今日早報：iPhone 7零件成本估算有玄機；半導體廠商將關注3D芯片等其他新技術增強計算力；2016年IC產業并購延燒、熱度略減；AMOLED營收將在2016年超越傳統LCD面板；新型可穿戴傳感技術，沒有GPS的情況也能定位；VR、虹膜辨識推升紅外線LED產值；小米5s、小米電視3s發布；華為Mate9將首發麒麟960。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、iPhone 7零件成本估算有玄機

　　iPhone 7上市之后，各家研究機構旋即將其大卸八塊，探究到底哪些零組件供貨商打入蘋果（Apple）最新款iPhone的供應鏈，以及相關的硬件物料成本。不過，IHS的分析中出現許多值得仔細玩味的數字。舉例來說，iPhone 7的基頻芯片改用英特爾（Intel）提供的解決方案，連同RF與PA組件，預估成本為33.9美元，但若是與采用高通（Qualcomm）解決方案的iPhone 6s Plus相比，還貴了5.9美元；其次，A10應用處理器的預估價格也比前一代A9處理器貴了4.9美元。

　　除了硬件成本外，iPhone 7調制解調器芯片的擺設位置也引發揣測。iPhone 7的調制解調器芯片位置就在應用處理器旁邊，IHS手機零組件首席分析師Wayne Lam認為，這樣的設計顯示，蘋果日后或有可能直接將調制解調器芯片堆棧到處理器芯片上，甚至將其整合到應用處理器中。由于A10芯片采用臺積電的整合型扇出封裝技術，封裝厚度非常薄，因此可騰出更多空間給PoP封裝技術發揮。

　　2、半導體廠商將關注3D芯片等其他新技術增強計算力

　　摩爾定律誕生50年來一直能夠自我實現，引導整個行業每兩年將同樣大小芯片上的晶體管數目翻倍。但近年來，摩爾定律“終結”的聲音愈發甚囂塵上。面對如此行業瓶頸，硬件廠商正不斷吞并融合原先軟件領域的技術來謀求變革和發展，硬件和軟件的界限越來越模糊。

　　此前7月，國際半導體技術發展路線圖（ITRS）曾發布報告稱，半導體體積到2021年將不再縮小。報告認為，屆時半導體廠商將面積縮小、放下更多晶體管的做法已經在經濟上不劃算，半導體廠商將轉向關注3D芯片等其他新的技術增強計算力。

　　（上圖來自中金公司研報）

　　就摩爾定律的踐行者英特爾來看，英特爾8月末發布代號Kaby Lake的第七代酷睿處理器，雖然勉力將14nm芯片縮小至10nm，但10nm的正式發布已從今年底推遲至明年中期，7nm更是延遲至2022年。

　　雖然摩爾定律并不會真的在5年內即刻失效，但傳統計算機芯片行業的發展已逐漸達到瓶頸，無法像過去50年那樣飛速升級的事實已經顯而易見，但硬件生產公司們并沒有暈頭轉向，而是選擇在硬件技術上更多地附加上軟件的烙印。

　　尤其是蘋果，幾乎每12個月即推出的A系列系統芯片，較之前版本效能提升巨大。但這并不是摩爾定律的簡單“續命”，因為它并沒有繼續糾結在“更多更小晶體管”這樣的問題上，而是以蘋果新推出的智能手機或是其他設備所需要的功能為訴求。因此，越來越難以區分芯片的硬件技術和軟件技術具體如何分隔了。

　　而這一點正是問題的關鍵。計算機領域中軟件向硬件的遷移已經在不斷進行，并且接下來20~50年或將看到更多硬件“吞噬”軟件，或是兩者技術邊界愈發融合的景象。

　　不僅僅是蘋果，英偉達在不斷升級芯片技術性能的同時，也同時開始在芯片中融入很多原先軟件領域的研究項目，例如立體成像技術等。再比如微軟，上個月新鮮披露的AR頭顯HoloLens的協處理器，是由 24 個Tensilica DSP（數字信號處理）核心組成，該協處理的設計工作是由一組專業芯片設計師完成的。

　　事實上，工具的升級也將使芯片的設計變得更加容易，尤其是類似機器深度學習和人工智能技術的推動。

　　除了對軟件領域的“蠶食”之外，為了發展擁有更加強大的儲存盒計算能力的計算機，向量子領域的進發也是當下非常明顯的趨勢。量子計算機在存儲、計算、資源節約等方面的優勢無可比擬，其存儲信息的能力將呈指數增長。創業公司和科技巨頭也競相布局量子計算。

　　3、2016年IC產業并購延燒、熱度略減

　　市場研究機構IC Insights最近公布的最新報告顯示，半導體產業在2015年掀起規模前所未見的「整并瘋」之后，2016年迄今的并購（M&A）案件金額已經達到了史上第二大，主要是因為2016年第三季發生的三樁M&A交易，總價值就達到510億美元。

