今日熱點

　　國內正在大力發展集成電路產業，近日北京的北設計、南制造的藍圖也更加清晰。半導體產業不景氣的背景下，3D Nand能成救世主？小米手環2已經發布，小米手表會是什么樣子，先看看曝光草圖。傳聞已久的魅族MX6以及VR設備七月或將發布。

　　早報時間

　　半導體

　　1、北京40億元打造集成電路產業“高精尖”龍頭

　　按照北京市集成電路產業空間布局，北設計、南制造，京津冀協同發展。在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資 金的優勢，建立國家級的集成電路設計園；在北京的南部，北京經濟技術開發區建立集成電路生產制造基地；在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協同 發展的大格局。在日前舉辦的中關村集成電路設計園創新創業平臺發布會上，中關村集成電路設計園董事長苗軍在介紹產業規劃中，描述了這樣一幅藍圖。

　　坐落在海淀北清路上的中關村集成電路設計園，總占地面積6萬平方米，總建筑面積22萬平方米，由16座研發辦公樓組成。園區建成后，入駐企業將達150家，其中國際大型設計企業5-8家，年產值約300億元人民幣。

　　根據規劃，設計園將于2016年底封頂，2017年竣工，2018年初投入使用。屆時，中關村集成電路設計園作為承接集成電路設計企業的專項園區，與北 京亦莊生產制造基地、河北正定封裝測試基地形成三地協同發展，落實北京作為國家京津冀發展戰略中“科技創新中心”的定位。

　　2、三星最開發新IC封裝技術與臺積電搶iPhone8訂單

　　三星電子（Samsung Electronics Co.）日前才傳出，已經和三星電機（Samsung Electro-Mechanics）聯手開發出最新IC封裝科技，將跟臺積電爭奪iPhone 8處理器代工大餅。不過，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為芯片的省電效能不佳、遭蘋果（Apple Inc.）棄嫌，iPhone 8的訂單已由臺積電一手包下！

　　韓國先驅報（Korea Herald）21日引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由于三星代工的iPhone 6S處理器“A9”耗電量高于臺積電制造的版本，因此蘋果決定把iPhone 8的行動處理器全部交給臺積電獨家代工，而iPhone 7的A10處理器也由臺積全包。

　　話雖如此，三星最近在封裝技術的努力，仍然不可小覷。韓國時報、ETNews 6月14日報導，臺積電雖然靠著優異的“整合扇出型”（InFO，integrated fan-out）晶圓級封裝技術，獨拿iPhone 7的A10處理器訂單，但三星電子與三星電機最近聯手推出新的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP）技術，有機會藉此成為iPhone 7S處理器（即上文所指的iPhone 8）的代工廠商。

　　3、3D NAND成半導體不景氣救世主

　　韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子（Samsung Electronics）最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。

　　3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半；采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟（SSD）其電路板面積也較小。基于上述優點，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技術。

　　以資訊為主的平臺服務常伴隨傳輸大量的資料與數位內容，業者必須擴大對服務器的投資，連帶引起儲存存儲器的需求增加，刺激3D NAND的需求成長，因此半導體業者開始瞄準3D NAND市場商機。

　　除三星之外，SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、東芝（Toshiba）等業者也爭相進行3D NAND投資。三星在2013年8月宣布進入3D NAND量產，2014年第1季正式于西安工廠投產，從此明顯拉開與同業的技術差距。

　　可穿戴

　　小米手表設計草圖曝光 或九月亮相

　　在小米手環2還沒發布之前，就有消息稱小米將在今年推出一款智能手表，而在小米手環2的發布會上，華米科技CEO黃汪也證實，2016年小米旗下的可穿戴產品不止手環，還有采用更大屏幕的智能手表。現在，網友在微博上曝光了小米手表的設計草圖，并揭露了這款設備的亮相時間。

　　微博截圖

　　從設計草圖來看，小米手表的造型跟普通手表差別不大，其采用圓形表盤設計，正面頂部有小米logo，側面配備兩個按鍵，厚度看上去并不薄。而且其屏幕下方有一道橫杠，有網友猜測其存在可能是采用了跟Moto 360相似的解決方案，不過目前還無法證實。

　　另外，該網友透露，這款小米手表在新學期開學大概能戴上了，而且是為年輕人打造，這么說來，小米手表應該會在9月亮相，接下來我們就等著售價的曝光吧。

　　AR/VR

　　VR研究報告：消費者最感興趣的不是游戲

　　虛擬現實（VR）研究公司Greenlight VR日前發布報告稱，消費者對VR的興趣并不局限于游戲。

　　當被問及“購買VR頭盔的最高預算是多少”時，超過1000美元的比例只有2%，而去年10月的該比例為11%。此外，預算在600~999美元的比例為3.9%，而去年10月為9.0%。相比之下，預算在1~199美元的比例為44.7%，而去年10月僅為23%。

　　報告顯示，消費者對VR游戲的興趣并不特別濃厚。事實上，游戲只排名第六，61%的受訪者對此“感興趣或十分感興趣”。相比之下，消費者最感興趣的五大VR應用案例分別為旅游（73.5%）、電影和視頻（67.3%）、事件直播（67.0%）、家居設計（65.9%）和教育（63.9%）。

　　當被問及“最想購買哪款VR頭盔”時，38.7%表示希望購買三星Gear VR，30.5%想購買索尼PlayStation VR，24.9%希望購買Oculus Rift，15.2%希望購買谷歌（微博）Cardboard，而11.5%希望購買HTC Vive。

　　智能硬件

　　傳聞已久的魅族MX6七月或將發布 魅族VR設備有望同步登場

　　網友曝光的國家會議中心今年7月份的日程表顯示，魅族將于7月19日舉辦新品發布會。雖然現在還不清楚具體的發布會內容，但預計有可能會正式推出備受期待的魅族MX6。

　　至于魅族MX6的配置信息也是各種傳聞滿天飛。據稱該機將配備5.5英寸觸控屏，支持壓感觸控功能；至于該機所配的處理器型號方面，則傳聞將會繼續使用聯發科處理器，并且很有可能是Helio X20處理器；有3GB RAM+32GB ROM和4GB RAM+64GB ROM兩種存儲組合。

　　魅族MX6也并沒有裝載2000萬像素攝像頭，所配的電池容量為3000+毫安時，而且還支持指紋識別。

　　外觀設計方面，魅族MX6還采用了2.5D弧形面板，具備指紋識別功能，并傳聞不支持Hi-Fi功能，同樣配備環形閃光燈以及使用與魅族PRO6相同的天線條設計，背面沒有任何天線白帶，也就是所謂的“一刀切”式背面設計。

　　而在大家關心的價格方面，根據網友此前披露的消息稱，魅族MX6整體上沒有什么新意，主攻的還是出色的外形設計，至于手機的售價為1799元起。此外，還有消息稱魅族在此次發布會上還將同步推出Flyme6系統，同時還會有FlymeVR技術的魅族VR設備同步登場。