當前，全球半導體產業正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經失效。世界半導體市場的年均增長率，已經從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產業發展呈現出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動的發展趨勢。中國是全球重要的電子產品生產基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規模不斷增長，在汽車電子、工業互聯網等領域也將占據重要的份額，中國IC市場地位日益重要。IC設計業能夠運用技術迅速對市場做出反應，成為IC產業的關鍵樞紐。

　　全球IC產業正加速向中國轉移，相關終端企業更是將中國視為重要布局點。中國已經具備了完整的由IC設計、晶圓代工、封測以及系統廠商構成的產業生態。經過多年的高速發展，中國消費電子產品市場形成了一定的特異性，如產品生命周期特別短、市場給IC供應商提供的信息非常少、IC廠商的毛利率低、終端產品生產商的技術水平低、消費者極其多樣化等。

　　中國的IC設計企業通過與本土市場和產業鏈近距離密切接觸，形成了與本土市場節奏充分協調的靈活性、高速度和低成本等突出優勢。如在手機市場方面，跨國公司往往以100個工程師的團隊規模，每6個月開發一款新產品。中國的手機廠商往往只用5—10個人，每3個月推出一款新產品。中國企業能在35%的毛利率之下生存，達到20%的營業利潤，跨國IC企業需要50%—55%的毛利才能達到相當的營業利潤。國內的IC設計企業能向技術水平低的手機生產商提供完整解決方案，并迅速對客戶的服務要求做出響應。

　　中美IC產品市場和資本市場存在不對稱性，中國IC企業存在整合國際創新資源的機遇。美國的消費電子市場趨于成熟，市場容量趨于穩定，只能依賴一些創新型產品間歇性實現增長，企業保持高盈利成長性相對困難，美國資本市場只認可高成長性、高創新性、高毛利率的企業并給予較高的市場估值，缺乏重大創新、以低成本和高速度制勝的中國IC設計企業很難在美國資本市場得到較高的市盈率。反之，在中國，IC產品需求仍處于高速增長期，企業規模和盈利成長性還有巨大空間，資本市場認可IC企業的高科技概念，對于一些盈利能力較強的企業給予比美國資本市場高2—3倍的市盈率。

　　一些國內的IC設計龍頭企業，完全可以利用中國產品和資本市場的優勢，收購具有知識產權儲備和知名品牌但增長相對停滯的全球IC設計企業，通過全球整合實現跨越式發展。

　　中國IC設計業跨越式發展的主要障礙

　　1.作為智力密集型行業，IC設計業對人才激勵不足

　　世界上的IC企業，在發展早期無力支付高工資卻需要吸引頂尖的人才，在發展過程中需要引入新的核心團隊成員實現企業的轉型升級，都把股票期權激勵作為主要的手段。但是，當前國內IC企業的期權運用存在諸多障礙，大大削弱了它的激勵作用。

　　由于IC設計業技術和資金高度密集，產品更新換代頻繁，大多數IC設計企業都由外資投資為主，通常傾向于在海外上市。但是在美國上市的IC設計企業，其市盈率僅為國內上市同類企業市盈率的1/3左右，股票期權缺乏吸引力。同時，國內IC設計企業大多采取低成本運營模式，低工資又期權激勵不足，被稱之為“半導體，半條命”，在爭奪電子專業的頂尖人才方面缺乏競爭力。

　　國外的期權在一定年限內可隨時行權，國內的期權在一些時間點卻必須行權，比如上市之前。一旦上市時間排隊拉長或者上市失敗，期權所有者就會承擔較高的行權風險。而且，根據國內的稅收制度，股票期權的行權環節需要先交稅，從而提高了股票期權的持有成本。我國***地區在IC產業高速成長時期實行靈活的期權制度，IC設計企業發行低價格、低面值、人員覆蓋范圍廣的期權，同時允許企業不將期權行權成本計減每股收益，吸引了大量人才。

　　2.知識產權保護面臨兩難困境

　　一方面，國內知識產權保護不力，違法成本過低，市場過度競爭，大多數IC設計企業普遍缺乏知識產權積累，經營和估值缺乏穩定性和連續性，無從進行相對長期的產品規劃和布局，形成惡性循環。另一方面，國際集成電路大廠利用差別性知識產權授權、宣稱專利侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，來打壓國內IC同行從而達到產業壟斷。

　　一些IC設計企業采用以低成本高速度取勝的辦法，快速推出產品，讓對手“仿不勝仿”。但隨著規模的擴大，如果沒有知識產權積累，難以實現從“降低價格”向“提升價值”的轉型。另一些有技術競爭力的企業不得不轉向一些受管制的市場，如銀行卡等，以尋求建立價格相對穩定的產品線。

　　中國IC設計企業依賴國際知識產權供應商的情況日益嚴重，一些企業每推出一個產品都需要價格高昂的IP核授權。但是，國際供應商采取拒絕或者推遲給中國IC設計企業授權，或者以更高價格的方式進行差異化授權。而且，國外企業常會利用其龐大的專利庫，以成本高昂的海外訴訟等手段來打壓國內IC設計企業，以維持其產品壟斷和向下游的電子制造業榨取高額利潤。這對制造和銷售兩頭在外、又在美國上市為主的國內IC設計企業形成巨大威脅。

