIP技術也是異質異構集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:32718 。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質異構集成正成為集成電路未來創新的發展方向之一。 長電科技認為，以往封裝技術更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術將從系統層面優化產品性
2023-05-26 16:53:50343 隨著電子技術的不斷發展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領域獲得了廣泛應用。SiC功率模塊具有優越的電性能、熱性能和機械性能，為高性能電子設備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術及其在實際應用中的優勢。
2023-04-23 14:33:22850 
長電科技近幾年加速從消費類產品，向市場需求快速增長的高算力芯片、車規級產品、5G通信等領域布局，今年在市場整體低迷的情況下，持續聚焦關鍵領域，在技術、產能、產品升級等方面，取得積極進展。 強化高性能
2023-07-03 11:48:50338 國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行。”
2023-08-02 12:01:33643 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394059 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
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