5月6日消息 日前，國(guó)巨集團(tuán)與鴻海科技集團(tuán)宣布攜手成立合資公司－國(guó)瀚半導(dǎo)體（XSemi Corporation），共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。
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國(guó)巨表示，未來(lái)將鎖定MOSFET、Sic及二極體（diode）等小型功率半導(dǎo)體及模擬IC產(chǎn)品開發(fā)與銷售，目前為雙方簽約及籌備階段，預(yù)計(jì)第3季國(guó)瀚就可以開始運(yùn)作。
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據(jù)悉，國(guó)巨集團(tuán)于去年與鴻海策略聯(lián)盟，今天雙方再將合作延伸至半導(dǎo)體領(lǐng)域，由于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)在2025年將達(dá)400億美元規(guī)模，模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)約250億美元，而一臺(tái)電動(dòng)車的半導(dǎo)體使用數(shù)量比例，歸類小IC的部分超過(guò)90%，看好此市場(chǎng)前景，國(guó)巨與鴻海攜手合資，成立國(guó)瀚半導(dǎo)體。
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國(guó)巨表示，國(guó)巨集團(tuán)擅長(zhǎng)有效率的零組件生產(chǎn)制造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，公司與鴻海在長(zhǎng)期合作中已發(fā)展出絕佳的策略和模式，雙方透過(guò)多樣的創(chuàng)新整合服務(wù)發(fā)揮綜效，在此多變的時(shí)局中替彼此集團(tuán)提升營(yíng)運(yùn)效率和實(shí)績(jī)，此次的合作，可視為是去年鴻海與國(guó)巨策略聯(lián)盟的延伸，不只成為強(qiáng)化鴻海發(fā)展電動(dòng)車、數(shù)位健康的關(guān)鍵零組件，更進(jìn)一步展現(xiàn)國(guó)巨集團(tuán)的整合優(yōu)勢(shì)。
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據(jù)了解，國(guó)瀚半導(dǎo)體主要產(chǎn)品規(guī)劃為小型功率半導(dǎo)體及模擬IC產(chǎn)品，未來(lái)將以新竹做為基地，結(jié)合雙方集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)與資源，并在與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售通路上展開多元合作，進(jìn)一步構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提供客戶優(yōu)質(zhì)且供應(yīng)穩(wěn)定的ㄧ站式購(gòu)足服務(wù)。
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國(guó)巨集團(tuán)在合并美國(guó)基美（KEMET）、普思（Pulse）后，著重在高階規(guī)格產(chǎn)品布局，整合技術(shù)通路更貼近客戶需求，目前國(guó)巨在電動(dòng)車關(guān)鍵零組件的解決方案有動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)構(gòu)（powertrain）、電池管理系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），另有智慧醫(yī)療、工業(yè)規(guī)格、5G技術(shù)等。
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國(guó)巨集團(tuán)董事長(zhǎng)陳泰銘表示，國(guó)巨著眼的是提供客戶一次購(gòu)足的長(zhǎng)期發(fā)展，此合作更符合客戶優(yōu)化供應(yīng)鏈的需求，藉由小IC合資公司的成立，可進(jìn)一步將產(chǎn)品線從被動(dòng)元件擴(kuò)及至半導(dǎo)體主動(dòng)元件，提供現(xiàn)有客戶更完整的元件供應(yīng)。
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國(guó)巨表示，未來(lái)新的合資公司將更深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，初期鎖定平均單價(jià)低于兩塊美金的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，簡(jiǎn)稱小IC，進(jìn)行多樣的整合與發(fā)展，目前已和多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作案。
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