今日芯聞早報：ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心；新一代以太網標準獲批，網速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯網而設；光通信行業報告：光電子產業升級 從“芯”開始；華為新智能手表曝光，或搭載三星Tizen系統；VR頭顯設備銷量2017年或大增；黑莓正式宣布放棄手機業務；魅族新旗艦或搭載三星Exynos 8890處理器。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心

　　手機處理器已經發展到十核，不過利用率還很低下，但是在服務器、數據中心等領域，CPU核心數從來都不嫌多。ARM今天宣布推出新一代CMN-600（一致性網格網絡）互連總線，可以支持32個叢，每叢最多4個核心，那就是最多128個核心！相比之下，上代CMN-512只能支持最多12個叢、48個核心。

　　同時，ARM還加入了新的I/O設備系統緩存機制，可將內存、緩存直接定位到三級緩存，而無需經過CPU核心，大大降低延遲。

　　另外，ARM還發布了新的“DMC-620”內存控制器，支持八通道DDR4，最高頻率3200MHz最大容量1TB，合計就是8TB。——目前的DMC-520僅支持四通道DDR3。

　　ARM宣稱，新控制器可將內存延遲降低50％，帶寬則可增加4倍。

　　2、新一代以太網標準獲批 網速提高至少5倍

　　據外媒報道，過去10年PC性能飛速發展，但以太網數據傳輸速率與10年前相比沒有什么提升，還是1Gbps。IEEE（國際電氣和電子工程師學會）剛剛批準了名為802.3bz的新一代以太網標準，新標準網速可以提升到2.5Gbps和5Gbps，比當前標準提升至多5倍。值得指出的是，數據傳輸速率達到10Gbps的網絡并非新技術，但設備成本仍然遠超大多數普通消費者的預算。

　　因此，新標準將給家庭用戶帶來實實在在的實惠。

　　速度提升并非是新標準的唯一亮點，它還可以保留現有的網線。雖然其他網絡設備需要升級，原來在房間或辦公室中部署的網線仍然可以支持新標準，支持5Gbps的網速。IEEE產品管理副總裁薩欽·古普塔（Sachin Gupta）表示，“新標準使我們能延長一項重大資產——網線的使用壽命。僅過去15年，Cat5e和Cat6網線鋪設長度就超過700億米。”

　　雖然802.3bz產品上市銷售的日期還沒有確定，消費者至少有了一個盼頭。

　　3、高通新推兩款驍龍芯片 依舊為物聯網而設

　　高通的 Snapdragon 處理器早已不止是移動設備獨享，這家巨頭近年來在 IoT、嵌入式設備等領域也是大舉進軍。集微網消息，據海外媒體報道，高通推出全新的 Snapdragon 600E 和 410E，依然是為如今的物聯時代而設。其中前者采用了四顆 1.5GHz 核心，同時支持藍牙 4.0、802.11 a/b/g/n/ac 和 GPS，是一款專為諸如 3D 圖像渲染等性能向任務而設的產品（比如說 Fujifilm Sonosite 的 iViz 超聲波機用的就是這款）。

　　而 410E 則是一款主頻 1.2GHz 的芯片，它的 GPU 是 Adreno 306，比 600E 會來得要弱一點。連線方面，它支持藍牙 4.1、802.11 b/g/n 和 GPS。總的來說性能不是其強項，但應該會適合一些對續航力要求更高的設備。

　　值得一提的是，在發布兩款新品的同時，高通也宣布了與 Arrow Electronics 的合作。這次聯手的主要意義，在于降低了芯片的采購門檻。以往高通服務的客戶，下單數量很多都是以百萬計。而在有了 Arrow Electronics 的協助之后，一些中、小企業也將有機會小量采購組件，最少只要 100 件就可以起訂了呢。而且與此同時，高通還承諾 600E 和 410E 的生產會一直持續到 2025 年，這樣開發者們也不用擔心組件迭代帶來的壓力啦。

　　4、光通信行業報告：光電子產業升級 從“芯”開始

　　招商證券9月28日發布光通信行業研究報告，報告摘要如下：

　　本報告是業內首篇對光通信上游光芯片、器件、模組進行系統性研究的報告。 行業景氣受益光纖到戶、數據中心、5G 等諸方需求驅動，我國光通信產業雖整體實力領先，但發展極不均衡，上游核心器件、高端芯片缺失，成為“阿喀琉斯之踵”。可以預見的是，后續政策配套和產業 基金扶持力度將會加大，帶來我國光芯片、核心器件的戰略地位提升，未來產業升級和進口替代將為上游產業帶來數倍增長空間。

　　多因素疊加驅動 光通信景氣持續，然我國產業鏈極不均衡。光通信已成現代通信業支柱，流量爆發、光纖到戶、數據中心、4.5G/5G 等多因素疊加，行業景氣度持續。但產業鏈發展極不均衡，2015 年我國光纖產能占全球55%，光網絡設備占比45%，但上游光器件、模組占比不足10%，且集中在中低端，高端器件和芯片缺失，暴露我國光通信產業短板。

　　光模塊需求快速增長，光芯片能力成為制約。光模塊廣泛應用于通信和數通領域，數據中心和5G 成為未來3-5 年需求增長主要驅動力。光芯片占據光模塊價值鏈中主要部分，高端光模塊中芯片占比高達70%，芯片能力決定產業鏈地位及盈利能力。我國高端光芯片受制制備 能力，目前短距離10G 光芯片已成熟，但長距離10G/25G 光芯片仍待突破。

