全球集成電路產業呈現出從發達地區向發展中地區轉移的趨勢。中國大陸集成電路產業經過十余年的自身積累，并依托國家政策扶持，成長速度遠高于全球平均水平，目前已經初具規模，誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技等國際知名的龍頭企業。借勢移動智能終端快速普及，以及大陸龐大消費市場，我國大陸集成電路產業逐步形成了 “消費市場→終端品牌商→芯片設計→晶圓制造→封裝測試”這一產業鏈需求結構，各環節互相促進，共同發展。在新一輪國家扶持政策的引領下，我國集成電路產業將保持較快增速，實現由廉價勞動力驅動向研發設計驅動，從低端走向中高端的發展路徑轉換。

　　得“移動”者得天下。從全球來看，當前PC行業已從成熟期進入衰退期，集成電路產業的增長源泉發生改變，已經主要來自下游移動智能終端的拉動效應。設計、制造到封裝測試等子行業中增長最快的企業均專注于移動終端產品，預計未來幾年這一趨勢將延續，而以中低端產品為主的新興市場將增速較快。

　　設計業成為我國集成電路產業發展的主要驅動力。我國大陸集成電路產業的各子行業中，勞動密集型的封測業起步最早，帶動了早期產業轉移，是過去我國大陸集成電路產業發展的源動力。近些年，我國大陸優秀設計企業快速成長，來自大陸的設計企業訂單占中芯國際、長電科技等制造封測企業的比重越來越高，產業鏈進入設計業驅動發展的新階段。

　　大陸海量市場與崛起的國產終端廠商是中國集成電路產業中長期發展的強力保障。2013年我國大陸集成電路產品銷售額占全球比重超過三分之一，目前已經逐步形成了“大陸消費市場—大陸終端品牌商—大陸芯片設計—大陸晶圓制造—大陸封裝測試”這一產業鏈需求結構。下游國產終端品牌商如中華酷聯、小米等在移動終端時代迅速崛起，2013年我國智能手機廠商出貨量在全球占比已經超過20%并呈上升態勢，將直接拉動本土集成電路產業從設計業到封測業的全面崛起。

　　新一輪政府扶持政策有望為集成電路產業發展“插上翅膀”。“863項目”、“國家02重大專項”等政府主導的針對集成電路產業的扶持政策為我國優秀企業提供了強力支持。我們預計即將發布的新一輪扶持政策無論從規模還是從機制設計上都將優于以往，我們判斷政策將主要著眼于加強形成中央和各地方政府協調組織的長效機制、解決集成電路產業投融資瓶頸問題、創造符合產業發展規律的生態環境、加強對外開放程度等方面;政策側重將會以集成電路制造業（主要是芯片制造）為中心，以產業基金為手段，實現全產業鏈扶持。

　　集成電路產業重點廠商推薦

　　我們建議長期關注設備制造環節的七星電子，芯片制造環節的中芯國際，封裝測試環節的華天科技、晶方科技、長電科技，以及芯片設計環節的同方國芯。

　　七星電子：公司集成電路設備受下游投資趨緩的影響，營收下滑嚴重，但管理層積極優化產品結構，使軍品元器件有了大幅增長。考慮到集成電路設備行業未來整體的發展和公司軍品元器件較高的進入壁壘，給予公司的“增持”投資評級。

　　中芯國際：中芯國際是內地最大的集成電路芯片代工企業，主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。隨著智能手機的發展，市場對集團差異化技術的產品需求愈加強勁，特別是電源管理芯片（PMIC）、攝像頭芯片（CIS）及電子抹除式可復寫只讀存儲器芯片（EEPROM）。為配合差異化技術的強勁需求，集團計劃擴大現有8吋晶圓產能，由每月12.6萬件晶圓增至每月13.5萬件晶圓。

　　為滿足客戶對40/45納米技術的需求，集團擬擴充位于上海的12吋晶圓廠的產能，由每月1.2萬件12吋晶圓增至2014年每月1.4萬件12吋晶圓。集團亦目標今年下半年智能卡芯片及CISBSI技術等新產品可開始投產，前景看好。

