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　　進(jìn)入到七月份，對于iPhone7的關(guān)注度進(jìn)一步增加，有報道說臺積電獨家代工的A10處理器即將出貨。近日，全球封測二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導(dǎo)體市場成長商機(jī)在上海開辟MEMS封測線。關(guān)于小米note2的更多信息，小米聯(lián)合創(chuàng)始人是這樣說的。

　　早報時間

　　半導(dǎo)體

　　1、臺積16nm獨家代工iPhone7處理器A10馬上出貨

　　據(jù)***《電子時報》報道，臺積電將會很快開始出貨蘋果下一代處理器A10，這也將帶動臺積電第三季度的收入環(huán)比猛增近20％。根據(jù)此前消息，iPhone7所用的A10處理器將由臺積電的16nm工藝獨家代工，而現(xiàn)在iPhone 6S里的A9同時由臺積電16nm、三星14nm分擔(dān)。

　　雖然兩家的工藝都很先進(jìn)，所生產(chǎn)的處理器在性能、功耗、發(fā)熱等方面也沒有明顯差別，但是A9誕生之初仍然引發(fā)了很大的爭論和糾結(jié)，iPhone 7上就不用考慮這個問題了。

　　蘋果放棄三星14nm的原因不詳，猜測可能是產(chǎn)能緣故，因為臺積電這幾年一直以蘋果為頭號服務(wù)對象（A10預(yù)計能為其帶來最多25億美元收入），而在半導(dǎo)體生產(chǎn)代工的積淀方面臺積電功力也更深厚。

　　有說法稱，iPhone 7要在年內(nèi)生產(chǎn)7200-7800萬部，創(chuàng)造近年來的新高，這樣A10處理器的產(chǎn)能得至少貢獻(xiàn)8000萬顆，臺積電壓力不小……

　　另外，三星和臺積電都在沖刺10nm工藝，都希望拿下蘋果未來的“A11”。

　　A10處理器的規(guī)格還沒有任何消息，但是根據(jù)蘋果的作風(fēng)，估計還會是雙核心，但架構(gòu)必將再次升級，而內(nèi)存方面4.7寸款iPhone 7將維持2GB，5.5寸款iPhone 7 Plus則有望升級到3GB。

　　2、Amkor上海設(shè)MEMS封測線 日月光遇勁敵

　　全球封測二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導(dǎo)體市場成長商機(jī)，將在上海開辟一條新的微機(jī)電元電（MEMS）和感測器（Senson）封裝線，與日月光展開新一波角力。

　　艾克爾強(qiáng)調(diào)，這項布局是因應(yīng)大陸智慧手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智慧汽車的感測器正快速增長。艾克爾在大陸主要競爭對手為封測龍頭日月光。日月光在MEMS和感測器布局積極，二年前便與國際感測器大廠博世（Bosch）合作，成為博世在臺主要合作夥伴。

　　面對艾克爾的競爭，日月光強(qiáng)調(diào)，感測器廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)與智慧裝置產(chǎn)品上，日月光是全球首家晶圓級封裝技術(shù)供應(yīng)商，能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片，具競爭優(yōu)勢。

　　日月光晶圓級封裝服務(wù)范圍包括可選式客制化服務(wù)與高密度布線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫制程、加強(qiáng)晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及材料、晶圓級整合被動元件（Wafer Level integrated passive）、3D晶圓級封裝（3D WLPs）、晶圓級微機(jī)電（WLMEMS）和嵌入式晶片封裝的相關(guān)技術(shù)。

　　AR/VR

　　任天堂正在研究VR技術(shù) 表示安全第一

　　最近推特上一個名叫NStyles的日本用戶，在推特上直播了任天堂東京股東大會的相關(guān)內(nèi)容，其中包括VR這一話題，看起來他當(dāng)時就在大會現(xiàn)場。不過任天堂 現(xiàn)在還沒用公布此次股東大會的官方內(nèi)容，所以NStyles發(fā)布的內(nèi)容還無法證明屬實。同時，任天堂也沒有正式確認(rèn)說會推出VR相關(guān)產(chǎn)品。

　　根據(jù)NStyles發(fā)布的推文，任天堂元老級人物宮本茂在E3展會上仔細(xì)考察了各種VR產(chǎn)品和游戲，但是宮本茂似乎對他看到的一切不那么興奮。據(jù)說宮本茂表 示任天堂也在研發(fā)虛擬現(xiàn)實技術(shù)，所以任天堂確實有推出VR游戲產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)，宮本茂還說VR游戲產(chǎn)品的挑戰(zhàn)是游玩時間。對于任天堂來說，提升用戶游玩時 間很重要。據(jù)說宮本茂還表示任天堂想要推出的是安全好用、讓家長能夠放心的產(chǎn)品。