近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯發科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市場的競爭日趨激烈。這位稱霸一時的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨門秘技重現往日雄風，讓我們拭目以待。

“山寨之王”悄然逆襲

2G時代，聯發科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機芯片領域的無冕之王。然而，隨著3G時代的到來，一味沉湎于功能機市場的聯發科曾一度式微。令人頗感意外的是，近來伴隨著智能手機以不可阻擋之勢橫掃中國市場，這位昔日的“山寨之王”聯發科正悄然逆襲。

今年2月，聯發科公布了2012年第四季財報。其中，第四季度，營收達新臺幣267.37億元。全年總營收則為992.63億元，稅后凈利則達156.88億元。同時，2012年智能手機晶片的出貨量約達1.1億，相較2011年增長9%左右。

2013年1 月，聯發科合并營收達到了84.5億元新臺幣，較去年12月又增加11.47%，止跌回升態勢明顯。針對2013年第一季的財報預測部分，聯發科認為是碰上淡季等因素，估計營收將為219-240億元，整體將下滑10%-18%，另外在智能手機晶片出貨量將為3500萬-4000萬組。

與此同時，國內三大電信運營商普遍將聯發科視為其未來智能手機平價化的重要推手。去年，聯發科便在國內拿下不少訂單，2013年市占率有望進一步持續提升。因此，聯發科預估，今年或將拿下國內智能手機晶片市占率50%，出貨量達2億套，年增八成以上。

低端市場巨頭來襲掀價格戰

中國作為全球最大的智能手機市場，根據Display Search的最新調查結果顯示，2012年智能手機銷售量達1.55億至1.6億支，年增140%，占全球市場25%。預計2013年銷售量將達2.5億臺，占全球30%。另一家市調機構IDC更是預估，2013年國內智能手機銷售量有望達到3億臺，年增44%。

如此龐大的市場自然會吸引整個晶片業界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動芯片、高通則進一步向低端市場延伸。2013年，中國無疑將成為整個晶片業者的主戰場，整個智能手機芯片廠商間的競爭必會日益激烈。對聯發科來說，今年更是充滿挑戰的一年。

事實上，高通已在中國市場發動了一場價格戰，給聯發科造成不小威脅。根據聯發科的預估，其首季營收季減率高達10.2-18.0%，連續兩季不如市場預期，并出現兩位數減幅。相比而言，高通首季展望卻優于市場預期，季增0.5%。

對此，聯發科中國區總經理呂向正坦言：“目前市場上高通的價格已低于聯發科，所幸的是同樣等級的產品聯發科的性能更有優勢，因此市場份額雖會受些影響，但合作客戶依舊較為穩定。”而對于高通的低價策略，他表示聯發科會積極應對，但從公司的整體利潤角度來看，也不會一味地壓價，產品價格最終會達成一個平衡點。另一方面，聯發科還計劃于今年陸續推出新產品，外界對此看法不一。看好的認為聯發科新產品有助ASP走勢持穩，看衰的則認為產業競爭加劇，聯發科恐怕還有苦仗要打。

品牌弱化產業集成化成趨勢

或許大多數人眼中，聯發科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機芯片廠商所掌握。因此，難成其賴以發展的獨門絕技。但呂向正卻一語道破了該模式的精髓：“交鑰匙模式代表的是一種產業分工方法，即如何更高效地完成生產。”

他進一步解釋說：“在交鑰匙模式下，聯發科承擔著手機主體集成電路的設計，在產品交付之前，聯發科會先測試芯片系統是否與內存、硬件相匹配。這樣一來，就為手機廠商提供了便利，并且可以大幅提高生產效率。”

更加值得注意的是，當前品牌效應在電子產品領域里的作用正日趨弱化，諾基亞和索尼的衰落便是很好的例證。在這種情況下，單純地依靠品牌本身將很難維護顧客的忠誠度，因此智能手機行業依然需要進行產業分工，而聯發科在2012年所取得的業績也很好地證明了這一模式的價值。

實際上，任何一個產業在逐漸發展成熟之后可能均會走向集中，智能手機也是如此。或許正如呂向正所說，集成電路領域的合并將成為行業發展的一大趨勢。

而在未來國內的手機芯片領域，這個昔日的“山寨之王”能否實現其稱霸國內市場的雄心壯志，讓我們拭目以待。