　　硅光子技術引發光電子行業變革，是未來集成電路和光電 子融合方向。隨著微處理芯片由單核、單線程向片內多核網絡體系發展，光互連替代電互聯成為趨勢，硅光子技術能夠極大縮減信息在器件之間的傳輸時間，并大幅 提升傳輸速率。而光電子芯片則可通過硅光子技術大幅節省成本。近年巨頭搶灘布局硅光，包括華為、思科等系統集成商，Intel 等集成電路企業，以及Acacia、Luxtera、光迅科技等光電子企業，我們預計硅光子市場有望在2018 年迎來爆發。

　　高端光芯片成我國光通信“阿喀琉斯之踵”，產業升級勢在必行。高端芯片缺失使我國主設備商對外依賴嚴重，而中興、華為頻遭美國調查使供應鏈風險浮出水面。

　　我們判斷，后續受益政策及產業基金扶持、設備商縱向一體化布局，以及光器件/芯片企業研發加大及外延布局，產業升級和進口替代將帶來數倍增長空間。

　　| 可穿戴

　　華為新智能手表曝光 或搭載三星Tizen系統

　　據韓國媒體最新報道，華為已經和三星走到了一起，計劃發布一款基于Tizen系統的手表。

　　華為從來沒有表露過離開Android Wear系統的跡象，不過別忘了，華為可是Tizen聯盟的首批成員之一，同時還有Intel、富士通、松下、NTT DoCoMo等等。

　　韓媒援引三星一位高管的話稱：“華為正在尋求Google Android之外的操作系統，因為這家美國公司不是很合作。”

　　至于這款華為Tizen手表的具體配置，又會在何時發布，目前尚無消息。

　　| VR、AR

　　VR頭顯設備銷量2017年或大增

　　三大頭顯都在今年走向了消費者，然而虛擬現實頭顯的購買率與其他電子產品相比卻仍算低迷。此前，Steam調查顯示，HTC Vive的用戶在7月僅僅增加了0.3%，在8月更是僅增加了0.1%。

　　虛擬現實頭顯購買率低這一情況或在2017年大大改善

　　事實上，僅有0.18%的Steam用戶擁有Vive頭顯，0.1%的用戶持有Oculus Rift。但據全球著名市場調研公司尼爾森近期的一份報告顯示，虛擬現實頭顯購買率低這一情況或在2017年大大改善。

　　尼爾森調查了8000名消費者，其中24%消費者表示明年將會購買或嘗試使用VR頭顯，盡管20%的消費者表示他們不計劃購買VR頭顯，但他們的確對這一新技術很感興趣。而有36%受訪者表示他們是VR的粉絲，而27%的受訪者表示對這項技術十分了解。對此，尼爾森的研究人員表示，同許多新興科技一樣，VR的粉絲比VR專家更多。

　　VR粉絲與VR專家的對比

　　VR的前景或許將比預測得更加光明。根據IDC數據顯示，到2020年VR/AR市場規模將達到1620億美元，美國市場研究公司Grand View Research也曾預測，到2024年增強現實的市場規模有望超過1000億美元。

　　然而，VR市場也面臨著嚴峻挑戰，即內容稀缺。法律公司Perkins Coie的調查研究就顯示，37%的消費者表示不愿意購買VR/AR產品，因為其內容的不足。

　　| 智能硬件

　　1、黑莓正式宣布放棄手機業務 將專心做軟件開發

　　這是一個時代的結束。黑莓準備停止生產自己的手機了。

　　在周三發布的季度財報中，這家加拿大公司宣稱，它在未來將完全依賴于外部公司來承攬它的任何硬件項目。

　　黑莓曾是手機世界中無可爭議的王者。但是，蘋果iPhone的推出和智能手機時代的來臨，給了它出其不意的沉重一擊。從那以后，它再也沒有恢復元氣，并開始逐漸式微。

　　它放棄硬件業務其實早有端倪。黑莓最新的手機DTEK50基本上就是阿爾卡特Idol 4手機的翻版。

　　黑莓CEO程守宗（John Chen）當時說，“如果到今年9月，我還找不到盈利的方法，那么我就需要認真考慮我們是否只專心做軟件業務了。”

　　現在，黑莓實際上正在這樣轉型。

　　程守宗在一項聲明中說：

　　“我們的新的移動解決方案戰略已顯示出了迅猛發展的勢頭，例如我們與印度尼西亞的一家電信合資公司簽署了首個主要的設備軟件授權協議。在這個戰略指引下，我們將專注于軟件開發，包括安全和應用軟件開發。我們的公司計劃結束所有內部硬件開發業務，并將這種業務外包給我們的合作伙伴。這可以讓我們減少資金投入，提高投資回報率。”（編譯/樂學）

　　2、魅族新旗艦或搭載三星Exynos 8890處理器 性能強悍

　　最近有消息表示魅族將會在10月份發布兩款新手機，其中之一就是旗艦機背的Pro 6s，另外一款這是一款入門級別的魅藍手機。

　　根據圖片的曝光這次Pro 6s的型號為m96，配備了三星8890處理器，該處理器曾經在S7系列上使用，是非常強大的產品，與驍龍820基本持平，考慮到魅族和三星之間一直有合作，使用這款處理器可能性很高。

　　其他硬件方面，后置了1200萬像素和攝像頭，前置500萬像素攝像頭，這次使用了2K級別屏幕，但還不清楚屏幕尺寸，預計應該在5.2或者5.5英寸這兩個選項上，內置4GB RAM和32GB ROM存儲，使用基于Android 6.0.1版本的定制系統。

　　另外，傳聞魅族還會推出一款首發Helio P20處理器的手機，很有可能是魅藍系列的產品，但還沒有確認型號。

　　早報由快科技、鳳凰網科技、招商證券、百度VR、BI中文站、TechWeb綜合報道

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