臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進入了量產 - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項28nm工藝（聚氮氧化硅28
2017-11-01 06:04:00
23778 
高通執行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產品將于今年年底到來!其實早前業內就已經有消息放出，暗示高通將于今年晚些時候才發
2011-07-23 09:14:133258 Cadence宣布業內首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
2012-09-10 09:53:241403 新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布： 該公司針對多家領先的晶圓代工廠優化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項設計。
2012-09-20 10:11:401139 賽靈思的20納米產品以備受市場肯定的28納米制程突破性技術為基礎，提供超越一個技術世代的系統效能、功耗和可編程系統整合度，繼續超越下一代！
2012-12-03 09:48:01876 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯電造成的沖擊持續擴大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯發科供應鏈， 雙雙坐穩臺積電之外的第二供應商地位。
2013-03-12 09:11:43771 電子設計自動化（EDA）工具商IP并購潮涌現。由于28納米（nm）制程IC設計難度提高，促使芯片商向外并購IP的需求增加
2013-03-18 10:21:551129 ARM近日宣布針對臺積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動高性能）制程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案
2013-04-18 10:33:521168 全球第二大晶圓代工業者聯華電子(UMC，以下稱聯電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產業將逐步走出庫存調整的狀態，因此該公司將減緩28奈米產線投資。
2015-07-31 08:52:34686 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
2015-08-11 07:54:462718 繼臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續加入大陸企業之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯電一組高達 50 人的 28 納米研發團隊，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯發科代工芯片的量產進程。
2017-02-07 10:31:31729 據臺灣經濟日報最新消息，聯電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉移力矩磁阻RAM）領導者美商Avalanche共同宣布，合作技術開發MRAM及相關28納米產品；聯電即日起透過授權，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發性MRAM技術。
2018-08-09 10:38:123129 ；*** CryptoCell技術有助于強化安全SoC設計；采用ARM Cordio? radio IP的完整無線解決方案，支持802.15.4 和Bluetooth? 5；通過ARM mbed? Cloud，云服務能夠支持物聯網設備的安全管理；ARM Artisan? IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現優化。
2019-10-23 08:21:13
最近在使用UMC 28HPC工藝進行MC仿真，發現兩個問題：1. MC仿真結果的std（標準差）和實測結果不match，實測結果大概為仿真結果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術，一個覆蓋所有產品系列的、統一的、可擴展的架構，以及創新的工具，賽靈思將最大限度地發揮 28 納米技術的價值， 為客戶提供具備 ASIC 級功能
2019-08-09 07:27:00
ARM，特許半導體，IBM及三星聯手打造高效能32納米和28納米片上系統
IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術
2008-10-13 08:41:53513 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標準
微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布推出業界標準SiliconSmart產品線新產品——
2009-12-18 09:51:50907 高通攜手TSMC，繼續28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業集成電路制造服務伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 臺積電與富士通合作開發28納米芯片
據臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發28納米芯片，臺積電預計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17812 臺積電與聯電大客戶賽靈思合作28納米產品
外電引用分析師資訊指出，聯電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551058 賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布，為推進可編程勢在必行之必然趨勢，正對系統工
2010-02-23 11:16:21383 三星擴大和賽靈思合作28納米制程
據韓聯社(Yonhap)報導，全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業者賽
2010-02-24 09:32:42464 ARM與中芯國際宣布將拓展合作關系
- ARM 與中芯國際將合作關系拓展到65以及40納米工藝之免費物理 IP 庫全面產品組合
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2010-10-12 20:00:44492 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端
2010-11-24 09:19:571471 微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，一款經過驗證的支持Common Platform™聯盟32/28納米低功耗工藝技術的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:09894 繼在40納米節點上落后于Altera之后，可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長，可能在28納米節點再度從Altera手中奪回技術領先地位。
