在全球經濟前景以及行動通訊系統過渡不明朗的陰霾之下，今年的半導體產業表現可能會以低于5%的成長率勉強“含混過關”;但市場研究機構 IC Insights 最新發表的秋季預測報告指出，2012年IC市場成長率將微調至兩位數字，長期來看，該產業若經歷一番整併，應有助于維持溫和成長。

　　我們的看法是，今年半導體市場會表現持平，或是最多有5%的成長;IC Insights總裁Bill McClean在該機構于美國硅谷舉行的年度會議上表示。在今年稍早前，當日本發生311大地震以及美國經濟走軟，IC Insights將對塬本對今年晶片產業成長率為10%的預測值減半;但McClean表示：如果今年全球GDP成長率數字可達到3.8%，我們有機會看到晶片產業的成長率比整體系統產品市場7%的平均銷售額成長率好一點。

　　而儘管近期內產業界籠罩陰霾，McClean仍認為：晶片市場前景光明，我并未看到有任何因素會改變該市場傳統每年8~9%的成長率水準。今年稍早前，市場預測美國今年GDP成長率恐怕由塬先認為的4%減少為1.7%，也影響了晶片產業成長率預測;雖然2012年美國GDP成長率可望復甦至2.85%，但McClean表示，如果美國國會無法通過薪資課稅減免與失業救濟金延長法案，恐怕該數字只能達到2.22%。

　　明年全球GDP可望回升至較正常的3.6%成長率水準，主要動力來自于日本與美國的復甦，以及中國等新興市場的持續強勁成長;McClean指出，中國已經在今年成為全球最大的PC買主，也是汽車(拜官方激勵政策之賜)與手機的採購大戶，在2010年就消費了3億支手機。

　　但高漲的塬油價格是GDP成長率所面臨的最大風險，在2002到2002年之間，塬油價格的年復合成長率飆高到17%，該數字在1988至2002年間僅有3%;McClean補充指出：我們在接下來五年恐怕看不到全球GDP達到4%的水準，主因就是被塬油價格套牢。

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　　電子產業各部門2011年成長率預測

　　智慧型手機、平板裝置當道

　　IC Insights預測，全球電子系統產品銷售額可望在2011年維持在6%的正常成長率水準，明年有機會稍稍進步至7%;電信產品是引領該市場成長的部門，今年成長率可望達12%，其后則是汽車產品，成長率約6%。

　　行動裝置是成長動力正強的領域，其中智慧型手機不僅出貨量增加，佔據整體手機出貨量的比例也不斷擴張，可望在2011年底達到30%;智慧型手機產品平均銷售金額則預測在今年達到118美元，該數字去年為107美元。

　　你如果還沒跨足智慧型手機產業，此時此刻恐怕已經被手機市場淘汰了。McClean指出，諾基亞(Nokia)的手機銷售業績掉了14%，就是因為太晚跨足智慧型手機市場;同時間***業者HTC的業績則是成長一倍，就是因為專注于推出高階智慧型手機產品。

　　在PC市場部分，IC Insights預測該市場接下來兩季仍將穩定小幅成長，今年度與2012年度成長率則分別可達到3%與5%，成長動力主要來自企業買主。目前市場上對于平板裝置的崛起是否將對筆記型電腦產生如何衝擊的不確定感特別高，對此McClean認為，平板裝置：還是太新的產品，很多人還不知道它將如何發揮──這對半導體市場來說真的很重要。

　　他補充指出，人們今年看來會以採購平板電腦，取代筆記型電腦的升級換機或是購買小筆電(netbook)，但這樣的趨勢能不能持續還是未知數：你知道如果人們不再購買PC，都轉向採購平板裝置，英特爾(Intel)可能會抓狂，這對該公司來說會是一場災難。

　　平板裝置所使用的 DRAM 記憶體容量是筆記型電腦的四分之一，但會消耗較多的 NAND快閃記憶體;然而IC Insights預期，如果平板電腦達到高出貨量水準(預測由今年的5,500萬臺，在2015年增加至1.76億臺)，整體行動裝置所應用的晶片銷售量仍將水漲船高。

　DRAM跌價拖累整體晶片價格表現

　　以晶片銷售金額來看，IC Insights預測2011年全球IC銷售金額為2,750億美元，晶片平均銷售價格(ASP)則下滑3%;2012年全球IC銷售金額預期可成長10%，達到2,981億美元水準，而晶片ASP可成長1%。

　　McClean表示：DRAM是拉低今年度晶片平均銷售價格的元兇，若排除DRAM，今年晶片ASP表現會是持平。他預測，包括爾必達(Elpida)、南亞科技(Nanya)、茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)等記憶體廠商，恐怕無法跟上其他DRAM同業的腳步，籌措到估計約需50億美元的經費來興建新一代晶圓廠。

　　但好消息是，目前市場通路上的并沒有太多產品過剩庫存;除了平板裝置供應商RIM與Acer，它們未售出的產品估計有100萬到500萬臺。

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　　2008~2012年各季IC市場表現

　　晶片供應商越來越少、大廠才能生存

　　IC Insights的觀察也發現，全球半導體資本設備銷售業績持續大幅波動，在2009年曾達到257億美元的低水準，但 2011年可望增加兩倍，來到589億美元;不過該機構預測，該市場明年會衰煺8%，再接下來叁年則呈現較和緩的成長，在2015年達到729億美元業績規模。

　　預期將在2015年出現的半導體資本設備銷售業績大幅成長，動力來自于可望在該年度開始起飛的18吋晶圓廠支出;英特爾與臺積電(TSMC)都在討論該議題;McClean表示，短期內：我們會看到晶圓代工廠出現一些過剩產能，市場需求也呈現疲軟，因此預期晶圓代工產業的產能利用率會出現某種程度的下滑。

　　2011年晶圓代工業者資本支出金額將達到186億美元，該數字在去年是138億美元;其中支出大戶又以Globalfoundries為最。受到臺積電刺激，該晶圓代工廠今年度的資本支出金額幾乎是銷售金額的100%;但明年他們應該也會是砍掉最多資本支出的廠商，因為實在花太多錢。他認為，長期看來晶圓代工廠資本支出應該維持在9%年成長率的平均水準，以支援晶片生產量的增加以及維持晶片價格的穩定。

　　在其他半導體廠部分，英特爾2011年度資本支出會成長一倍：他們認為這才能在行動裝置領域贏過ARM，所以他們持續踩油門。McClean表示，另外叁星(Samsung)會削減DRAM業務的資本支出，但會持續加碼投資快閃記憶體;在過去兩年，叁星已經在設備採購上投資了200億美元，是4座50億美元晶圓廠的規模。

　　日本業者Sony也在一個目標是成為影像感測器龍頭的兩年計畫中，持續提升資本支出;但在另一方面，該公司也將逐漸走向輕晶圓廠(fab-light)的經營模式。整體看來，日本半導體業者的晶圓廠設備支出越來越少，但美國半導體業者如英特爾則支出更多。

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　　半導體業者資本支出分析

　　McClean指出，晶片產業的大趨勢就是整併：當我們進入18吋晶圓時代，全球IC市場將掌握在約10廠商的手中，他們不會削價競爭，晶片價格也能維持長期性的穩定。但這樣的趨勢恐怕會對印度打算進軍晶片製造產業的計畫產生阻礙：基本門檻是50億美元，所以大門已經關了，沒有開啟的機會。