今日早報，臺積電10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思聯發科；Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權；傳蘋果大幅增加Apple Watch2元件訂單；AMD總裁預測，下一個五年全球會有1億個VR用戶；傳十萬部錘子T3因重大Bug返廠 發布會或將再次延遲；小米5s等三款旗艦整裝待發。

　　早報時間

　　半導體

　　1、臺積電10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思聯發科

　　臺積電10納米將在年底進入量產階段，據設備業者透露，包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶，預計今年底前可望完成芯片設計定案（tape-out）， 并且已開始預訂臺積電明年10納米產能。對臺積電來說，明年第1季10納米就可貢獻營收，在10納米產能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現將明 顯優于今年。

　　另外，臺積電7納米預估明年上半年可完成芯片設計定案，2018年第1季進入量產，目前包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）兩大16納米客戶，已確定跨過10納米制程世代，直接與臺積電在7納米進行合作。

　　臺 積電在中科12寸晶圓廠Fab 15第5期已完成10納米產能建置，近期試產情況比預期好，第一個10納米芯片已達滿意良率，會有3個10納米芯片已經完成設計定案，而今年底會有更多晶 片完成設計定案，明年第1季可望開始貢獻營收。而臺積電持續擴建第6期及第7期，未來除了支援10納米生產，也會在2018年將部分產能轉換成7納米進入 量產。

　　臺積電10納米及7納米先進制程進度

　　據了解，臺積電10納米客戶中，大陸華為集團旗下的海思半導體動作最為積極，海思的手機芯片及網路處理器已確定要采用臺積電10奈 米制程量產，最快今年底就會進入量產。手機芯片大廠聯發科也加快10納米微縮計畫，明年推出的Helio X30將采用臺積電10納米進行量產，最快明年第1季可開始擴大投片。

　　高通新一代10納米手機芯片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺服器高效能運算（HPC）芯片市場的首款10納米處理器，卻沒有交給三星生產，而是轉向委由臺積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案并導入量產。

　　再者，蘋果今年采用臺積電16納米制程生產A10 Fusion應用處理器，已經在臺積電南科12寸晶圓廠Fab 14放量生產，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由臺積電繼續拿下獨家代工訂單，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開始委由臺積電以 10納米制程代工投片，而且會繼續采用臺積電第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術。

　　2、Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊

　　中國智能機市場買氣冷，芯片可能會供過于求？外資指出，第四季亞洲市場需求可能轉弱，半導體商或許會因庫存過多遭到打擊。

　　對無線通訊和行 動裝置曝險最多的芯片廠，股價反應此一憂慮，射頻模組供應商Skyworks Solutions周K線走低近11%，9日收在66.76美元（見圖）。砷化鎵制造商安華高科技（Avago）周K線挫低7%，9日收在160.78美 元。高通（Qualcomm）周K線下跌4.5%，9日收在60.52美元。

　　巴 倫（Barronˋs）9日報導，美系外資的Christopher Danely報告稱，亞洲方面消息指出，智能機、存儲器、晶圓代工的下單率優于預期，個人電腦（PC）則持平。下單率增加可望讓美國半導體商受惠，不過為 時短暫，他們仍審慎看待半導體前景。該外資相信，好景不會長久，亞洲需求依舊平淡，到了今年第四季代工廠去化庫存，訂單又會大減。

　　Raymond James的Tavis McCourt也有類似看法，他指出媒體報導中國智能機庫存增加，去年庫存過剩的慘況可能會重演。

　　華爾街日報（WSJ）日文版1日報導，受iPhone銷售不振拖累，蘋果為了確保獲利，已向供應商要求調降零件價格；另一方面，在重要的中國市場部分，電信商為刺激iPhone買氣、正大幅進行降價措施。

　　據報導，供應商指出，蘋果最近已要求調降新iPhone（iPhone 7）用零件價格、且并下修訂單量預估；因大多數蘋果供應商營收大半仰賴iPhone，因此部分供應商下半年業績恐因此（被迫降價）惡化。不過之后也有消息說，沒有此事。真實性有待查證。

　　3、三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權

　　三星打算自行開發行動繪圖處理器（GPU）始終只聞樓梯響，截至目前為止，Exynos 芯片組仍采用安謀（ARM）Mali 系列 GPU。

　　不過最新消息傳出，三星正在與超微（AMD）、輝達（Nvidia）洽商合作，希望獲得 GPU 技術授權。

　　科技網站 Sammobile 報導指出，Nvidia 目前占上風，因其 Pascal 架構繪圖芯片效能高人一等，但亦不能排除超微出線的可能性，因為 Sony 最新游戲主機 PS4 Pro 采用超微 Polaris 繪圖芯片，具有一定口碑。

　　無論何者雀屏中選，如果成案的話，三星有望在2018年，差不多也就是 Galaxy S9 出世之時，在 Exynos 芯片組上換用自家 GPU。

　　在此同時，三星也正在研發 CDMA 基帶芯片，預估在 2017 年 9 月進行測試，如果計畫順利的話，有機會應用在 Galaxy S9 手機上，屆時三星高階手機將可撤徹底底甩開高通，也就是說未來不會再有部分市場采用 Exynos 芯片、部分市場采用高通 Snapdragon 系列芯片的狀況發生。

