今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出
2016-09-26 09:53:42
1365 來自蘋果供應(yīng)鏈的消息日前指出，有研究機構(gòu)通過暗中走訪，得知臺積電的 7nm 工藝生產(chǎn)有可能將會從 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。這就意味著，如果蘋果下一代 iPhone 的處理器真的完全由臺積電來供應(yīng)，那么后者的 7nm 工藝就可以被應(yīng)用在芯片上。
2016-10-09 15:01:182821 
芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
的50nm ETOX NOR Flash工藝技術(shù)，結(jié)合博雅科技創(chuàng)新的設(shè)計研發(fā)，技術(shù)優(yōu)勢明顯，具有集成度更高、尺寸更小
2020-08-03 08:10:005629 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進(jìn)展。
2020-08-25 18:18:149003 其5nm工藝。不過，最近有消息傳出，三星遇到麻煩了，其5nm工藝的良率竟然低于50%。 韓國媒體報道，三星電子華城園區(qū)V1廠，最近面臨晶圓代工良率改善難題，5nm等部分工藝良率低于50%。 三星華城園區(qū)共有V1、S3及S4等晶圓廠，其中V1為EUV專用廠，于201
2021-07-05 18:35:593553 。 ? ? 圖源：高通 ? 目前該系列處理器芯片已經(jīng)采用5nm工藝進(jìn)行試生產(chǎn)，報道中明確地指出，該系列芯片到收尾階段將會以4nm工藝呈現(xiàn)，預(yù)計將會交由三星代工。與前代產(chǎn)品Wear 4100的12nm工藝相比，Wear 5100系列在生產(chǎn)工藝方面有著顯著的提升，芯片的性能和功耗有望得到新的突破。并
2022-02-28 09:44:2010185 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團(tuán)隊面臨的主要問題，我們該怎么解決呢？
2019-08-07 07:17:02
iPhone5。新產(chǎn)品屏幕變大，同時也變得更薄、更輕。iPhone 5采用4英寸視網(wǎng)膜屏，屏幕分辨率為1136x640，屏幕中的應(yīng)用圖標(biāo)增加至5排。iPhone 5將預(yù)裝蘋果最新的iOS 6系統(tǒng)。另外
2012-09-17 10:03:08
處理器，這款處理器將實現(xiàn)4nm工藝制程的首發(fā)。筆者了解到，高通驍龍898處理器將由三星代工，采用的是全新X2超大核設(shè)計。相較于前代芯片高通驍龍888，驍龍898芯片的性能將提升30%，功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預(yù)計明年仍將是一個增長年。
2019-10-31 06:49:34
和物理表示，不僅降低了具有挑戰(zhàn)性的7nm設(shè)計功耗，也提升了性能。新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“用戶正在快速部署Fusion Design Platform，這讓我們
2020-10-22 09:40:08
降功耗對于一款使用電池供電的產(chǎn)品來說是至關(guān)重要的。當(dāng)然這項工作不只是軟件開發(fā)人員的責(zé)任，還需要硬件工程師合理的電路設(shè)計，器件選型，最終共同努力將功耗控制到可接受的范圍。MCU降功耗可以從以下幾個方面
2021-11-03 08:30:35
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計一個系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運行，而工藝的納米尺寸將對此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
`本文以材料分析角度，探討在iPhone 8的Bionic與Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM區(qū)域與FinEFT工藝的差別，并分析技術(shù)呈現(xiàn)納米級尺寸及其選用材料的差異，進(jìn)一步了解
2018-06-14 14:25:19
上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢，和競爭器件相比，大大降低了功耗。我們在45nm產(chǎn)品開發(fā)中也取得了很大進(jìn)步，將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。
2019-07-16 08:28:35
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
芯片采用了16nm制造技術(shù)，使用10nm制造技術(shù)能夠在類似尺寸的包裝中實現(xiàn)更好的性能，包括更高功耗效率。 除iPhone 8之外，蘋果還有可能同時發(fā)布iPhone 7s系列手機，這些均將配備
2017-08-17 11:05:18
從工藝選擇到設(shè)計直至投產(chǎn)，設(shè)計人員關(guān)注的重點是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新，那其28nm高端FPGA如何實現(xiàn)功耗和性能的平衡？具體有何優(yōu)勢？
2019-09-17 08:18:19
我弄了個22nm的工藝，配置完了之后報錯是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
各位前輩們，有誰有求UMC 55nm LP工藝(low power)的PDK？請不吝賜予
2021-06-22 07:25:15
和14nm芯片。當(dāng)時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
中國32nm技術(shù)腳步漸近
32nm離我們還有多遠(yuǎn)？技術(shù)難點該如何突破？材料與設(shè)備要扮演何種角色？10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)
2009-11-02 15:59:47570 傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09580 Intel新款32nm CPU上市 平臺產(chǎn)品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經(jīng)開始出現(xiàn)在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時，來自Intel、
2010-01-11 09:31:391422 
Intel發(fā)布首顆桌面級六核處理器 采用32nm工藝
Intel將在今后半年的時間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第
2010-02-03 11:04:20615 索尼發(fā)布32nm/DX11 VAIO E筆記本(外觀五彩繽紛)
索尼今天發(fā)布了新系列VAIO E筆記本，不但配備了Intel 32nm Arrandale處理器和AMD DX11獨立顯卡，還提供了多
2010-02-08 09:36:32392 Intel：32nm六核心Xeon已出貨10萬
Intel今天表示，日前剛剛發(fā)布的32nm工藝六核心處理器Xeon 5600系列的出貨量已經(jīng)超過10萬顆。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部
2010-03-19 09:36:52634 32nm超低功耗單路Xeon L3406上市
