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28納米FD-SOI制程嵌入式存儲器即將問世

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2019-09-16 16:18:591051

嵌入式存儲器如何來設計

獲取嵌入式存儲器設計的另一種方法是利用存儲器編譯器,它能夠快捷和廉價地設計存儲器物理模塊。
2019-10-18 11:52:16857

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平臺的嵌入式磁性隨機存儲器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案,格芯22FDXeMRAM,為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:16658

瑞薩與臺積電將合作開發28nm納米嵌入式閃存制程技術

瑞薩電子與臺積電共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162164

萊迪思即將發布首款SOI的FPGA產品

AI芯片設計大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技術平臺,發布全球首顆以FD-SOI組件制作的FPGA(現場可程序化邏輯門數組)產品。
2020-02-12 22:57:17842

格芯宣布已完成22FDX技術開發 將用于生產嵌入式磁阻非易失性存儲器

據外媒報道稱,GlobalFoundries(格芯)今天宣布已經完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術開發,而這項技術用于生產嵌入式磁阻非易失性存儲器(eMRAM)。
2020-02-28 11:24:282405

格芯22FDX技術將用于批量生產eMRAM磁阻非易失性存儲器芯片

據外媒報道稱,美國半導體晶圓代工廠商GlobalFoundries(格芯)宣布已經完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術開發,而這項技術用于生產嵌入式磁阻非易失性存儲器(eMRAM)。
2020-03-03 15:57:27490

格芯22nm工藝量產eMRAM,新型存儲機會來臨

近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺,新型存儲器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲器)已投入生產。
2020-03-11 10:54:37713

FD-SOI應用 從5G、物聯網到汽車

FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機、汽車、物聯網等。在過去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預計在2020年和2021年會出現FD-SOI使用量的騰飛拐點”,Soitec
2020-07-07 16:04:043335

FPGA中嵌入式存儲器的設計

FPGA中嵌入式存儲器的設計(嵌入式開發平臺)-該文檔為FPGA中嵌入式存儲器的設計總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 10:14:406

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺推出FPGA產品加強邊緣AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺推出了一系列FPGA產品,包括在嵌入式視頻方面應用比較多的CrossLink-NX,重新定義的Certus-NX,去年Q4問世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年還會推出基于FD-SOI平臺的兩款新品。
2021-08-14 10:07:445719

法國CEA-Leti正計劃新建一條工藝引導線

機構方面表示,新的fd-soi技術將與18、22、28納米的現有設計進行互換,還將包括嵌入式非揮發性存儲器(envm)技術。該項目在法國政府的資助下被分離為《歐盟芯片法案》。
2023-07-20 09:12:34308

第八屆上海FD-SOI論壇成功舉行 芯原FD-SOI IP迅速成長賦能產業

(電子發燒友網原創報道)2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行,論壇由芯原股份和新傲科技主辦,SEMI中國和SOI產業聯盟支持。該活動自2013年開始每年舉行一次,上次第七屆論壇
2023-11-01 16:39:041069

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46195

FD-SOI與PD-SOI他們的區別在哪?

本文簡單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI
2024-03-17 10:10:36193

意法半導體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝,支持嵌入式相變存儲器

據悉,FD-SOI 是一種先進的平面半導體技術,能夠通過簡化制作流程進行精準的漏電流控制,相較于現有的 40nm EPM 技術,新工藝大幅度提高了性能指標:能效提升 50%,數字密度增加三倍有余,并能夠承載更大的片上存儲和更低的噪音系數。
2024-03-21 14:00:2369

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