　　4、SK海力士12寸晶圓廠明年首度量產CMOS圖像傳感器

　　SK海力士系統半導體戰力升級，據南韓媒體報導，SK海力士的12寸晶圓廠即將首度量產非記憶體的半導體產品，屆時可能改變市場生態。

　　此前，SK海力士12寸晶圓廠只生產記憶體類產品，如DRAM或NAND快閃記憶體等，非記憶體則是交由8寸（200mm）廠負責生產，未來若改由12寸晶圓廠生產，產出則可增加五成，。

　　ETnews.com報導指出，海力士積極擴充非記憶體半導體實力，有獲利上的考量，因為12寸晶圓廠比8寸廠更具成本效益。海力士12寸晶圓廠M10目前正在安裝設備，務求在2017年量產1，300萬畫素CMOS影像感測器（CIS）。

　　為增加獲利，海力士近年來逐漸調降500萬畫素以下CIS芯片業務比重，并于去年增加生產800萬畫素產品，三星、華為與LG中低階手機都是海力士這類型產品的客戶。

　　根據市調機構TSR統計，去年CIS市場規模約91.62億美元，前三大廠依序是Sony（44.8%）、三星（16.5%）、OmniVision（13.2%），至于海力士市占率3.7%，僅位居第六

　　可穿戴

　　傳蘋果大幅增加Apple Watch2元件訂單

　　來自***供應鏈的報告顯示，蘋果正在增加Apple Watch Series 2的芯片和元件訂單，8月和9月的月出貨量均超過了200萬。這表明，蘋果對新款Apple Watch很有信心。

　　今年7月，IDC報告稱，2016年第二季度Apple Watch的出貨量約為160萬塊，市場份額為47%。目前看來，由于第二代產品的推出，第三和第四季度Apple Watch的前景值得看好。

　　Apple Watch Series 2帶來了一系列優化，包括更明亮的屏幕以及速度更快的處理器，適合游泳佩戴的防水功能，以及幫助用戶追蹤運動軌跡的內置GPS模塊。與此同時，蘋果將給第 一代Apple Watch配備速度更快的處理器，并將價格下調至269美元。

　　VR、AR

　　AMD總裁：下一個五年全球會有1億個VR用戶

　　AMD總裁蘇姿豐在接受采訪時預計：“在下一個五年中全球會有1億個VR用戶。”

　　目前全球市場上14億臺電腦，能帶動VR的不到1%。VR引爆的未來市場空間巨大，作為給VR設備提供顯卡、CPU的大玩家，AMD想牢牢抓住這個機會。

　　錯過中國個人智能設備普及大浪潮之后，AMD基本在英特爾面前敗下陣來。AMD業務收縮到一些主機游戲機的內盒里，通過與微軟Xbox和索尼PS4游戲廠商的合作，AMD業務逐漸集中顯卡成像和數據處理方面。

　　已經有47年歷史，經歷連續失敗，AMD急需一場新勝利鼓舞士氣，也特別盼望能找到新業務板塊。國內對于VR的熱衷提供了一次良好的契機。在中國產業推進者眼中，VR+教育，VR+電商，VR+游戲等等，都是過千億的市場機會。AMD想有所作為。

　　AMD的目標是將率先將顯卡價格降下來，以便于VR盡快普及。

　　今年初，AMD發布了北極星顯卡，明年還會發布Zen Core。Zen Core被蘇姿豐描述為AMD十年來最重要產品。它具有多用途，既可以用在PC市場、服務器市場，還可以用在嵌入式市場，能給客戶在X86方面提供更多的選擇，尤其是Zen Core有望進入到數據中心市場。據估算，目前中國占據全球大概20%-25%的數據中心市場，全球大概是180億美元規模，算下來國內約有40億美元規模。

　　智能硬件

　　1、傳十萬部錘子T3因重大Bug返廠 發布會或將再次延遲

　　近期，有關錘子新機的傳聞從未間斷，錘子T3到底何時發布始終是個謎。日前網絡上又有消息稱，錘子T3在測試期間出現重大Bug，或導致十萬部手機返廠，該款手機可能再次面臨延遲發布的局面。

　　此前有報道稱，錘子T3發布會定于9月7日召開，但根據網絡上曝光的一張關于錘子科技新品發布會的郵件截圖，該內容指出T3發布會或將面臨延期。

　　目前，業內對于T3發布的時間有兩種說法，一個是錘子科技將于9月13日下午7點半在國家會議中心舉辦夏季新品發布會；另一個是錘子T3可能于9月20日在北京正式發布。

　　2、小米5s等三款旗艦整裝待發

　　年末大決戰！小米5S正式現身三款新旗艦整裝待發！一直以來，小米都只給旗艦機標配快速充電頭，這也成了筆者在國家3C質量認證中心判斷小米新機定位的標志。

　　今天晚上，筆者又在國家3C質量認證中心發現了三款小米新機，型號分別是“2015711”、“2016070”和“2016080”。

　　三者均配備了5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A的充電器，支持快速充電，應該是小米新的旗艦機，傳聞中的小米5S應該就位列其中。

　　“2015711”、“2016070”二者由英華達（南京）科技有限公司代工，而“2016080”則是由富智康精密電子（廊坊）有限公司代工。

　　目前還不清楚三者的身份到底是什么，另外此前也還有一部代號為“2015211”的小米新機入網，其同樣支持快速充電，這么一來小米的旗艦機還真多。

　　所以，不排除小米在中端機型上也開始標配快速充電器的可能性，但最大18W的充電功率還真不算高，畢竟樂視跟魅族都開始24W快充了。

　　早報由工商時報、精實新聞、藍鯨TMT、快科技綜合報道

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