2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。

　　IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國***等地方的企業脫穎而出?研究表明，出現這種現象的原因主要與政策引導和制度創新密切相關。

　　全球IC產業發展呈現三大趨勢

　　IC企業按專業分工，可分為IDM、無晶圓、制造、封裝測試、設備制造、材料生產等環節的獨立企業。

　　國際集成電路技術發展有三個主要趨勢：一是技術發展繼續遵循摩爾定律(MM)，英特爾CMOS技術已達到22nm工藝節點，擬于2013年引入14nm工藝節點，并正在部署7nm。臺積電最高端CMOS達到28nm，正在規劃2015年到達10nm。二是功能集成，稱為拓展摩爾定律(MtM)，即在單個芯片/封裝/模塊上，更多地集成包括RF、功率控制、無源元件、傳感器、制動器等功能單元。三是發展新興材料和器件，預計到2019年，研究出超過CMOS器件性能的新器件，可用于繼續提高CMOS工藝的能力。

　　IC產業發展出現三個新特點。一是強勢IDM企業各據一方。如英特爾、三星、德州儀器、ADI、英飛凌、MAXIM等。目前英特爾等超級大企業生產技術領先的通用型產品有微處理器、動態存儲器和閃存等。另一些企業則專注于較小的或細分的市場，生產高性能或特色產品，如ADI模擬IC中的數據轉換器，其產品接近于全球壟斷。另外一些系統廠商將芯片制造廠作為自己的一個子公司，生產用于自己系統或整機上的產品。

　　二是向輕資產(晶圓)移動趨勢。IC企業按專業分工，可分為IDM(從芯片設計、制造到封裝全部由自已完成)、無晶圓(設計)、制造(包括純代工)、封裝測試、設備制造、材料生產等環節的獨立企業。所謂輕晶圓模式是指傳統IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心工藝逐步外包給代工廠的商業模式。

　　三是虛擬企業運作模式得到發展。一些IDM和代工廠聯合起來“抱團取暖”，形成廣義IDM。各種虛擬企業的定義共同點在于：獨立組織的暫時結盟，合作伙伴間的動態互換，以最終用戶的需求為出發點，把合作者的主要能力結合在一起，高度利用信息及通信技術等。例如IBM、三星、特許半導體的通用平臺技術聯盟就是一種虛擬企業運作模式，主要特點是開發出能夠橫跨三個公司的通用平臺工藝技術，客戶能夠在不增加附加成本情況下同時使用多個制造廠房。

　　我國大陸IC產業發展面臨三大障礙

　　創新聯盟、官學研產協作研發機制運行效率不高，是制約我國大陸集成電路產業快速發展的重大因素之一。

　　我國大陸集成電路產業最近幾年獲得了較快的發展，一些優勢企業的競爭力開始顯現。以增長最快的設計業為例，2011年IC設計業整體銷售額繼續保持較高增速，規模達到473.74億元，同比大幅增長30.2%。2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。第一名企業的銷售額達到11.83億美元。展訊通信、銳迪科、海思、珠海全志等企業在智能移動終端SoC領域做出了不俗的成績。但是與我國***企業以及韓國企業比較，仍然存在發展速度相對較慢、產品技術含量低、企業競爭力差的情況。打價格戰還是企業的主要商業策略，“正向設計”依然未成主流，基礎能力提升慢的狀況仍未改觀。全行業的銷售額總和可能還小于世界排名第一的設計企業的銷售額。

　　目前，大陸境內半導體制造廠有近50家，但多數生產線贏利能力都不強。由于中國具有勞動力成本優勢，國外企業將封裝測試中低端環節部分轉移到了大陸境內，但是高端設計、基礎裝備和特殊材料依然受到控制，在高端產品開發和規模效益上尚無法與國外同類企業相比。

　　我國大陸IC產業的發展面臨三大障礙。

　　一是產業鏈各環節的配套和協同問題。產業鏈各個環節的配套和協同沒有合理的布局。首先是集成電路的應用行業與集成電路產業的嚴重脫節;其次是集成電路產業鏈各環節的配套和協同;再次是在產業發展初期由于基礎薄弱、區域發展不平衡等原因，集成電路相關產業和支持性產業沒有發展到位，造成企業效率低下和成本高昂，產業鏈各環節配套和協同有較大縫裂，成套設備供應、材料產品質量離一流IC企業的要求還有不小差距。

　　二是技術障礙。首先是中小企業進入新的產業所面臨的技術障礙。由于半導體行業具有技術密集、資本密集和發展迅速等特點，使得中小企業在知識獲得、技術引進、消化吸收、建廠投產等方面困難重重，短期內打造出有效的全球性競爭優勢有較大的難度。設計是集成電路產業鏈中發展最為活躍的領域，去年僅大陸境內集成電路設計企業就達到600家左右，但是企業整體實力偏弱、偏小，第一名未能進入世界前10位，全行業銷售額不及世界排名第一的企業。尤其是沒有發展出具備國際競爭力的主流產品，絕大多數產品處于邊緣位置。其次是由于企業對技術消化緩慢，人才資源匱乏，企業各自為政，沒有形成促進有償共享知識專利的機制，IP交易不暢，缺乏市場化引導。在制造方面，國際上主流的CMOS技術已經達到28nm和22nm，昂貴的投資、不斷的技術升級和晶圓線的快速折舊，把眾多的企業排擠到圈外。

　　三是創新聯盟、官學研產協作研發機制運行效率不高，這是制約我國大陸集成電路產業快速發展的又一重大因素。官學研產結合不夠緊密，經濟實體迫于維持自身生計，很難獨自完成行業需要的適應產業升級措施，與***新竹工業園區相關機制相比存在明顯不足。***新竹工業園建有一流的學院，完善的基礎設施，聚集大量的留美工程師、專家學者和企業家，享有通關等方面的優先權，推動了***集成電路產業的發展。我國大陸需要提高政府、研究機構、企業間的互動效率，提高官學研產協作研發機制運行效率水平。