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2012半導體資本支出持平 價格戰恐再起

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2017-03-06 17:38:11526

2017年半導體研發支出Top10,英特爾排名第一

近日,IC Insights最新集成電路產業預測報告McClean Report指出,Top10半導體公司在2017年將研發支出增加到359億美元,比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾
2018-06-25 09:39:002289

2018 年全球半導體產業的資本支出將首次突破千億美元大關

受惠于半導體產業仍處于循環周期高檔的因素,市場調查機構 IC insight 調查報告指出,2018 年全球半導體產業的資本支出將首次突破千億美元大關。
2018-05-23 16:05:001477

2018年中國芯片公司資本支出達到110億美元,趕超歐盟、日本

半導體產業是一個資本、技術、人才密集型行業,特別是半導體制造行業,建設一座12英寸晶圓廠需要投入數十億美元,所以資本支出也成為衡量一個國家或者公司在半導體行業影響力的標志。2018年中國芯片公司資本支出達到了110億美元,占全球份額的10.6%,超過了歐盟及日本,也是中國三年前的5倍多。
2018-07-05 14:05:00950

IC預測:2018中國半導體產業資本支出將達110億美元

IC Insights預測2018年中國半導體產業資本支出花費將達110億美元,是中國公司2015年前花費的5倍,而且還將超過日本和歐洲今年的半導體行業資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473544

中國半導體支出占世界總資本支出的10.6%。

據IC Insights近日發布信息顯示:2018年世界半導體產業資本支出預計為1035億美元,其中,中國(大陸)資本支出預計為110億美元,占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570

IC Insights:半導體資本支出將首次超過千億美元,存儲占比53%

據國外分析機構IC Insights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。預計今年內存將占到半導體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209

IC預測:今年半導體資本支出將首超千億美元

據國外分析機構IC Insights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是電子元器行業一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901

2018年半導體資本支出的數據手冊存儲器IC占總數的53%

ICInsights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業在一年中首次在資本支出上花費超過1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。
2018-09-01 10:33:343665

2018年半導體產業資本支出總額將達到1,020億美元

IC Insights預計,全球半導體產業總計將達到1,020億美元——包括現有晶圓廠產線和全新制造設施的升級,象征著半導體產業第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關。該公司稱,今年的總資本支出將比2017年增加9%,并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364

全球半導體產業將面臨新一輪低迷 韓國半導體產業資本相較2018年將下降 34.7%

隨著存儲器價格的下滑,接下來全球半導體產業將面臨一輪新的低迷。對此,半導體設備和材料國際協會 (SEMI),日前已經將 2019 年全球的半導體產業預期資本支出,下調至更低的水平上。其中,SEMI
2018-12-25 10:18:162806

空調市場旺季難旺,價格戰再起

談到價格戰的時候,不要忽視空調行業的新進入者,小米這兩年持續加大對空調市場的投入,目前已有三款空調上市銷售,價格方面當然較格力要優惠得多,甚至與價格戰王者奧克斯相比也毫不遜色??照{行業的另一個新進入者是蘇寧,蘇寧在空調旺季推出的空調產品售價低至999元,這被喻為這一價格的空調產品在絕跡市場多年之后重現。
2019-05-08 09:13:362983

日韓再起摩擦,或波及全球電子及半導體產業鏈

近日,在美國對華為禁售有所松動之時,日本和韓國這兩個半導體強國再起摩擦,或將波及全球電子及半導體產業鏈。
2019-08-14 11:25:512479

2020年電信資本支出報告:運營商約占全球資本支出和收入的80%

市場研究公司Dell‘Oro Group最近更新了2020年電信資本支出報告。在這份報告中,Dell’Oro Group分析了50多家運營商無線和有線資本支出與收入之間的關系,這些運營商約占全球資本支出和收入的80%。
2020-04-10 15:56:562970

為何晶圓廠頻頻提高資本支出?

來源:半導體行業觀察 資本支出對于晶圓代工廠來說是展示其對半導體產業未來的看法,以及營收情況的重要指標,因此很多時候,我們將資本支出作為預測這些廠商未來布局的標準之一。 在新興產業趨勢的推動下,主要
2020-09-03 16:56:422443

武漢弘芯抵押光刻機用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的 81%

據 Semi 統計,2019 年全球半導體設備市場達 597.4 億美元,設備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%,其中用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044

研究機構預計今年全球半導體廠商資本支出將達到1081億美元

據國外媒體報道,研究機構預計,2019 年同比下滑之后,全球半導體廠商今年的資本支出將恢復增長,臺積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機構的預計來看,今年全球半導體廠商的資本支出將達到
2020-12-11 16:01:451402

2020年全球半導體資本支出達1081億美元

近日,有研究機構IC?Insights預測,半導體廠商們的資本支出,在2019年同比出現下滑之后,已于今年恢復增長,其中臺積電為代表的晶圓制造商將占比超過三分之一。
2020-12-29 16:58:332071

2020年半導體研發支出全球行業銷售額下降14.2%

《芯片代工逆勢增長,中芯國際超越臺積電,資本支出增幅排名第一》,文中提到,在資本支出增長幅度方面,中芯國際已經超過了臺積電差不多一倍,達到39%(增長幅度),位列第一。今天我們看到,2020年全球
2021-02-12 10:03:001179

半導體大廠資本支出將創新高,行業或進入“超級周期”

工藝無疑是這一輪增長周期的競爭焦點。為了取得領先優勢,半導體巨頭開始著手先行布局。為強化在先進工藝領域的競爭優勢,半導體巨頭紛紛加大2021年的資本支出額度。臺積電2021年的資本支出將達250億~280億美元,較2020年增長45%~62%。三星電子2021年的投資有望超過300億美元。
2021-01-22 10:34:131484

半導體資本支出逆疫情成長,中芯國際增長幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節點的轉移,以及中國內存制造業者陸續量產,是2020年半導體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業者的資本支出在過去12個月占據整體半導體基礎建設投資的34%。
2021-02-09 10:41:001581

半導體制造商正在擴大2021年及以后的資本支出

來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自「semiwiki」,謝謝。 半導體制造商正在擴大 2021 年及以后的資本支出,以幫助緩解短缺。此外,世界各地的許多政府正在提議資助其本土
2021-06-25 15:02:001806

IC Insights:明年半導體行業資本支出將出現2008年以來最大降幅

但現在英特爾和美光等公司正在審查其 2023 年的資本支出計劃,IC Insights 修改了其預測,認為該行業的支出在 2023 年將下降 19%,為 1466 億美元。
2022-11-28 10:18:55454

半導體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺積電為首,削減了 12%。在主要集成設備制造商(IDM)中,英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上,在 2023 年增加資本支出
2023-06-29 15:09:37296

2023年半導體資本支出將下降14%

根據IC Insights的數據,半導體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%,這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

2023年半導體市場資本支出將下降14%

除存儲公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺積電削減12%的資本支出,聯電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計劃削減19%,德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19476

2024年資本支出大減20%?臺積電:明年1月評論

據統計,臺積電公司資本支出近年來不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元,年增長65.4%,2022年增至363億美元,全年增長21%。但到2023年,資本支出預計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產能

近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266

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