綠色節(jié)能 持續(xù)創(chuàng)新 推高能效

　　國際整流器公司（IR）：量身定制實現(xiàn)系統(tǒng)效率最大化

　　亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉

　　從業(yè)界發(fā)展來看，在眾多應(yīng)用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。此外，我們認(rèn)為數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段。未來10年里，對于能效產(chǎn)品的重點研究將有望推動DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用采納數(shù)字電源管理。

　　IR的新款產(chǎn)品開發(fā)將與那些采用特定技術(shù)以滿足特定系統(tǒng)要求的終端應(yīng)用緊密相連，我們不再為所有應(yīng)用開發(fā)同一種解決方案。無論是汽車傳動系統(tǒng)、太陽能逆變器或處理器電源，我們都會量身定制新的器件，以實現(xiàn)系統(tǒng)效率的最優(yōu)化，并且滿足特定的應(yīng)用要求。

　　除了推出包括高級管理IC在內(nèi)的各種創(chuàng)新型硅基產(chǎn)品外，IR在2013年5月還宣布推出IR革命性基于氮化鎵（GaN）的電源器件技術(shù)平臺。與最先進(jìn)的硅基技術(shù)相比，在重要的質(zhì)量因數(shù)方面（FOM）實現(xiàn)10個因數(shù)的提升。IR公司還針對汽車應(yīng)用擴(kuò)展了IC產(chǎn)品組合，其中包括符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的AUIR3200S MOSFET驅(qū)動器IC。另外，通過推出IR1169高速同步整流控制器，我們也擴(kuò)展了SmartRectifier系列IC，主要面向適用于AC-DC適配器的反激、正向和半橋控制器、計算機(jī)等應(yīng)用。在家電領(lǐng)域，新的規(guī)制和對于提高性能的要求不斷推動生產(chǎn)廠商用帶有永磁變速驅(qū)動代替交流電感或有刷直流電機(jī)。IR的iMOTION集成型設(shè)計平臺可簡化工業(yè)應(yīng)用以及家用電器的設(shè)計。

　　Intersil：電源管理技術(shù)升級支撐應(yīng)用增長

　企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁Mark Downing

　　消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子、智慧城市等應(yīng)用領(lǐng)域快速增長，支撐上述所有應(yīng)用增長的一個共同基礎(chǔ)是電源管理技術(shù)和產(chǎn)品的升級。

　　IC業(yè)界呈現(xiàn)向平臺解決方案轉(zhuǎn)型的趨勢，在這種形勢下“授之于漁”還是“授之于魚”？我們相信向客戶提供解決方案比提供產(chǎn)品更重要。客戶擁有的資源比以前更少，系統(tǒng)也比以前更加復(fù)雜，而且客戶更需要將精力集中于對其更重要的領(lǐng)域，例如軟件和用戶體驗的差異化等。基于此，IC廠家需要提供更高集成度、更易于使用并且針對客戶應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。

　　Intersil活躍于中國電子產(chǎn)業(yè)的許多前沿應(yīng)用領(lǐng)域。例如中國的安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)在未來將有持續(xù)且快速的增長，而我們則是這個領(lǐng)域最大的核心器件供應(yīng)商之一;我們提供的數(shù)字電源技術(shù)和產(chǎn)品是在中國乃至世界范圍內(nèi)部署的數(shù)據(jù)中心的支柱，而這正是云計算的基礎(chǔ)和核心;中國的智能手機(jī)領(lǐng)域還將得到更大的發(fā)展，我們作為該領(lǐng)域先進(jìn)的傳感、顯示和電源管理技術(shù)最重要的供應(yīng)商之一，一直在為此而努力。

　　2013年，我們的傳感和電源管理技術(shù)確保了在若干重要應(yīng)用市場的戰(zhàn)略性成功，為2014年奠定了良好的基礎(chǔ)。另外我們還推出了創(chuàng)新的第五代數(shù)字電源平臺，使電源設(shè)計工作變得非常簡單。我們在多相和降壓-升壓電源方面的獨到技術(shù)和產(chǎn)品使Intersil能夠在激烈的競爭中脫穎而出。

　　安森美半導(dǎo)體：大容量電池供電需優(yōu)化電源設(shè)計

　　大中華區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

　　從市場來看，智能手機(jī)及平板電腦將繼續(xù)推動通信及無線市場增長，汽車電子成本增加也帶動汽車半導(dǎo)體增長。此外，全球不斷提升能效標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī)將帶動高能效電機(jī)、電源、消費類白電及LED照明市場的增長。