在發(fā)布面向雙路和四路服務(wù)器工作站領(lǐng)域的四/六核心Xeon 5600系列處理器的同時，Intel還推出兩款針對單路應(yīng)用的32nm新
2010-03-19 09:49:471363 本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。 本白皮書還介紹了 28 HPL 工藝提供
2012-03-07 14:43:44
41 根據(jù)外媒消息，中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態(tài)電路會議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來自龍芯中科公司的官方消息稱，新的“龍芯3B 1500”處理
2012-11-26 22:51:021560 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003387 )工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM處理器。它是第一個采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。該處理器將為
2017-12-04 12:47:01351 大家都在期待的蘋果iPad Pro外形曝光，將消除Home鍵，提供iPhone X似的劉海全面屏，也會配置人臉識別功能，搭載臺積電的7nm工藝打造的A11X芯片性能更猛。
2017-12-13 16:41:28800 在7nm節(jié)點，臺積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來升級到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:003713 根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:00871 將使用LCD顯示屏。 6月22日消息，Apple Insider援引消息人士稱，蘋果秋季發(fā)布會上推出的新iPhone將搭載A12芯片，這顆芯片基于7nm工藝制程打造。
2018-06-24 14:01:004876 不是華為愿意花錢，而是先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個成本要比16/14nm節(jié)點高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001085 隨著市場對芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實力。
2018-10-11 14:33:3712642 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:002795 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機及其他移動設(shè)備。
2019-05-30 15:53:463700 臺積電計劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281119 去年10月，三星芯片工廠正式開始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工藝生產(chǎn)芯片，此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片
2019-08-06 15:43:163440 Godfrey Cheng提到了臺積電最近宣布的N5P工藝，這是臺積電5nm工藝的增強版，優(yōu)化了前端及后端工藝，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。
2019-12-09 14:12:462739 近日在海外社交平臺上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯硬捎肅ortex-A78架構(gòu)+臺積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:087466 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:50:013546 報道稱，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:163787 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431389 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:362874 臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進(jìn)一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機等設(shè)備的元器件中。
2020-03-12 14:10:442569 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營收，超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373 美光今天宣布，已經(jīng)開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內(nèi)存芯片，這也是迄今為止最先進(jìn)的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。 不同于CPU、GPU等新品，DRAM內(nèi)存、NAND閃存
2021-01-27 17:28:331589 閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:271741 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:191433 IT之家11月19日消息 據(jù)外媒 MacRumors 報道，蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機行業(yè)中第一個基于 5nm 工藝制造的芯片。消息稱蘋果及其芯片制造合作伙伴
2020-11-19 11:41:131303 目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節(jié)點推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:122600 11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)預(yù)計，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:541624 、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。 在大規(guī)模為蘋果代工 iPhone 12 系列所需 A14 仿生處理器的情況下，臺積電能騰出多少 5nm 工藝的產(chǎn)能，為蘋果代工 M1 芯片
2020-11-22 10:11:082646 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486401 據(jù)市場情報公司 TrendForce 的一份最新報告預(yù)測，蘋果或?qū)⒃?2021 年的新 iPhone13 中采用更先進(jìn)的 A15 芯片，該芯片或?qū)⒉捎门_積電的 N5P 工藝（臺積電推出的 5 nm
2020-11-27 09:39:171483 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:001763 
