4月30日消息 據報道，歐盟內部市場委員Thierry Breton昨日表示，目前已有22 個歐盟成員國聯合成立新的半導體聯盟，以支持歐洲半導體研發制造，減少歐盟對其他國家供應商的依賴。
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在全球各國紛紛開始加強本國半導體供應鏈自主性的趨勢下，歐盟正計劃推出IPCEI (歐洲共同利益重要計劃)，允許歐盟政府根據較寬松國家援助法規注資，企業也能就整個計劃展開合作。除了22個成員國外，新半導體聯盟成員還包括意法半導體(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(NXP)、英飛凌。
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該計劃的目標是到2030年使歐盟半導體市場份額翻一番，達到20%，歐盟內部市場委員Thierry Breton表示。
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Thierry Breton還表示：“我們希望在歐洲半導體聯盟的框架內將企業界和成員國聚集在一起，以啟動必要的投資。”
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Thierry Breton還補充道，只要歐洲保持“主導地位”，歐盟歡迎與外國廠商合作。
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此外，Thierry Breton今日將與英特爾CEO Pat Gelsinger以及臺積電歐洲子公司總經理Maria Marced舉行視頻會議，進一步討論兩家企業在歐盟境內設立晶圓廠的可能性，Thierry Breton還將與三星代表會談。
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據了解，外交人士和臺灣官員表示，臺積電對在歐盟建廠沒有興趣。
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同時有三名歐盟官員表示，他們不滿意依賴非歐盟企業來建廠的策略，也不滿意歐盟企業與外國同行之間的合作可能效果更好。
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報道指出，與亞洲競爭對手相比，歐洲半導體行業相形見絀，也沒有一家擁有建設新工廠所需財力的領軍企業。
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據悉，德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來2到3年內斥資高達1450億歐元，提高歐盟國家在全球半導體產業中的地位，建立完整的半導體價值鏈。消息人士指出，歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。
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目前意法半導體和NXP拒絕置評，Breton辦公室、英飛凌和阿斯麥沒有立即回復記者的置評請求。
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電子發燒友編譯報道，參考自鉅亨網、彭博社等，轉載請注明以上來源。