　　華天科技：屬于集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位。

　　晶方科技：全球第二大WLCSP封測服務商，公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、射頻識別芯片（RFID）等，該些產品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　長電科技：以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發。

　　同方國芯：同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規劃布局內重點集成電路設計企業。公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發、自主創新，產品技術擁有自主知識產權。

　　國家集成電路扶持政策最新動態

　　從去年九月頭一次透露國家有可能對集成電路推出史無前例的扶植政策至今已經過去半年，進展不能說沒有，不過距離真正實施好像依然比較遠。

　　最大的進展是國務院今年一月已經批準了集成電路產業扶植政策的綱要，作為新一屆政府的重點扶植領域已經被確認。

　　據傳工信部有關扶植政策的細則已經完成，未來一兩個月隨時可以發布，有些參與的公司或專家應當已經看過草案，不過工信部的扶植政策只規劃了扶植領域，具體實施辦法現在還在策劃中。

　　一點可以肯定的是最新的扶植政策將以股權基金為主，政府將成立專門的股權投資基金，通過入股、合資的方式對集成電路產業注入資金，當然之前的項目基金依然會存在，而且扶植力度也肯定更大。

　　繼北京出臺300億元集成電路產業基金后，上海、江蘇、深圳也將出臺百億產業基金，由政府牽頭，吸納社會資本。國家股權投資基金估計采用一樣的方式，可能會委托給某個國家投資機構或成立新的投資基金。

　　不過筆者得到的一個消息是投資基金可能會吸收更多專家作為評委，雖然政府的項目審批之前一直是專家評審，客觀的說效果并不好，其中很多專家教授距離產業很遠，本身從事的研究也難說國際前沿，項目專家評審制很容易成為滋生腐敗的溫床，作為股權投資基金如果依然以專家評審為主，更難以保證政府的投資收到最大效益，建議國家投資基金引進更多的企業家作為評審，甚至可以引進國際知名投資人，保證資金流向那些真正能夠提升國家集成電路水平的企業。

　　伴隨國家集成電路產業扶植基金的即將出臺，大陸集成電路產業的整合潮已經來臨，清華紫光在已經收購上海展訊后，收購RDA雖然遇阻，相信未來合并兩家公司的希望較大，大唐電信則重組聯芯、大唐微及與NXP的合資公司組建大唐半導體設計有限公司，2013年大唐半導體營收超過23億元，此外據說CEC也在整合集團內的集成電路設計公司，浦東科投已經向上海瀾起發出私有化邀約，可以想見未來幾年大陸會出現多家營收超過5億美元的集成電路設計公司。

　　大陸IC設計過去十幾年發展很快，不過現在卻遭遇發展的瓶頸，雖然已經或即將上市的公司超過十家，不過大多面臨上市即下滑的困境，反映出一億美元的營收對于大多數大陸公司是一道無法跨越的門檻，整合并購雖然可以增加營收，卻無法真正提高水平，至今為止雖然已經有展訊、海思年營收超過10億美元，其實距離達到國際領先的 50億美元依舊遙遠。

　　大陸集成電路遭遇的瓶頸主要體現在資金、專利和人才，作為新崛起的行業，集成電路高端人才極其匱乏，不僅沒吃過豬肉甚至沒見過豬跑，到海外設立分公司或直接吸納人才是唯一的出路，而專利則是擋在大陸集成電路產業國際化及做大做強的主要屏障，這些年大陸集成電路設計企業面臨的專利訴訟越來越多，提高自身水平、走出去適應國際化規則、參與國際標準的制定是必然的途徑。

　　專利、人才的困境需要一步步解決，資金困境應當是目前集成電路行業面臨的主要問題，這也是國家推出集成電路扶植政策的主因，不過沒有人才、管理、專利的保駕護航，再多資金并不足以保證中國集成電路產業水平的提升，因此國家扶植政策的有效實施是最大的決定因素，而專家制評審又可能是其中最大的風險所在，希望有關部門重視。