2011-03-21 09:45:04448 微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質量檢驗報告中。這次質量檢驗讓設計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提高的復雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:06877 中國頂尖IC設計公司已經采用了28納米尖端技術開發芯片，而9.2% 本地無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產。
2011-09-07 11:23:501556 中國頂尖設計公司已經采用28納米尖端技術開發芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導體公司亦采用先進的45納米或以下的工藝技術進行設計及大規模量產
2011-09-13 09:00:403212 ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯電近日共同宣布達成長期合作協議，將為聯電的客戶提供已經通過聯電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術的
2011-10-13 09:32:44631 27日消息 ARM與聯發科技（MediaTek）今日宣布擴大雙方長期合作關系，聯發科技取得大量市場領先的高性能ARM知識產權（IP）授權，包括可用于智能手機、智能電視與藍光播放器的ARMMali系列
2012-02-28 09:11:01737 3月29日上午消息，中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項協議，雙方將就行業兼容28納米技術的要素進行合作。
2012-03-29 12:46:53796 臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 
2012年4月18日，中國上海——ARM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優化包（POP）解決
2012-04-19 08:41:16756 
TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測試芯片在常態下的處理速度高達3.1GHz。
2012-05-04 08:54:331910 聯華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動土典禮。此次擴建將開啟聯華電子12寸制造新紀元，不僅大幅提升28nm產能，也為20nm及以下制程奠定穩固基石，除滿足客
2012-05-28 08:50:45866 晶圓代工龍頭臺積電力拚28納米擴產，隨著良率拉升到8成以上，及中科12寸廠Fab15新產能大量開出，本季已安裝產能（installed capacity）較上季大增3倍，為第4季營運淡季不淡埋下伏筆。
2012-08-20 08:38:03587 ARM及新思科技（Synopsys）簽訂一項多年期協定，進一步擴大新思科技（Synopsys）使用ARM硅智財（IP）的權利。雙方將擴展合作關係，讓SoC設計人員透過新思科技Galaxy實作平臺及Discovery VIP達
2012-08-30 11:21:181016 電子發燒友網核心提示 ：賽靈思28nm，實現了超越一代的領先地位。其產品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現已開始供貨；在性能、功耗和集成度上該產品組合有著重大突破；此外，
2012-09-28 17:23:17612 
聯華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發合作,此份非專屬授權協議包含了授權聯華電子采用此技術為Spansion制造產品。
2013-03-06 10:17:34922 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經廣泛的基準測試后，半導體制造商聯華電子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計（DFM）流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優化。
2013-07-18 12:02:09905 日前，聯華電子與SuVolta公司宣布聯合開發28納米工藝技術，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術集成到聯華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:521049 聯華電子和寬帶存取與家庭網絡技術的領先供貨商Lantiq今日（28日）共同宣布，Lantiq應用于有線電話的SPT170高壓電源管理芯片產品，已于聯華電子進入量產。
2014-10-30 09:40:49848 ， LDE） Analyzer 分析方案通過聯華電子認證，支援其28納米HPCU（High Performance Compact，高效能精簡型）制程技術。
2016-04-15 10:09:071939 “我們利用自己在DPHY領域超過8年的經驗，來為DPHY開發了一種全新的、正在申請專利的架構。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于行業領先水平的DPHY IP 內核。”Arasan模擬IP架構師Sridhar Shashidharan說道。
2016-06-02 14:41:261414 “我們與 Cadence 密切合作開發參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設計，”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“Cadence創新的數字實現工具與中芯國際28納米工藝的緊密結合，能夠幫助設計團隊將28納米設計達到更低的功耗以及更快的量產化。”
2016-06-08 16:09:562242 ARM物理設計事業部總經理Will Abbey表示： “設計主流移動SoC時，設計團隊都面臨著平衡實施優化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰，為ARM合作伙伴提供
2016-06-14 16:16:211156 TSMC臺積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節點工藝上甚至有可能（紙面）領先Intel一步，可以說是臺灣高科技產業的最佳代表。大陸這邊半導體工藝落后，但在奮起直追，SMIC中芯國際
2016-10-27 14:15:521538 芯片代工行業中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產的最先進的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝繼續深入探究。臺積電、三星、英特爾、格羅方德和聯華電子等半導體廠商都在爭相研發更先進的制程工
2017-04-26 10:05:11712 
臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進入了量產 - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項28nm工藝（聚氮氧化硅28
