2013年6月20日，“攜手·芯動·共贏”2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，本次峰會由美國高通技術公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設計平臺（Qualcomm Reference Design，QRD），并聯合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機。出席本次大會的演講嘉賓包括：美國高通技術公司高級副總裁兼大中華區首席運營官Jeff Lorbeck、美國高通技術公司副總裁顏辰巍，以及來自中國移動、中國電信、天宇朗通、海信等公司的特別嘉賓。

　　另據統計，大會還吸引了包括中國在內19個國家的超過千名軟件開發商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師出席，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優化的解決方案。參會各方給予QRD高度評價，認為該生態系統正蓬勃發展并日趨成熟。

　　QRD生態系統迅速壯大，新興區域撬動未來增長機遇

　　本次大會距Qualcomm在1月份舉辦的合作伙伴峰會僅過去短短半年時間。而大會數據顯示，截至目前，來自超過40家終端廠商已經在包括美國和法國在內的17個國家，推出了250余款基于QRD的智能終端，相比6個月前新增80余款。

　　這一高速發展的大背景是，新興區域對于智能手機的需求量越來越大。數據顯示，今年年初，中國已擁有全球最多的智能手機用戶，用戶數為2.7億；更值得關注的是，“2.7億”只占到中國國內手機總用戶的24%，中國等新興區域發展潛力依然巨大。IDC預測稱，從2011年到2016年，中國、巴西和印度的智能手機出貨年復合增長將達26.2%、44%和57.5%，與之形成鮮明對比的是，美英等市場的增長率僅為12%左右。

　　誰來推動新興區域快速發展？業界認為答案一定是“中國手機企業”。BI Intelligence數據稱，巴西、俄羅斯、印度、中國等國是智能手機市場的未來。“更重要的是，在低成本市場中歷練過的中國智能手機廠商有望引領智能手機向新興國家的拓展。”

　　這一觀點與美國高通技術公司高級副總裁兼大中華區首席運營官Jeff Lorbeck的判斷相契合。他認為中國手機企業是聯系多個新興市場的紐帶，而QRD正協助中國企業編織這一紐帶。“我們的團隊克服各種挑戰，不斷提高效率，降低開發成本，為中國廠商提供更多支持，去適應大眾智能手機市場的需求。”他認為，大眾市場智能手機也應具備良好的品質和先進的技術創新。QRD產品開發平臺和軟硬件生態系統能夠幫助QRD客戶以較低的成本，快速高效地推出面向全球市場的商用終端。

　　QRD計劃正在進一步快速拓展以支持客戶廠商的區域產品上市策略，充分利用Qualcomm在全球市場的商業資源和領先地位幫助終端廠商推出差異化產品并拓寬到新的區域。QRD計劃提供完整的驍龍400系列和200系列處理器產品組合，涵蓋2G、3G和LTE連接選項，支持終端廠商把握全球市場的機遇。此外，Qualcomm行業領先的創新技術、眾多的軟硬件選擇、簡化的定制服務，及滿足各地區運營商需求的預測試和預驗證，為包括中國企業在內的終端廠商提供了一個由眾多硬件組件供應商和軟件應用開發商組成的完整生態系統。

　　QRD幫助終端廠商實現差異化體驗，增加用戶黏性

　　Jeff Lorbeck表示，在新的移動時代，消費者青睞外形輕薄、時刻開機、時刻在線、具有強大圖形多媒體能力的終端產品。在每一部QRD產品“心中”的驍龍處理器，具有高性能、低功耗、支持3G/LTE多模多頻、支持WiFi、USB、藍牙、廣播等廣泛連接選項、支持GPS、格洛納斯（GLONASS）和北斗衛星導航等重要優勢，其所集成的AdrenoTM GPU、DSP、ISP和傳感器也為各種游戲、網頁瀏覽、拍攝和其他應用的更佳體驗創造了無限的可能性。

　　全球產業目前正處于從3G向4G的遷移中，而各個區域使用不同技術和頻段從而帶來更為復雜的連接需求。Qualcomm在LTE和多模多頻方面具有顯著優勢，支持廠商面向推出高速、無縫連接的終端體驗。在LTE領域， Qualcomm已經推出第三代LTE解決方案，在極為關鍵的載波聚合、容量負載和功耗效率方面遙遙領先于行業競爭。事實上，去年11月份，Qualcomm第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已經向客戶出樣，該芯片支持現網所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE Advanced，集成Wi-Fi 802.11ac。

