智能手機發展了這么多年，消費者對手機SoC的認知程度也越來越高。從原來的“參數文盲”，到后來相互之間對比“核心數”和“架構”，再到現在一言不合就“拼工藝”。而手機廠商和芯片研發商們，為了推動產品和行業繼續發展，不得不以很短的周期拼命地刷新配置。一旦后繼無力，就很有可能慘遭淘汰。

　　經過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯發科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯發科作為專門的芯片廠商，其產品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。

　　由于iOS和Android系統特性不同，相對而言蘋果在處理器升級方面一度比較保守。而在Android陣營里，高通自主架構研發能力最強，其余均為ARM公版或半公版架構；三星和聯發科在處理器進化上比較激進，但三星近年也越來越重視自主架構；而華為則相對比較中庸，介于聯發科和高通之間，給人一種高不成低不就的感覺。

　　五大旗艦SoC參數對比

　　盡管這五家企業所生產的SoC各有各的特點，各個旗艦產品的性能也有強弱之分，但這并不是今天這篇文章的討論重點。我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點跟不上節奏的華為外，其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm，明年統統都要上10nm。是的，你沒有看錯，統統統統統統統統10nm。

　　懵逼群眾提問時間：10nm工藝是什么概念？

　　我以PC界著名的牙膏大廠英特爾為例為大家講解。

　　目前市面上普遍見到的最新一代的英特爾處理器，也就是Skylake架構的第六代酷睿處理器，采用的是14nm工藝。該工藝是英特爾從2014年開始采用，直到明年推出的第七代微處理器架構Kaby Lake，依然是采用該工藝。我們想要見到下一代10nm的酷睿處理器，則可能要等到2017年。

　　但是，明年我們的移動處理器卻要在工藝方面領先PC處理器（數字越小工藝越先進，功耗相對越低）。要知道，全球首款14nm FinFET工藝的移動處理器，是三星在去年推出的Exynos 7420，同期的高通驍龍810工藝還停留在20nm。即使到了今年，也僅有高通驍龍820/625和三星Exynos 8890用上了三星的14nm工藝。

　　然而你卻要告訴我，明年各大旗艦處理器集體奔10nm制程，這跳躍也太大了點吧？

　　除了10nm制程，明年四大旗艦處理器都有啥變化？

　　1、高通驍龍830：Kryo架構再升級

　　驍龍830是最早在網上刷存在感的下一代SoC。雖然目前驍龍821暫時還停留在PPT階段，驍龍828更是連PPT都還沒上，但這并不妨礙我們猜（Y）測（Y）其下代旗艦處理器驍龍830。

　　按照之前曝光的消息，高通驍龍830（MSM8998）有望于今年Q4上市，采用三星10nm工藝，自研Kryo 200架構八核心設計，GPU升級為Adreno 540，內置X16基帶，加入LPDDR4X內存，支持Quick Charge快充3.0技術，并支持幀數高達60fps的4K×2K分辨率攝像。同時該處理器或許將支持8GB運行內存。

　　性能很好很強大，希望快充能趕快趕上OPPO的腳步吧。

　　2、三星Exynos 8895：4Ghz主頻的性能怪獸

　　三星在前陣子剛剛發布了新旗艦Note 7，但遺憾的是該機并沒有配備沒有傳說中的“小改款”Exynos 8893，依然搭載的是Exynos 8890。既然這樣，那不妨干脆先看看三星下代處理器Exynos 8895究竟如何吧。

　　近日有消息顯示，三星Exynos 8895將一反今年被高通壓制的局面，除了采用自家最新的10nm工藝外，還將破格采用十分強大的定制內核，主頻有望達到4Ghz。即使考慮到發熱等方面不會到達這一標準，在性能方面也至少會比Exynos 8890提升30%，硬件發燒友們無需擔心下代旗艦Galaxy S8跑分不給力了。

　　果然說到瘋狂堆料，還是得看三星呀，這回GPU得上Mali-G71 MP16了吧。

　　（注：Mali-G71為ARM Mali下代旗艦GPU，其首次采用全新第三代Biefrost架構，最高16核心，支持Vulkan API，相比T880升級頗大。ARM宣稱其圖形性能可秒殺部分筆記本獨顯。雖然具體沒說哪款，但有人猜測可能是小米筆記本的GT940MX。）