北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件。

　　根據協議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。

　　高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉向汽車和其他產品，如物聯網設備、機器人和無人機等。

　　這30億美元的投資包括高通收購TDK技術和專利的費用，向TDK的后續支付和合資公司的資金投入。雙方的協議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內后為公司帶來利潤。 新浪科技

　　高通公司和TDK組建無線部件合資公司

　　高通公司（Qualcomm Inc. ，QCOM）和日本TDK Corp. （TTDKY）將組建合資公司，開發用于移動設備和其他產品的無線零部件，高通稱該交易將在三年內耗資30億美元。

　　這是高通公司雄心勃勃完善無線手機芯片產品并將該技術應用于汽車等產品的最新表現。

　　高通芯片業務總裁Cristiano Amon稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統設計能力。

　　TDK沒有回應置評請求。

　　根據最新協議，高通和TDK將成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。成立之初，高通公司將持有該公司51%的股份，TDK子公司將持有剩余股份。

　　這一安排將使高通參與到加速增長的濾波器模塊市場。與此同時，TDK將能夠利用高通的充裕現金供應，增加產品開發和資本設備支出。

　　高通稱，30億美元的成本中包括高通為該合資公司購買TDK技術和專利的支出，對TDK的后續支付及合資公司的新資本支出。該公司還假設將行使期權，在30月后收購合資公司的剩余權益。

　　高通表示，預計交易將于2017年年初完成，并在未來12個月內為公司利潤做出貢獻。華爾街日報

　　高通與TDK合作 新加坡設立射頻芯片廠

　　〔記 者盧永山／臺北報導〕全球最大手機晶片制造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達30億美元，希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。

　　全球最大手機晶片制造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）

　　高通表示，將預先支付12億美元建廠經費，其余經費將在3年內逐步支付，包括購買TDK技術和專利的支出，對TDK的后續支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。

　　RF360預計在2017年完工，高通將取得51%股權，TDK持有剩余的49%股權，但在建廠后30個月內，高通可以買下TDK所持有的股權。

　　由于高通在modem晶片和微處理器晶片事業遭遇激烈競爭，導致營收成長放緩，亟欲開拓新成長領域。根據研究機構Gartner調查，去年高通的營收衰退17.4%。

　　與TDK合作開發射頻芯片，是高通試圖讓無線手晶片產品更加完整，并將這項技術應用在機器人、汽車和無人機等市場的最新動作。高通上周宣布，福斯集團旗下奧迪汽車將在產品上使用該公司晶片。

　　高通和TDK發布聲明表示，2020年射頻晶片市場規模將成長13%至每年180億美元左右。周三TDK股價收盤大漲5.5%。周二高通股價收盤上漲1%。