　　Qualcomm日前推出的RF360前端解決方案也首次實現了單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）；同期發布的射頻收發芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時支持GPS、格洛納斯和北斗。

　　除強大的連接能力外，QRD的終端合作廠商還充分受益于Qualcomm獨有的Adreno圖形處理、影像處理、音頻、傳感等領先技術以推出差異化的應用和服務體驗。Adreno是Qualcomm為先進圖形的高效渲染所專門定制的集成GPU，Adreno與驍龍處理器其他組件充分優化，支持高端3D、多屏運行和流暢的游戲和用戶界面，從而為移動終端帶來出色的圖形體驗和更低的功耗。影像體驗方面，驍龍先進的影像技術能夠實現一流的性能和效率，可用于OEM定制應用或第三方提供的拍攝應用。例如，為多款驍龍處理器優化的Arcsoft? CameraHawkTM應用可利用驍龍處理器業界領先的ISP、驍龍面部處理和降噪功能，實現增強的低光性能。此外，美國高通技術公司還推出了驍龍社交+集成社交網絡解決方案，以及提供豐富3D音頻效果的驍龍音頻+解決方案，幫助終端廠商更快推出適應消費者需求的差異化產品。

　　驍龍QRD新品迭出，天語、海信發布驍龍400 QRD終端

　　針對不斷增長的大眾市場需求，美國高通技術公司在峰會期間宣布進一步拓展入門級產品線，推出全新的驍龍200 8x10和8x12處理器及其相應的QRD平臺，從而為入門級智能手機帶來強勁的多媒體能力和調制解調器技術的最佳結合以及更長的電池壽命。驍龍200 8x10和8x12處理器使用28納米制程技術，分別集成了雙核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭，支持快速充電1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統的最新版本，支持RxD，以及通過單一多模調制解調器支持更快的數據傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗。特別值得一提的是，8x10和8x12處理器特別針對中國市場和其他新興市場的需求，支持TD-SCDMA和傳輸速率高達21Mbps的HSPA+ ，并支持各種SIM卡模式，包括雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待，并支持集成的IZat定位系統。新發布的驍龍200系列處理器及相應的QRD產品預期將于今年晚些時候面世。

　　而稍早前，Qualcomm還在Computex期間推出集成多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核處理器（8926）及對應的QRD平臺——現在驍龍400成為首個針對大眾市場，同時提供集成多模3G/LTE連接的雙核及四核處理器的產品系列，該處理器還集成了針對中國市場的調制解調器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+，將繼續支持雙卡雙待、雙卡雙通。也就是說，深受消費者和合作伙伴喜愛的驍龍400系列目前擁有雙核及四核產品，且都支持3G/LTE，面向大眾市場。

　　峰會期間，驍龍400 8x30處理器及其QRD平臺大放異彩，深受矚目。大量第三方測試結果證明，在網頁瀏覽、衛星導航、游戲體驗、網絡連接及綜合性能、功耗等各個方面，集成雙核Krait CPU和Adreno 305 GPU、支持全制式的驍龍400 8x30處理器，均優于競品四核處理器。

　　在峰會上，基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺，天宇朗通發布Touch 1智能終端，支持LTE TDD/3G多模。此外，海信也發布了采用QRD平臺的智能手機T9和U9，分別支持TD-SCDMA和WCDMA。此外Qualcomm還集中展示了驍龍處理器及QRD平臺的在音效、拍攝、圖形處理方面的技術優勢。

　　業界達成的共識是，QRD計劃將技術創新、廣泛的產品組合以及優化的設計相結合，并聯合軟件和元器件供應商以及工具和資源終端制造商，幫助合作伙伴以快速、經濟有效的方式打造擁有差異化優勢的商用終端。而此次合作伙伴峰會更是充分印證了Qualcomm對中國手機產業的一貫承諾，包括日臻完善的QRD計劃、全面的芯片解決方案、廣泛的產品路線圖和無線調制解調器的領先技術。