OMNIVISION推出DSC等級的高質量成像產品

高級數字成像解決方案的領先開發商OmniVision Technologies, Inc.于近日宣布推出針對手機、基于1.75μ OmniBSI（背面照度）架構的最新成像解決方案。該方案特別為了滿足消費者對手機上數字靜態照相機 (DSC) 的成像質量的需求而設計。新的設備具備業界最佳的低光靈敏度 (大于 1400m V/lux-sec)，并在信噪比方面達到 2 倍的改善 (小于 70 lux)，同時堆疊高度也是世界最小，非常適合用于時下流行的超薄手機。另外，此設備具備自動影像控制功能以及視頻編碼的高幀率，即使在最嚴苛的光線條件下，也能帶來生動鮮活的靜態和視頻影像。

1.75μ OmniBSI 架構包括 500 萬像素的 RAW 傳感器（用于手機上的高分辨率相機）以及 200 萬像素的 OV2665 芯片系統 (SoC)，產品定位面向大眾市場，旨在實現業內最佳的成像質量。同樣是在今天，OmniVision 還宣布推出專門針對 DSC 市場設計的 OmniBSI 1.75μ OV5653 設備。

據業內分析機構 iSuppli 預測，隨著消費者對于移動設備提供優質影像的需求與日俱增，到 2013 年，手機上配備照相機的比例將達到 87.5%。“OmniBSI 等先進技術正在使移動相機的影像質量經歷一場變革，讓手機制造商的競爭焦點不再局限于各種功能，而是相互在相機質量上不斷攀比。”iSuppli 的消費電子產品分析師 Pamela Tufegdzic 表示。

OmniVision 手機和 DSC 營銷總監 Per Rosdahl 說：“我們利用自己的 OmniBSI 技術從各個層面改進成像質量，包括低光靈敏度、量子效率和串音干擾，最終實現更鮮活的色彩和更清晰的影像。我們推出業界最輕薄的產品，能夠實現最佳的成像質量。無論是普通消費者還是頂級的手機制造商，

在滿足其對成像質量的要求方面，我們都在競爭中遙遙領先。”

1.75μ OmniBSI 實現業界最佳的影像質量

OmniVision 于 2008 年 5 月推出業界首款基于背面照度 (BSI) 、基于 1.4μ技術的商用 CMOS 設備。OmniBSI 對正面照度 (FSI) 技術進行了一系列性能改進，包括增加單位面積的靈敏度、提高量子效率、減少串擾以及改進光響應非均勻性，所有這些都使影像質量得到大幅提升。

兩款新設備可滿足市場需求

1/3.2 英寸的 500 萬像素 OV5650 具備卓越的像素性能，可拍攝 60fps 的高幀率高清視頻，同時可讓用戶完全控制格式和輸出數據傳輸。OV5650 支持數字視頻并行端口或雙通道 MIPI，可拍攝全幅面、窗選或縮放的 10 位 RAW RGB 格式圖像，256 字節的芯片內內存可用于圖像調整。

1/5 英寸的 200 萬像素 OV2665 SoC 可通過并行或單通道 MIPI 接口實現自動的實時影像處理，并可以任意分辨率來支持 2 x 2 的像素融合和次采樣。高度集成的 OV2665 包含一個先進的影像信號處理器 (ISP)，具備鏡頭校正、自動曝光、自動白平衡以及自動閃光等功能。由于配置了兩個獨立的鎖相環路輸出，因此 MIPI 的頻率可不受內部頻率的控制而進行單獨的調整。

面市時間

目前 OV5650 和 OV2665 已開始提供樣本，大規模量產將在 2009 年下半年開始。