8月的最后一個周三，全球半導體產業的非盈利機構GSA（半導體聯盟）迎來一名新成員，英文名XMC。

　　說到這位“新人”，GSA亞太區執行長王智立博士這樣描述：“在新興半導體制造領域中，XMC正扮演著創新且重要的角色”。

　　這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），目前芯片產能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產線建成，經歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，卻代表著光谷的雄心——未來5年內，芯片產能達10萬片/月，有望實現自主芯片全產業鏈，誕生一個新的千億產業。

　　XMC轉身進軍高端市場

　　2006年，作為華中地區唯一的12英寸芯片生產線，武漢新芯被各方寄予厚望，并交由中芯國際“代管合作”。

　　今年3月，中國半導體行業資深人士楊士寧博士入主武漢新芯，擔任首席執行官，擺脫了代管模式，有了自己獨立的運營團隊。

　　作為中組部“***”引進的科技領軍人才，楊士寧曾先后供職于中芯國際與新加坡特許半導體，目前擔任中科院微電子所執行顧問，兼任國家“02”重大專項執行顧問。楊士寧說：“XMC現在成為一個完全獨立并自主運營的公司。”XMC是武漢新芯新取的英文名，新名稱代表新希望。

　　據本報獲得的資料顯示，武漢新芯閃存產能已達1.2萬片/月，2012年實現銷售收入超過10億元，同比增長50%以上。根據規劃，XMC的技術路線圖包括代碼型閃存在65納米、45納米與32納米工藝節點上的產品。此外，還將在高密度嵌入型閃存、三位集成技術以及傳感器方面不斷擴大產能。

　　據武漢新芯方面介紹，加入GSA后，公司將會積極參與全球范圍內的各類項目，致力于服務全球范圍內的設計公司與輕晶圓廠。

　　業內人士說，武漢新芯開始將產品結構做得更多元，向高端延伸。

　　光谷千億芯片產業提速

　　芯片被稱作是電子產品的“心臟”，計算機、手機、照相機等幾乎所有電子產品都要用到它。芯片的級別越高的，電子設備的運行狀態就越好、速度就越快。

　　2012年，我國進口芯片總額約1650億美元，遠遠超過進口石油的1200億美元。

　　作為世界最大的光纖生產基地，東湖高新區準備通過重大項目聯合投資平臺，加快推進芯片生產基地建設，力爭5年內實現產業規模1000億元，帶動富士康等消費電子產業達到3000億元。“力爭成為國內半導體產業第三極，與北京、上海的規模相當”。一名政府人士這樣對記者說。

　　不久前，全球集成電路知名廠商新思科技，在光谷敲定武漢研發中心，3年內該中心將云集1000名頂級軟件設計人才。目前，中芯國際、天馬等70余家企業都已落戶光谷，2012年實現總產值125億元。

　　武漢半導體芯片最早的設計者和先行者之一，國家集成電路人才培養基地（武漢）主任鄒雪城表示，“未來5年，武漢芯片產能將達10萬片/月，有望實現自主芯片全產業鏈”。