今日電子芯聞早報：傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI；無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果；無人機需求強勁，市場規模上看820億美元；蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣，臺積電成大贏家；LG華為聯想今年均不推新品，安卓智能手表遇寒冬；國外VR體驗館推出無線VR定位方案；三星Note7國行版兩連炸，三星開始大批量召回；華為Mate9發布時間曝光。

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　　1、傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI

　　據知情人士爆料，英特爾正在籌備收購美國圣塔克拉拉的一家芯片設計商軟機公司——SMI（Soft Machines ）。據了解，該交易已經基本上敲定，但英特爾發言人和軟機方面并末公布任何的消息。知情人士表示，這對于那些自2006年以來在軟機上投入了2 億美元資金的投資者來說并不是特別好的消息。

　　軟機曾有希望成為硅谷的稀罕公司，即業界所指的10億美元初創公司，不過有業界人士稱，軟機VISC設計的性能并未達到預期，因而公司的價值打了折扣。據悉，除了英特爾以外，尚有包括中國企業在內的其他企業有興趣與軟機組建合資企業。

　　軟 機的VISC處理器架構在業內頗有名氣，VISC是英文可變指令集計算（Variable Instruction Set Computing）的縮寫。VISC處理器含多個物理內核，可在軟件里作為虛擬內核使用。兩個或更多物理內核合在一起即可成為一顆虛擬中央處理器 （CPU）。

　　這些虛擬內核通過轉換層執行 x86 及 32 位和 64 位 ARMv8 代碼，轉換層的作用是將指令轉換成類似 RISC 的VISC指令。前端的負載平衡將物理內核分配給執行虛擬硬件線程的虛擬 CPU。分配是動態的，可根據應用程序運行改變;如果對特別大的內核有需要，那就湊上一個。這樣做據稱有益于性能。

　　軟機2014年推出 500 MHz 8nm 設計原型，去年底曾將一16nm測試芯片送芯片工場造出樣品。軟機原計劃今年展出代號為Mojave的2 GHz 2W 16nm FinFET 系統芯片，Mojave用的是有自己風格的Shasta內核設計。Mojave含兩個虛擬內核，可映射成一個或兩個物理內核。將來的系統芯片可望擁有更多 的物理CPU。

　　網上可以搜到軟機首席技術官和主席Mohammad Abdallah兩年前在處理器大會上的發言視頻，他在視頻里描述了VISC技術。

　　另外，芯片巨頭英特爾近期處于規模溫和的收購階段，今年夏天曾吞掉 Movidius 和 Nervana。

　　2、無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果 蘋果積極布局

　　無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果，連蘋果（Apple）也在鴨子劃水積極布局。外界預期，明年iPhone 8可能支援無線充電技術。

　　無線充電技術專利方興未艾，根據資策會MIC統計，2014至2015年，全美國無線充電專利申請數量已經超過1000件，相當于2010至2013年申請量的總和。

　　MIC指出，前10名申請廠商包括三星（Samsung）、高通（Qualcomm）與LG等大廠，也包含豐田汽車（Toyota）及現代（Hyundai）等電動車供應鏈業者。

　　MIC預期，依據專利申請概況推估，無線充電技術在未來幾年內，會被大量導入到智慧終端及電動車，極具發展潛能。

　　蘋果（Apple）似乎也正在鴨子劃水，積極布局無線充電技術。

　　國外科技網站The Verge先前報導，蘋果正組建無線充電的??專業團隊，今年上半年有2位前新創企業uBeam工程師轉戰到蘋果，這2位工程師具備無線充電與超音波（ultrasonic）技術的專業經驗。

　　報導指出，過去2年來，蘋果已雇用超過12位專精無線充電的??專業人員。

　　國外媒體網站MacRumors先前指出，uBeam主要利用超音波轉換成電流的原理，達到無線充電的??功能。

　　市場也持續傳出蘋果正在開發無線充電技術的消息。彭博（Bloomberg）先前引述知情人士報導，蘋果正開發下一代無線充電技術，最快2017年的iPhone新品，有機會內建無線充電技術。

　　外媒也引述消息人士報導，蘋果有意與新創企業Energous合作，開發應用Energous的無線充電技術。

　　無線充電的應用趨向多元化。MIC表示，例如英國國營道路養護公司測試道路的地底，置入無線充電模組提供電動車使用；此外醫療機械業者Thoratec與無線充

　　電技術業者WiTricity合作，開發使用磁場共振無線充電人工心臟，期盼減少動手術換電池的風險。

　　MIC預期，無線充電應用將愈來愈多元、融入人們的日常生活需求之中，同時也將加速無線充電技術的快速發展，促使無線充電的??范圍及速度獲得顯著提升。

　　3、無人機需求強勁 市場規模上看820億美元

　　IHS最新報告預估，未來十年全球無人機市場將出現大爆發，預估到了2025年，無人機將成為年產值超過820億美元的龐大市場。市場最主要的成長動力來源將來自美國對國防/安全用無人機的強勁需求，預估屆時美國的無人機需求規模將達到110億美元，2015～2025年復合年成長率（CAGR）為6.4%。

　　除了美國之外，中國、印度與歐洲市場對這類專業型無人機的需求力道也不容小看。預估到了2025年時，中國無人機需求將超過90億美元，印度的需求規模則可望達到35億美元，歐洲則為120億美元。

　　4、蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣 臺積電成大贏家

　　蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣，銷售力道直逼兩年前推出的iPhone 6。雖然此次蘋果針對不同市場推出不同型號機種，并分別采用英特爾及高通的數據機基頻晶片平臺方案，但不論哪一種，都是由臺積電代工生產，再加上 iPhone 7/7 Plus搭載的A10 Fusion應用處理器也由臺積電獨家代工，臺積電儼然成為最大贏家。

　　臺積電受惠于 iPhone 7/7 Plus搭載晶片出貨放量，8月合并營收沖上943.11億元創下歷史新高。法人表示，臺積電第三季營收可望達到業績展望高標，第四季雖有季節性庫存調 整，但以iPhone銷售情況優于預期，第四季營運不看淡，營收季減率可望低于10％。

　　臺積電ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收，但臺股連假期間（美國14日至16日）合計仍漲0.43美元、漲幅約1.5％，與臺積電14日臺股收盤價173.5元價差擴大，可望推升臺積電今日股價上漲。

　　iPhone 7/7 Plus雖然基頻晶片平臺分別由英特爾及高通提供，但兩家業者平臺中的數據機基頻晶片、多頻段及射頻收發器、電源管理IC等，均由臺積電代工生產，加上核 心A10 Fusion處理器也是由臺積電操刀，搭載的戴樂格（Dialog）電源管理IC、博通WiFi及GPS晶片、凌云邏輯（Cirrus Logic）音訊IC等也是臺積電接單生產。整體來看，臺積電將成iPhone熱賣下的最大贏家。

　　蘋果新機搭載的A10 Fusion應用處理器，是采用臺積電16奈米加強版鰭式場效電晶體（16FF+）制程，及最先進的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP），所以晶片能比上代A9更薄。