2017-11-15 11:36:444513 
繼40奈米方案順利量產，并與通信應用領先客戶共同取得市場成功之后，預計此28奈米方案的推出，有助于擴展更多元的應用，并將進一步提升現有應用的規格。智原 28HPC U 的 PCIe 3.0 PHY 預計于2016年第4季完成硅驗證。
2018-03-24 09:35:00938 智原聯電 聯華電子（UMC，TWSE: 2303）與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同發表智原科技
2018-03-05 15:08:005142 歐司朗宣布收購Trilux集團旗下百特其電子有限公司（BAG Electronics），力求加強其在電子元器件領域的領先地位。
2018-03-22 13:51:021541 位于廈門火炬高新區的聯芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產品，試產良率高達 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:5011192 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其V-by-One HS PHY和控制器IP已于聯電28納米
2018-05-08 11:03:001664 近日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-12 15:15:012029 12月11日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-14 15:47:303159 華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-01 15:13:003780 中國最大的LED外延片和芯片制造商三安光電日前表示，將通過擴大產能來提高其全球市場份額以及加強技術創新保持市場領先地位。
2018-12-20 16:24:571964 華虹集團旗下上海華力與聯發科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-07 14:15:453224 繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發公布后，瑞薩電子于2016年9月宣布與臺積電合作生產28nm MCU。今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU，將成為瑞薩電子的另一個重要里程碑。瑞薩電子已經驗證了在16/14nm及下一代MCU產品上應用鰭狀MONOS閃存技術。
2019-08-02 10:25:032715 持續創新 28HPL 高性能低功耗工藝，成就跨越全新中低端器件，和 Artix-7 FPGA、Kintex-7 FPGA 及 Zynq-7000 SoC 產品系列的全新低功耗工業速度等級的器件敬請
2019-08-01 09:07:323066 
28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。
2019-09-19 14:43:291446 全球照明領導者昕諾飛（阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼：LIGHT）于10月28日宣布，與中國領先的電商平臺天貓達成戰略合作。根據合作協議，昕諾飛將利用自身在智能家居領域積累的產品、技術優勢，與天貓平臺
2019-10-29 15:35:51712 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術，以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162164 英寸晶圓代工廠的產能。 新出現謀求擴大 12 英寸晶圓代工廠產能的是聯華電子，他們旗下目前有 4 座 12 英寸晶圓代工廠。 英文媒體的報道顯示，聯華電子董事會，已經授權執行 286.56 億新臺幣的資本支出計劃，折合約 10.17 億美元，用于擴大產能。 在報道中，英
2020-12-19 10:17:102109 ，以提高產能。 而從英文媒體最新的報道來看，聯華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關制程工藝的需求。 英文媒體是援引產業鏈人士透露的消息，報道聯華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產能的，主要是滿足 28nm 工藝的產能需求。
2021-01-18 17:11:282288 據國外媒體報道，雖然目前最先進的芯片制程工藝已經達到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，貢獻了去年四季度臺積電營收的11%，是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于聯電40LP與28HPC/HPC+工藝節點的完整成像與顯示高速
2021-01-29 12:32:003863 西門子數字化工業軟件與聯華電子 （UMC） 近日達成合作，共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43:201132 
新思科技（Synopsys）與芯耀輝（Akrostar）雙方已達成數年期戰略合作，新思科技授權芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:171586 西門子數字化工業軟件與聯華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件 (PDK)。聯華電子為全球半導體晶圓專工業業者，專注
2022-04-02 09:54:041687 中芯國際在28 nm制程芯片市場上的良品率一直處于領先地位。 此外，臺積電還擁有較高的價格優勢，要想在國內成熟的制程晶片市場取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國際收購 ASML公司 EUV光刻機，想要進軍高端制程晶片，但最后因為美國的阻撓，不得不將重心放在28 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1210061 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:43
0 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 中芯國際是中國大陸最大的半導體制造企業之一，主要業務是為其他半導體公司生產晶片。暫時中斷28納米芯片的生產擴大，將致力于提高12納米節點的生產能力。smic的決定是出于經濟上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR 供應商 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR怎么訂貨 MT28EW01GABA1HPC-0SIT TR價格
黃云艷 13632767652
2021-12-23 14:07:15678 
IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220
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