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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>Spansion擴增300mm/65nm NOR生產

Spansion擴增300mm/65nm NOR生產

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近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。
2020-04-27 14:56:4912416

我國在300mm硅片廠投資近7510億元

以《資本市場助力國產大硅片發展》為主題的演講。 李煒表示,中國大陸集成電路產業將是未來十年產業發展的主要驅動力。我國300mm FAB產線已投產超20條,宣布在建8條,建成后全國產能將超239萬片/月。我國300mm FAB產線總投資額超15000億元,官宣在建和規劃中的
2020-09-23 10:55:061675

臺積電5nm晶圓價格對比7nm漲幅超80%

或12nm技術制造的300mm晶片的價格為3,984美元。 當然,因為晶體管密度大增,同是300mm(12寸)晶圓能切割出來的芯片增多
2020-10-10 17:57:073618

Imec將在300mm晶圓上制造雙金屬層的半鑲嵌模組?

Imec首次使用「釕」進行金屬化,并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測試結構顯示,有超過80%以上的可重復性(無短路跡象),且使用壽命超過10年。同時釕的氣隙結構的物理穩定性可與傳統的銅雙重鑲嵌結構相比。
2020-10-12 15:47:451660

300mm半導體硅片業務仍在產能爬坡階段

當下,300mm半導體硅片業務仍在產能爬坡階段,固定成本攀升,研發投入加碼,公司短期盈利仍然承壓。
2020-10-30 15:48:292424

法國Aledia試線實現300mm硅晶圓microLED芯片的開發生產

據麥姆斯咨詢報道,多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創企業Aledia已在CEA-Leti中試線實現300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片的開發生產。 ? ? ? ? Aledia
2020-12-23 10:40:472389

新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目

項目包括和元智造精準醫療產業基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目、中建集團第二總部及科創中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產業基地等。
2021-01-06 15:20:434439

滬硅產業擬50億定增,擴“先進制程300mm硅片”產能

本次公司擬發行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。
2021-01-13 13:53:011919

歐司朗將擴增居林工廠的設備投資以生產MiniLED

近日,據外媒LEDs Magazine報道,歐司朗將擴增居林工廠的設備投資以生產MiniLED。
2021-02-21 10:14:191845

瑞薩生產中斷延長可能會加劇全球“芯片荒”

瑞薩位于茨城縣的那珂工廠3月19日凌晨發生火災,起火點位于工廠核心設施“無塵室”。火災發生后,那珂工廠尖端產品12寸(300mm)晶圓生產線被迫停產。
2021-04-01 13:52:471521

65nm工藝提升中的半導體清洗技術

由于器件尺寸由90mm技術節點向 65mm節點的縮進,在前道工藝的濕法清洗中去除0.1um及更小尺寸的污染粒子正在成為一種新的技術挑戰。評價了在向65mm技術節點的邁進中,器件的新結構、新材料對于
2021-04-12 09:49:4743

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴大功率半導體產能。
2022-02-22 13:16:182174

300mm直徑硅片濕洗槽出水口設計

實驗和數值研究了間歇式300mm直徑硅片濕法清洗槽出口對水運動的影響,以快速去除槽中的污染物。設計并評估了由靠近水槽側壁頂部邊緣的針孔陣列組成的出口以及普通溢流出口。實驗表明,在同時具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251

Intel拜會臺積電:或將向臺積電尋求90nm等工藝代工

Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電,尋求臺積電90nm65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881

印度將修建首座半導體芯片工廠,采用65nm工藝

近日,據外媒報道,半導體聯盟ISMC表示將在印度修建半導體芯片工廠。 半導體聯盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導體投資成立的,據悉本次新建的工廠將用于生產65nm制程工藝
2022-05-05 15:53:552084

中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產能的全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接近全球領先的韓國,預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。
2022-10-14 10:01:241098

中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產線。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺 CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經過驗證的硅光測量方案,安裝后即可進行經過工程和生產驗證的優化
2022-11-08 14:59:582050

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關鍵

一個300mm芯片包含上千個相同的半導體元件。生產半導體需要將三維的集成布局轉移到晶圓上。據博世的工程師介紹,這個流程需要重復27次,涉及約500道工序。根據所需電路系統的復雜性,這一過程有時甚至長達數月之久。
2022-12-13 11:28:351101

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產能擴張速度趨緩,2026年將創歷史新高

美國加州時間2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442051

Mojo Vision開發300mm藍色硅基氮化鎵Micro LED陣列晶圓

Mojo Vision 表示,Micro LED技術為顯示器提供了關鍵性能表現、效率和外形優勢,這對于擴展現實 (XR)、可穿戴設備、汽車、消費電子和高速通信等應用至關重要。公司目前已克服了多個的供應鏈和晶圓資格問題,例如晶圓彎曲和污染等,使硅基氮化鎵晶圓獲準進入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:24459

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產

 新的300晶圓廠將于2023年啟動,提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產品生產,其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產,其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:50587

使用MM32F3270 FSMC驅動外部NOR Flash

使用MM32F3270 FSMC驅動外部NOR Flash
2023-09-21 17:37:03466

上海微系統所在300mm RF-SOI晶圓制造技術方面實現突破

近日,上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展,制備出了國內第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生!

美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
2024-03-12 10:03:03229

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