2014年全球半導體市場商機將持續擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智能型手機需求激增帶動下，2014年全球半導體市場產值可望再次成長，而***半導體產業也將在臺積電領軍下，大舉爭搶此一中低價智能手機市場商機。

　　全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智能型手機需求持續升溫，除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外，亦掀動 16/14奈米（nm）鰭式電晶體（FinFET）與三維（3D）閃存等新技術的投資熱潮，為明年半導體產業挹注強勁成長動能。

　　中低價智能手機點火　半導體產業前景發光

　　圖1 應用材料副總裁暨***區總裁余定陸指出，中低價智能型手機將帶動2014年半導體市場商機擴大。

　　應用材料副總裁暨***區總裁余定陸（圖1）表示，單就出貨量而言，現今高價智能型手機的成長力道確實已經不如中低價手機，促使手機品牌業者紛紛推出性價比更高的中低價產品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導體產業市場產值向上成長。

　　余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以“戶”為單位，因此銷售成長有限；現今智能型手機銷售則是以“人”為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創造出更多半導體生產、封裝與設計的需求。毫無疑問，智能型手機目前正主導著全球半導體市場，特別是未來中低價智能型手機更是引燃2014年半導體市場商機熾熱的新火種。

　　隨著中低價智能型手機已成為手機品牌業者新的主戰場，各家業者須推出“高貴不貴”的新產品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業者也正戮力研發16/14奈米與3D閃存等技術，并進一步提升半導體設備與材料效能，協助晶片商打造高效能的中低價智能型手機方案。

　　事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產品對耗電量的要求。以手機應用處理器（AP）為例，其運作大約需要2瓦（W）電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者久握在手中；筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應用處理器的四倍，但是需要50瓦電力，運作溫度則是高達80度，顯見半導體業者若想要卡位行動裝置市場商機，勢必得減少電晶體耗電量。

　　余定陸補充，新一代 16/14奈米FinFET與3D閃存將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導體設備產業帶來更多商機；其中，16/14奈米FinFET將可為設備產業增加25-35%市場規模，閃存也將因為制程技術從2D轉向3D而增加25-35%市場規模。

　　除了中低價智能型手機將成為明年半導體產業成長的關鍵動能之外，可穿戴設備也將是產業界引頸期待的新應用市場。

　　余定陸認為，智能手表與智能眼鏡等可穿戴設備同樣都是以“人”為銷售單位，出貨量成長潛力令人期待，目前已成為設備商產品研發的重點項目，未來也會是推升半導體市場擴大的新動能。

　　盡管過去3年全球半導體產值每年約3，000億美元，但是成長幅度依舊有限，反應出目前半導體產品量大價跌的現況，而***的IC設計、晶圓制造與封裝業者透過研發新技術，已逐漸突破半導體產業成長趨緩的逆境，成為全球半導體舉足輕重的科技重鎮。

　　鈺創科技董事長暨***半導體產業協會（TSIA）理事長盧超群進一步指出，未來半導體產業成長的關鍵動能將會是異質整合（Heterogeneous Integration）的三維晶片（3D IC）技術與新“類垂直整合”商業模式。3DIC技術將可延續摩爾定律（Moore‘s Law），引領半導體產業在日后10年再次快速成長；“類垂直整合”則將強化***半導體產業上、中、下游的整合度，藉此提升全球競爭力，而臺積電將會是***半導體產業界實現3D IC技術與“類垂直整合”的火車頭。

　　盡管2014年半導體產業前景可期，但對半導體設備業者而言，仍有許多市場挑戰與技術難題須克服。

　　漢微科董事長許金榮指出，2013年***半導體設備支出約占全球比重28.7%，但設備自給率卻只有16.1%，顯見設備商得時時面對電子業成長趨緩、新設備需求與整體客戶數量減少等大環境的挑戰，若無法做到客戶首選的地位，設備供應商很可能會面臨被市場淘汰的命運。

　　許金榮進一步解釋，由于半導體設備是寡占市場，需要的技術層次也較高，不僅專利壁壘相當多，且產品研發更十分費時，因此***半導體設備欲提升自制本土化的比例，設備商須更了解市場需求及趨勢，并擁有核心技術，即設備的關鍵零組件須自行生產，最后再加上充沛的資金做為后盾，才有足夠的實力與全球半導體設備業者競爭。

　　事實上，受惠于經濟部近3年來不斷推動設備原廠本土化政策，國內半導體設備產值平均年成長率已達122%，包括漢微科、公準、大銀、帆宣、信邦與家登等廠商都已成功切入半導體設備與晶圓代工供應鏈，讓***半導體產業除晶圓代工技術持續領先全球外，在設備市場發展方面亦呈現快速成長。

　　綜上所述，受惠于中低價智能型手機出貨量持續激增，2014年全球半導體市場規?？赏掷m快速成長；而***半導體設備與材料等供應鏈也將在臺積電的領軍下，搶食這波由中低價智能型手機所帶動的市場商機大餅。