根據市場研究機構 IC Insights 的最新預測，全球半導體市場──包括 IC 以及光學、感測與離散組件（OSD）──出貨規模將在 2016年達到1兆（trillion）顆。該機構估計，全球半導體市場 2014年出貨量成長率估計為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，并讓出貨量數字首度突破1兆大關。

　　IC Insights并估計，在 2016年之后，半導體出貨量一年達上兆顆將成為常態，雖然該數字讓人咋舌，卻是半導體產業界發展了四十年才達到的結果。在1978年，全球半導體總出貨 量為326億顆，而接下來的三十六年間，該數字每年平均成長率為9.4%──這顯示了日常生活的不同方面越來越依賴各種半導體組件。

　　不 過半導體市場出貨量也并非不曾衰退；在2008到2013年之間，半導體年出貨量成長率縮水至5%左右，主因為全球經濟不景氣。而現在，世界大部分區域的 經濟都已經復蘇，因此半導體出貨量年成長率預期可恢復至8%，這意味著產業界并未受到長期性的影響，而市場對半導體組件的需求仍然強勁，特別是熱門的手機市場。

　　IC Insights 的統計數據顯示，全球半導體出貨量在1987年首度突破1，000億顆，從那時候經過了十九個年頭，一直到2006年，該出貨量數字才達到5，000億 顆。接著在2007年，半導體出貨量數字又增加了1，000億顆、來到6，000億，然后每年都穩定成長、以比過去更快的速度達成一個又一個的里程碑，其 主要動力是來自消費性電子市場以及智能手機、游戲機等市場的爆炸性成長。

　　而IC Insights亦指出，自1978年以來，盡管產業界已經發生諸多變化、IC制程技術也不斷演進，IC與OSD在整體半導體出貨量中所占據的比例一直沒有甚么變動。在1978年，IC出貨量占據整體半導體出貨量比例為21%，OSD則為79%；估計到2016年，兩者比例將分別為26%與74%。