新美光 CEO 夏秋良介紹,450mm 半導體單晶硅棒采用國際最先進 MCZ 技術,代表國際先進水平,改變國內無自主 450mm 半導體級單晶硅棒的局面。將在 28nm 以下晶圓廠實現國產替代。在半導體晶圓廠自主化方面,發揮重要作用。
2020-07-02 09:45:526796 年增長率超過50%。150mm SiC晶圓制造設備有何特殊之處?那么,150mm SiC晶圓制造設備有何特殊要求?雖然SiC晶圓制造的“魔法”在于晶錠的生長過程本身,但最終形成SiC晶圓則需要對晶錠進行
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了,感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法,通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優點之一是設備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場,為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受,全新晶圓凸起專業加工服務需求持續迅速增長。 實用工藝開發
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備,其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高,且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
英特爾已經開始使用300mm尺寸硅晶圓生產工廠生產新一代處理器。 至于蝕刻尺寸是制造設備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸。因此當你聽見P4采用0.13微米制程時,這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導體的主要原料,當地便有了硅谷(Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的?1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒(過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高,它以圓片形式的批量生產工藝進行制造,一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2)具有倒裝芯片封裝的優點,即輕,薄,短,小。封裝尺寸接近芯片尺寸,同時也沒有管殼的高度限制。 3)封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
。通常會由于過蝕而產生系統偏差,對于0.5 mm間距的晶圓級 CSP,推薦的焊盤設計為:NSMD,焊盤尺寸8 mil,阻焊膜窗口12 mil;對于0.4 mm間距的晶圓級CSP,推薦 的焊盤設計為:NSMD,焊盤尺寸7mil,阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產,晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
E+H液位計FTL51-MBG2BB6E5AL=450MM 德科蒙過程控制(武漢)有限公司 馮工 ***新一代Liquiphant FTL51音叉限位開關:數字通信、使用簡單、操作安全限位開關適用
2021-09-08 13:39:20
滿足容量坡度計劃。?管理以確保按時交付系統工具滿足工具所需的日周期時間。 ?評估各種場景研究的樓層空間需求和布局規劃 工作要求:?至少大學本科及以上學歷, 工業工程、制造、機械或相關專業?至少2年晶
2017-08-14 18:36:23
450mm的晶圓質量約800kg,長210cm。這些挑戰和幾乎每一個參數更高的工藝規格要求共存。與挑戰并進和提供更大直徑晶圓是芯片制造不斷進步的關鍵。然而,轉向更大直徑的晶圓是昂貴和費時的。因此,隨著產業進入
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
的火花,即450mm及EUV 光刻 機。在LinkedIn半導體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個問題讓我產生了思考。當經濟處于復蘇的好時機時會改潿雜詿50mm硅片的看法嗎?WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設備制造商會愿意更多的投資來發展450mm設備?傳感技術
2010-02-26 14:52:33
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
作者:ADI公司 Dust Networks產品部產品市場經理 Ross Yu,遠程辦公設施經理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設計效率,降低了開發成本,為設計人員提供了實踐機會,并促進了集成電路設計成果轉化,對IC設計人才的培訓,及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國內,蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機,已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上,通過與國內半導體廠商合作,共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用 CCD監視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓,具有最佳的切割性價比,切割速度達到160mm/s,無機械應力作用,晶粒切割成品率高,切割后二極管芯片電學性能參數
2010-01-13 17:18:57
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