　　以智能手機(jī)及平板電腦等應(yīng)用為例，這些應(yīng)用正趨向采用更大容量的電池來供電，由此需要優(yōu)化的電池充電技術(shù)。在消費類白電市場，全球也越來越注重提升電器的能效，其中電源設(shè)計和電機(jī)能效是提高電器總能效和降低總能耗的關(guān)鍵所在。

　　未來IC將繼續(xù)提升集成度和智能化。與此同時，業(yè)界也在爭相提供更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等。功率模塊也將成為發(fā)展方向，如電源集成模塊及智能功率模塊等。

　　從中國市場來看，安森美看好汽車、白電、智能手機(jī)、LED照明等應(yīng)用市場的前景。我們將利用產(chǎn)品、技術(shù)、制造工藝、封裝及供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，積極抓住增長機(jī)遇，引領(lǐng)市場發(fā)展。以汽車應(yīng)用市場為例，燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及信息娛樂系統(tǒng)正推動汽車半導(dǎo)體市場增長，其中混合動力及純電動汽車半導(dǎo)體市場增長快速。而從區(qū)域來看，中國等新興市場所占全球汽車銷售比例已達(dá)50%以上，但其汽車半導(dǎo)體成分目前仍相對較低，相應(yīng)地提供了極大的增長空間。安森美半導(dǎo)體持續(xù)推動高能效創(chuàng)新，繼續(xù)推出一系列創(chuàng)新的高能效產(chǎn)品及方案，滿足眾多應(yīng)用的高能效需求。

　　萊迪思半導(dǎo)體：FPGA靈活適應(yīng)不斷變化標(biāo)準(zhǔn)

　　產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Brent Przybus

　　在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域FPGA的應(yīng)用將持續(xù)增長。隨著智能手機(jī)的出貨量快速增加，傳感器市場正經(jīng)歷著史無前例的增長，而FPGA正是對這些系統(tǒng)進(jìn)行管理和結(jié)合的關(guān)鍵。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴計算技術(shù)、新一代移動醫(yī)療設(shè)備和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，無疑將成倍地增加傳感器的使用，要求供應(yīng)商支持新的、不斷變化的MIPI標(biāo)準(zhǔn)。

　　這些應(yīng)用的共同點是需要更低功耗、極小尺寸的解決方案以及新興互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)。萊迪思的FPGA產(chǎn)品不僅提供適應(yīng)不斷變化標(biāo)準(zhǔn)所需的靈活性，而且我們還致力于投資和研發(fā)以滿足移動電子產(chǎn)品的需求，成功實現(xiàn)了幾乎可用于所有應(yīng)用的微瓦級功耗和極小封裝。無論是橋接、I/O擴(kuò)展、硬件加速、指令和控制，還是時序要求嚴(yán)格的并行處理，萊迪思的FPGA不僅能夠解決棘手的問題，而且還能用于個性化設(shè)計。

　　由于擁有極小尺寸的FPGA產(chǎn)品，我們在全新的空間與功耗和成本受到同樣重視的應(yīng)用領(lǐng)域中找到了自己的位置，比如燃?xì)獗砘蛘咚怼Ｄ壳坝雄E象表明整個嵌入式行業(yè)領(lǐng)域正向尺寸越來越小和散熱受限越來越嚴(yán)格的方面發(fā)展，萊迪思能為這些需求提供獨一無二的解決方案。萊迪思保持對關(guān)鍵技術(shù)的投資，包括架構(gòu)、封裝、混合信號和設(shè)計工具，使得我們可以最好地滿足市場以及應(yīng)用需求，其中我們最注重低功耗、低成本以及易于使用這三個方面。

　　對于萊迪思來說，中國是一個非常重要的市場。我們注意到中國市場呈現(xiàn)兩個重要趨勢：一是中國移動對通信網(wǎng)絡(luò)的大力建設(shè)以及其他在中國建設(shè)的通信網(wǎng)絡(luò)。二是在二級智能手機(jī)市場中，4個本土智能手機(jī)制造商已占了43%的市場份額。在中國，我們與眾多應(yīng)用提供商和設(shè)計中心密切合作，提供設(shè)計服務(wù)、IP、參考設(shè)計和開發(fā)平臺的完整解決方案。我們還在深圳、上海和北京專門設(shè)立了銷售和技術(shù)支持團(tuán)隊。