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半導體首重可靠度 檢測領域將成核心新事業

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2021-09-15 06:45:56

首爾半導體獲2011年光電和LED創新大獎

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯   2011年10月26日,全球領先的LED供應商首爾半導體榮膺享負盛名的2011年光電工程和LED領域創新大獎。首爾半導體
2011-10-27 22:41:28

半導體激光驅動電路設計

大家好,我是一名大四的學生,最近正在忙于畢業設計。我的畢業設計題目是200MHz半導體激光驅動電路設計,目前是想采用IC-hg,我想咨詢一下各位大神iC-Haus集成激光驅動方案,還有我這個題目應該怎么著手?謝謝各位
2017-04-18 10:12:22

白光干涉儀在半導體的應用

SuperViewW1白光干涉儀可測2D/3D輪廓、粗糙等,共300余種特征參數,在半導體、精密加工及微納材料等領域可得到廣泛應用,能對各種產品、部件和材料表面的平面、粗糙、波紋、面形輪廓
2022-04-07 15:22:53

半導體3D自動光學檢測系統

專注于質量控制和不斷增長的工業 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統能夠以優于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙、輪廓等一百余項參數,主要
2022-06-20 15:31:10

SPEA DOT800T功率半導體測試設備

SPEA功率器件測試機SPEA-功率器件測試機-DOT800T功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件,主要用途包括逆變、變頻等,在家用電器、新能源汽車、工業制造、通訊等領域有著廣泛的應用。小型化
2022-09-16 15:36:04

808nm 10W COS封裝半導體激光器

浦源、工業加工、醫療美容、夜視照明、檢測、科研等眾多領域?;诙喾N耦合技術方案和熱學管控,光纖輸出半導體激光器能夠滿足不同用戶對功率、亮度、波長控制、功比等特殊
2022-11-25 10:56:30

808nm 10W F-mount 封裝半導體激光器

、醫療美容、夜視照明、檢測、科研等眾多領域?;诙喾N耦合技術方案和熱學管控,光纖輸出半導體激光器能夠滿足不同用戶對功率、亮度、波長控制、功比等特殊要求,產品波長
2022-11-25 11:25:47

808nm 5W C-mount 封裝半導體激光器

加工、醫療美容、夜視照明、檢測、科研等眾多領域?;诙喾N耦合技術方案和熱學管控,光纖輸出半導體激光器能夠滿足不同用戶對功率、亮度、波長控制、功比等特殊要求,產品
2022-11-25 15:18:33

808nm 30W光纖耦合半導體激光器

加工、醫療美容、夜視照明、檢測、科研等眾多領域?;诙喾N耦合技術方案和熱學管控,光纖輸出半導體激光器能夠滿足不同用戶對功率、亮度、波長控制、功比等特殊要求,產品
2022-11-25 15:36:48

IC芯片半導體開封試驗,專注元器件領域失效檢測

開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35

東芝、Sony獨立半導體事業 未來成效可能大不相同

東芝(Toshiba)因為核能事業三度減損,必須讓半導體事業獨立上市籌資,雖然有人認為Sony現在也讓電視、半導體事業各自獨立,并成功讓家電事業轉虧為盈,東芝半導體事業獨立并非壞事;但Sony
2017-02-08 01:57:02138

SK海力士備重金欲入主東芝半導體事業

SK海力士(SK Hynix)入主東芝(Toshiba)半導體事業部的競爭即將進入白熱化,但規模上看26兆韓元(約228億美元)的鉅額投資計劃,是否能為SK海力士帶來1加1大于2的事業綜效,外界出現
2017-03-06 17:38:151037

干貨 | 第三代半導體器件可靠檢測知多少?

第三代半導體具有廣泛的應用,已成為戰略物資,被美國列入301管制清單。檢測是提高半導體器件質量與可靠性的重要保障,廣電計量作為國有檢測機構,在我國第三代半導體發展過程中,秉承國企擔當,為光電子、電力電子、微波射頻等第三代半導體三大應用領域構筑了較為全面的能力。
2022-06-20 15:33:031866

鴻海鄭州布局AI、新能源,成立新事業發展集團

鴻海集團旗下富士康新事業總部于4月25日在中國河南鄭州揭牌,鴻海董事長劉揚偉出席揭牌儀式,由于鄭州富士康去年歷經新冠疫情、員工離職以及蘋果大幅提升在印度生產等因素影響,外界高度關注鴻海集團在河南鄭州布局進展,當地官方對富士康新事業總部揭牌及其象征意義極為重視。
2023-06-27 16:24:44316

銅在半導體領域的應用

半導體技術在當今社會已成為高科技產品的核心,而在半導體制造的各個環節中,銅憑借其出色的性能特點,已成為眾多工藝應用的關鍵材料。在半導體領域中,銅主要被用于制造互連線路。在傳統的互連制造中,銅通常被用作通過化學氣相淀積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)技術沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738

X射線檢測半導體封裝檢測中的應用

半導體封裝是一個關鍵的制程環節,對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力,在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中,由于各種原因
2023-08-29 10:10:45387

瑞納斯半導體可靠性報告

電子發燒友網站提供《瑞納斯半導體可靠性報告.pdf》資料免費下載
2023-12-19 15:22:001

半導體可靠性手冊

電子發燒友網站提供《半導體可靠性手冊.pdf》資料免費下載
2024-03-04 09:35:440

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