晶圓外延膜厚測試儀技術點:1.設備功能:? 自動膜厚測試機EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態:? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
生產450 mm(18 英寸)硅晶圓的經濟可行性——來自硅晶圓材料供應廠商的呼聲鐘 信1. 前言根據歷史數據分析,晶圓尺寸的倍增轉換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產線投
2009-12-15 15:07:0924 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
分析:450mm,EUV,TSV都將延遲
現在不用再期待了,根據IC insights公司的數據,看起來兩個兩個正在顯現的重要的IC制造技術都將延遲,包括450mm晶圓和遠紫外(EUV)光刻
2010-01-26 09:02:25694 美紐約州匿名團體反對州政府資助450mm項目
日前,一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政
2010-02-10 10:31:20542 隨著半導體業逐漸地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發成本及未來投資的回報率。
2010-06-09 15:11:38729 Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新業務部,拓展并研發450mm 晶片自動化平臺的發展與產能。
2012-05-11 09:21:13589 SEMI China參加日前在深圳舉行的中國OLED產業聯盟一屆二次理事會,并被正式批準成為聯盟成員。中國OLED產業聯盟現有19家理事成員,加上此次新加入的4家成員,共有23家成員。這些成員分
2012-05-21 08:52:33960 2012年國際半導體展昨閉幕,450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發展藍圖,并率先預告世界第1座450mm晶圓廠
2012-09-08 09:39:552184 圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導體制造技術的動向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導體廠商獲得
2012-09-10 09:31:171087 在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產的發展時程。
2012-09-24 09:13:001007 全球五大半導體業者在2011年共同成立全球450mm聯盟,并于美國紐約州Albany設立450mm晶圓技術研發中心。
2012-12-12 09:18:471322 最新行業觀察:英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度!450mm晶圓工藝預期也挪后了。IC Insights數據顯示,中國市場已經成為PC、汽車、手機和數字電視的No. 1!關注電子發燒友網,關注最新市場動態!
2013-08-27 12:33:332914 CSR公司日前宣布加入Mopria移動打印聯盟并成為常務理事成員。作為聯盟成員, CSR將積極參與移動打印標準的評選及開發,以應對逐漸興起的移動時代。CSR將與其他聯盟成員以及佳能、惠普、三星和施樂等創始成員一起致力于為消費者打造無縫的移動打印體驗。
2014-01-15 16:50:03960 藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)正式宣布蘋果公司成為藍牙技術聯盟創始成員(Promoter Member)。在藍牙技術聯盟的所有成員級別
2015-06-25 14:46:031115 沙子轉變為半導體級硅的制備,再將其轉變成晶體和晶圓,以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。
2018-07-19 10:09:3113334 瑞薩電子今日宣布加入AVCC聯盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自動駕駛汽車計算聯盟),成為其核心成員。
2019-10-31 16:17:251726 一個月前,NEC和NTT成為了在美國成立的一個行業組織--Open RAN政策聯盟的創始成員。這個聯盟擁有40多家公司,旨在降低制造5G基站的成本。該聯盟大多數參與者是美國公司,其中并無中國企業身影。這表明,Open RAN政策聯盟是美國意在打壓華為所做行動的一部分。
2020-07-20 14:52:55525 MediaTek 近日宣布成為 MLCommons 聯盟的創始成員,MLCommons 是一個開放式 AI 創新實踐產業聯盟,由多家全球領導廠商發起成立,將共同致力于推進機器學習和人工智能的標準
2021-01-04 10:52:412216 英飛凌科技已加入FiRa?聯盟,成為Contributor級成員,以支持UWB生態系統的擴展。
2021-11-18 17:15:122177 蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發人員,削弱其在其他領域追求技術進步的能力。然而,研發預算更大的英特爾受到的影響較小。因此,選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”,蔣尚義表示。
2022-08-08 15:17:481711 9月7日,可持續發展與實踐戰略聯盟第一次全體成員會議在北京舉行。聯盟成員齊聚一堂展開交流討論,共議可持續發展這一項宏偉和長期的事業。會上,舉行了聯盟創始成員聘任和聯盟專家委員會成員聘任儀式,軟通動力作為創始會員單位正式獲得授牌。軟通咨詢總經理楊念農出席本次會議。
2022-09-09 15:34:05820 近日,捷易科技正式成為數字政府建設產業聯盟成員單位,將與眾多聯盟成員單位共同推動數字政府產業建設的健康發展。捷易科技是一家專注于人工智能領域的專精特新企業,核心業務包括AI智能硬件和AIoT智能
2023-06-08 10:30:39205
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