　　到9月中為止，2016年宣布的所有IC產業并購案件金額已經累計達到553億美元，而2015年同期則是創歷史新高的1，038億美元。而在2015年前三季，半導體并購案的總合并價值為791億美元，較2016年同期高43%。

　　在很多方面，2016年已經成為2015年IC產業「整并瘋」的續集；為了因應許多終端設備應用市場（例如智能型手機、PC與平板裝置）的成長趨緩，有越來越多的半導體供貨商透過收購來擴張業務版圖，以掌握物聯網（IoT）、可穿戴裝置，以及汽車等各種嵌入式商機。此外，中國為了扶植本土IC產業，近兩年也積極收購。

　　2016上半年，半導體產業的收購熱潮有稍微消退的趨勢，總計1~6月收購案交易金額僅43億美元；該數字在2015上半年為726億美元。不過在2016年第三季宣布的三樁并購案，包括SoftBank收購ARM、ADI收購Linear，以及Renesas收購Intersil等，讓2016年鐵定成為IC產業M&A交易金額僅次于2015年的年度。

　　2015年的半導體產業整并潮，以及在2016年發生的近20件IC廠商收購案之間最大的不同是，今年大多數的交易是以一家公司的特定業務部門、事業群、產品線、技術或資產為對象；在近五年來，有不少半導體業者的新策略是選擇剝離或放棄特定產品線與技術。

　　編譯：Judith Cheng

　　4、AMOLED營收將在2016年超越傳統LCD面板

　　IHS Markit今天表示，主動有機發光二極體（AMOLED）將在2016年成為中小尺寸面板的主流技術，AMOLED的營收將在2016年超越傳統非晶矽（a-Si）LCD面板的營收。

　　IHS說，2016年全球中小尺寸面板營收上看434億美元。其中，AMOLED面板在中小尺寸市場異軍突起，預估2016年營收上看143億美元，低溫多晶矽面板（LTPS）營收則為147億美元，AMOLED將超越目前市場主流非晶矽（a-Si） LCD螢幕的營收，非晶矽LCD營收為140億美元。

　　IHS資深研究總監Hiroshi Hayase指出，AMOLED面板快速成長，主要是智慧手機、平板電腦與穿戴裝置中使用的軟性顯示器需求所帶動，AMOLED被市場視為下一代主要的顯示技術。

　　目前市場主流的非晶矽（a-Si）LCD面板，終將淪為傳統的顯示技術，未來需求與運用將會逐漸降低，尤其是在智慧手機面板的運用上。

　　Hiroshi Hayase指出，2016年AMOLED顯示器，在智慧手機的強勁需求，主要是來自三星旗下的Galaxy S系列，隨著三星顯示器開始外賣AMOLED后，中國品牌OPPO和VIVO也積極加入AMOLED陣營，運用在其高階的手機面板上，三星的Galaxy J也使用AMOLED面板。

　　| 可穿戴

　　新型可穿戴傳感技術 沒有GPS的情況也能定位

　　近日，英國國防部（MoD）公布了一種新型可穿戴傳感技術，定位士兵位置和防止誤傷事件。這一套徒步近戰傳感（DCCS）系統可以讓指揮官在沒有 GPS 的情況下定位士兵位置，同時提供更好的周圍環境感知能力。

　　GPS 定位技術因其精確的定位能力在如今的戰爭中扮演著一個重要的角色。但該系統容易受建筑物和隧道影響，這對正在執行任務的士兵來說極為不利。

　　DCCS 系統不僅解決了 GPS 的信號問題，還可以用來檢測潛在的威脅，提高定位能力，給指揮官更準確的周圍環境感知能力，為軍隊內部信息共享提供更好的條件。

　　DCCS 是一個模塊化開源系統，以 GPS 為核心，配有慣性導航系統（INS）、激光圖像傳感器、熱感應瞄準器以及集成磁傳感器。為降低研發成本和加快研究進度，該系統盡可能使用現有的一些組件，其中面臨最大的挑戰則是要將這些組件集成到可穿戴設備上。

　　通過安裝在士兵可穿戴設備上的相機、慣性傳感器和磁傳感器，指揮官不僅可以看到每個人的具體位置，還能知道他們的武器瞄準方向。如果無意中將槍口對準了戰友，指揮官可以在誤傷事件發生之前進行干預。DCCS 系統擁有一套自主研發的傳感器算法，可以自動識別槍聲來自哪里和確定槍聲地點。指揮官可以從四處散布的士兵穿戴設備上搜集許多有用的信息，進而做出準確的形勢判斷并指揮部隊如何應對。

　　DCCS 系統在士兵可穿戴設備上配有的相機、激光傳感器、方向傳感器等，必要時可以摘取下來，用來給一些目標物體進行定位，如一些軍用無人機、軍用飛機以及需要救助的傷員，在其周圍放置 DCCS 系統裝備，可以讓同樣擁有該套系統裝備的部隊迅速收到該目標位置。

　　DCCS 系統不會只局限于軍事領域，在非軍事領域也可以有所作為，比如執行一些危險的地下礦井救援等任務。