　　3.政府對IC設計業的支持方式沒有充分體現市場導向和國家意志

　　首先，由于IC設計業投資強度大、門檻高，產品生命周期短，撒胡椒面、缺乏連續性的資助方式難以奏效。當前一個主流芯片的開發費用至少是2000萬美元，一個年收入過億的公司都難以承受。中國IC設計企業數達到全球總數的60%，但很多沒有跨越基本的行業資金門檻，存在很多依靠國家和地方科技項目的政府輸血型公司以及只有發明創造沒有銷售的企業。

　　其次，政府支持沒有充分體現產業化和市場經營導向。比較成功的IC設計企業都是由市場銷售行家主導、技術專家為輔的方式。一些企業的高管認為，用來展示性能的樣品中內含的技術指標只能代表產品所有相關技術工藝的10%—20%，而在產業化過程中涉及的技術工藝要占到產品相關技術工藝的80%—90%。政府部門習慣于從R&D角度支持，往往是由R&D的節奏主導制造工藝和市場需求的節奏，導致中國IC產業的技術追趕戰略缺乏節奏的控制，容易陷入技術追趕的陷阱。IC國家重大科技專項往往由沒有技術工藝積累和產業化市場化經驗的科研單位主導資金分配。一些地方政府投入巨資支持由技術人員主導的IC設計企業，由于缺乏市場的充分磨合和周密的經營策劃，效果難免不佳。

　　第三，產業政策方面缺乏協調，未能很好體現國家意志。目前博通、聯發科、PMC等廠家在新加坡的運營中心所得稅僅1%—2%，香港的所得稅率為8.25%，在中國國家IC產業布局區域內的所得稅率為10%左右。

　　IC實際的國內外稅負差別大，導致大多數國內IC設計企業采取國內研發、境外代工生產和境外銷售的模式，以規避國內的增值稅。這種國際稅負差異造成的代工和銷售兩頭在外的模式，延緩了全球電子信息產業向中國轉移的節奏，使得處于價值鏈高端的IC設計行業轉移速度和規模落后于下游的電子制造業，以國內銷售為主的IC企業沒有稅負優勢難以快速成長，以海外銷售為主的IC企業無法在國內上市，導致中國IC產業鏈和資本鏈的割裂和錯位。

　　IC設計業是資金、技術和智力密集型產業，產品周期性顯著，全產業鏈緊密耦合，全球化競爭，國家意志突出。上述存在的障礙，影響了中國IC設計領先企業迅速實現內生性成長，妨礙了國內IC設計業形成平臺型企業和專業型企業的良性分工，導致了一些領先IC企業無法通過在國內并購實現做大做強。目前，并購重組已是中國IC企業做大做強的必然選擇，已在海內外上市的十幾家IC設計企業也不缺收購資金，但是缺乏并購動力，原因在于真正具有并購價值的公司不多。

　　促進IC設計產業發展的對策建議

　　第一，設立IC設計業投資基金，形成“產業基金+IC設計”的模式，促進IC設計產業的區域集中。IC產業投資基金可以國家、地方和企業聯合出資的方式，借鑒其他國家和地區的經驗，可以采用同股不同權的方式讓參與企業享有相對高的收益，鼓勵企業參與。人才優勢突出、相關產業鏈完整的地區，可以積極參與產業投資基金，推動IC在其周邊地區集中發展。吸引具有實業運作、投資運營、政策協調經驗的人士，采用職業化團隊、市場化運營的方式運營基金，推動基金做強做大做優。采用分期投入和循環投入的方式，根據各個基金的運營績效競爭國家資金在各個基金之間的投入額度。

　　第二，適當調整相關法規，完善期權制度，積極吸引全球的人才。推動《公司法》中的法定資本制和法人治理結構方面的改革，允許利益相關者在一定周期內自由行權，同時擴大期權適用的范圍，維護和提高IC從業人員的收益。建議采取向稅收部門專項核準、在行權環節可以稅款遞延甚至豁免的方式，降低IC從業人員的行權成本。

　　第三，加強IC設計領域的知識產權保護。簡化知識產權侵權的直接和間接經濟損失的認定辦法，加大對侵權行為的懲處力度。為了應對國際IC大廠利用專利侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，政府應該充分發揮我國在全球分工中的產業鏈及市場優勢，針對海外訴訟司法管轄權等問題采取一些行之有效的司法和行政手段。國家可以考慮建立知識產權交易平臺，實行國際同步統一公平的知識產權交易價格，并強制要求國內外產權擁有者平等透明地對待所有的專利用戶，以減少國際間的知識產權貿易摩擦。

　　第四，著力支持平臺型公司和跨國并購。平臺型公司對行業具有引領作用，有利于完善產業鏈，應是并購政策支持的主要對象。國外技術團隊和國內市場、資金的對接逐漸成為趨勢，跨國并購是今后一段時間IC設計產業的重點。建議針對產權跨國平行轉移的一些特別環節制定支持的政策，例如轉移稅（TransferTax）的抵扣。允許企業利用專款專用的并購高息債，鼓勵更多金融機構參與并購貸款的籌集，改變當前并購貸款來源少、適用范圍窄和時間短的問題。在跨國并購的審批方面，建議都采取普通、快速和審慎的分類處理方式，建立綠色通道，著力減少并購審批的不確定性。