前進(jìn)。如 2007 年達(dá)到 45nm，2009 年達(dá)到 32nm，2011 年達(dá)到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業(yè)界在更早的 45nm（HKMG）工藝，在 32nm
2020-12-03 17:02:252413 2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 市面上 5nm 芯片超過一半的訂單，相比之下，第三大客戶三星的訂單量可能只有總訂單量的 5% 左右。 A14 仿生是蘋果首款采用 5nm 工藝的芯片產(chǎn)品，搭載在 iPad Air 4 以及 iPhone
2021-01-12 17:11:591588 從 2020 年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級 5nm 移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過
2021-01-20 14:57:5440929 
5nm對于手機廠商來說又是一個新的里程碑。因為工藝再次跨代升級，所以消費者對于它的性能和功耗都非常看好。在幾款5nm旗艦芯片沒有發(fā)布之前，網(wǎng)上各種傳聞比7nm性能提升百分之幾十，功耗降低多少多少。然而等到蘋果、華為和高通等廠商的5nm芯片發(fā)布之后，卻出現(xiàn)了不同程度的翻車情況。
2021-01-25 10:40:191801 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片
2021-02-04 08:40:574169 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片
2021-02-04 14:33:106989 據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，蘋果仍然是臺積電的最大客戶，2021年仍然牢牢把握這一頭銜，將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節(jié)點工藝的時候，情況似乎也不會改變。
2021-02-20 17:16:261686 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點之后全球現(xiàn)在也就是臺積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分
2021-07-15 09:36:391679 
近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:274845 1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進(jìn)入3nm節(jié)點，在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點迎來技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快，有消息稱IBM與三星聯(lián)手將實現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4330435 全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們詳細(xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個對比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 的重要性，我國目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺積電的7nm舉例子，臺積電最初用DUV光刻機來完成7nm工藝，當(dāng)時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時
2022-06-24 10:31:303662 IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導(dǎo)體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:591578 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 （FinFET）的進(jìn)階，4D（GAA）技術(shù)被認(rèn)為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù)，相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%。 另外，每一個新工藝新制程的成本和良品率，都是影響新工藝新制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:521441 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會越好，功耗也會更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚揚，那么12nm芯片和7nm芯片哪個費電
2022-07-01 09:43:272761 到2007年，當(dāng)時Intel公司在舊金山舉辦了一場演講，在那場演講中，Intel CEO展示了一款32nm制程的芯片，他表示該芯片中集成了超過19億個晶體管，Intel將會在2009年正式量產(chǎn)32nm制程工藝的芯片。 2010年Intel推出了Corei7≤980X，這款芯片采用了32nm制程工藝
2022-07-04 09:47:463046 1、IBM的2nm芯片，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機，意味著2nm工藝對EUV光刻機擁有更高的依賴性。
2022-07-05 17:26:497169 以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例，三星官方消息顯示，與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少 35%。
2022-09-26 16:46:12864 iPhone 16 Pro機型將運行在臺積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372041 低功耗設(shè)計的重要性，從下圖可窺一斑，隨著工藝節(jié)點的推進(jìn)演化，45nm工藝的動態(tài)功耗、靜態(tài)功耗相比90nm工藝分別增加到了2倍、6.5倍。
2023-04-04 09:46:202190 ，這是一種先進(jìn)的3nm工藝節(jié)點，將顯著提高性能、功耗和電池壽命。在這篇文章中，我們將探討這種新芯片對iPhone 15的影響，以及它如何增強手機的功能。 什么是臺積電3nm工藝？ 臺積電是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，以生產(chǎn)高性能芯片而聞名，這些芯片為世界上一些最先進(jìn)
2023-08-31 10:42:571006 蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411704 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節(jié)點尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效。可以說，2nm芯片代表了制程工藝的最新進(jìn)展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時候量產(chǎn) 2nm芯片什么時候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:161958
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