參與歐洲 IMPROVE 研究計劃的 35個成員成功提升了歐洲半導體業的全球競爭力。在 2009 年時，由數家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌負責技術管理的專案計劃，他們的目標是開發提升歐洲半導體制造效率的新方法，同時降低成本并縮短製程時間。該計畫由德國教育研究部 （BMBF） 資助，技術成員包括軟體企業、在歐洲擁有生產據點的半導體公司、來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、義大利和葡萄牙等國的研究單位和學術機構等。IMPROVE 是「Implementing Manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance」（實施製造科技的解決方案以增進設備產能與晶圓廠效能）一詞的縮寫。

　　IMPROVE 計劃成員已透過這項研究工作，將晶片生產失敗率降低 12%。此外，IMPROVE 計劃也成功縮短了半導體產品的生產時間，復雜的晶片設計目前約需要 12 至 16 週，但不久后將可能縮短半導體產品的生產時間 3% 以上。IMPROVE 成員開發出全新且智慧化的分析方法和軟體工具，結合創新的資料評估技巧，進而能夠達到此一成果。為了進一步掌控製程變動，研究伙伴從整個生產線進行探討。其中一個主要挑戰，就是如何將新的方法和軟體元件整合到半導體製造商現有的產品資訊和控制系統中，從生產的前導應用中確認研究的成果。

　　今日製造一個復雜晶片需要平均 550 個個別製造步驟，通常的製造批次大約為 50 到 100 片晶圓，每批完成后，製造廠必須為下次的量產產品和生產製程重新設定生產工具，因此必須精密監控生產線及其狀況，同時預測維護要素，才能保持競爭力。此外，IMPROVE 在節省時間這方面也有關鍵的貢獻。

　　英飛凌IMPROVE 專案負責人 Cristina De Luca 博士表示：「IMPROVE 研究計劃有其迫切性，尤其是面對晶片功能不斷增加，生產方法持續復雜化，製程步驟變多，且生產時間越來越長的情況下。藉由本次半導體業與學術界、工廠和製程控制，以及感測器和軟體開發產業的聯合研究工作，開發出許多最現代化的技術，幫助半導體生產往前邁進了一大步。」

　　IMPROVE 計劃的圓滿成功已獲得認可：該研究計劃已獲選進入「Industrial Technologies 2012」大獎前十名候選名單 （http://industrialtechnologies2012.eu），入選塬因之一在于，該計劃所創造的新產品和方法是以提升歐洲競爭力為目標，具有與財務方面的相關性。

　　IMPROVE 計劃總預算約 3770 萬歐元，其中半數來自業界和研究單位的贊助，另一半則由歐洲奈米科技方案諮詢委員會 （ENIAC Joint Undertaking） 贊助，作為其「SP4 能源暨環境奈米科技」計劃的一部分，以及來自參與國家的國家基金所贊助。BMBF 則從德國聯邦政府的高科技策略和資助計劃 （Informations- und Kommunikationstechnologie 2020， IKT 2020） 中提撥 330 萬歐元資助該研究計劃。英飛凌負責德國計劃成員在 2011 年 11 月之前的協調工作，之后則由佛羅恩霍夫整合式系統和裝置研究院 （Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology） 接手。

　　相關導讀

　　SEMI ： 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

　　根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio， 訂單出貨比）為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。

　　該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正后的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期 11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。

　　SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

　　SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去叁個月的平均訂單金額，除以過去叁個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：（單位：百萬美元）

　資料來源： SEMI （2012年9月）