在今年 9 月 7 日至 9 日的***國際半導體展（SEMICOM Taiwan）上，Assembléon 將首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。并行貼裝技術攜手Assembléon 獨有的可編程貼片力控制，解決了半導體后端工藝中的一個常見問題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機是專門為半導體應用而設計的全新功能。它們為常見的后端應用進行高質量處理提供了強有力的保證。

裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機解決方案。

除了上述獨有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創記錄地達到每個貼片頭每小時處理 2,500 個組件。裸芯片的邦定速度為每個貼片頭3,500cph，精度為25微米；而無源組件的貼裝速度可達 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動作。上市的首批 A-Series Hybrid機型可配備多達三個專用的雙貼裝機械臂（TPR），每個機械臂配備兩個貼片頭，使得每臺機器每小時總共可貼裝 15,000 個倒裝芯片。除獨有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統的貼裝機械臂，能高速貼裝小至01005（0402M 公制代碼）的無源組件。事實上，用戶可根據具體的應用需求，任意組合使用機械臂來貼裝無源組件或芯片。

A-Series Hybrid的項目經理 Patrick Huberts 表示：“半導體行業生產 SiP、MCM 和高性能倒裝芯片模塊需使用多種設備來貼裝 chip 組件和優質芯片，而現在僅需一臺機器就能完成這些任務。這使 A-Series Hybrid成為真正的單機解決方案，可為模塊制造商降低生產和投資成本。此外，采用成熟的并行貼裝技術也可提高半導體行業的終端產品質量。我們這臺Hybrid為制造商提供了很大的機動性，可以把各種不同類別的組件放到一臺設備上進行組裝。因此它也節省了寶貴的產線占地面積?！?/p>

采用精細控制的拾取和貼裝工藝，實現大于 99.99% 的首次通過合格率

A-Series Hybrid使用多種閉環工序控制組件和芯片的拾取和貼裝。在精細控制下的線性機械臂移動中，它持續監控組件的位置直到以設定的貼片力完成貼片，該貼片力最小可達0.5牛頓。先進的電路板碰撞偵測機構可以完全消除對組件的沖擊力，確保100%的組件不受損傷。以上這些先進的技術最終實現了業內最高的首次通過合格率（超過 99.99%），大大減少了廢品率、返工率和終端產品不良率。此外，它還解決了后端應用領域中常見的組件破損問題。