今日芯聞早報：三星Note7永久停產利好四大手機品牌；物聯網兩大組織OCF與AllSeen宣布合并；2017年大陸面板產能或超韓國成全球第一；三星首款可穿戴設備芯片，采用14納米工藝；三星首款可穿戴設備芯片，采用14納米工藝；全球 VR 產值2020 年上看 112 億美元；OPPO R9s將采用與索尼聯合發開的IMX398傳感器。

　　早報時間

　　| 半導體

　　1、三星Note7永久停產利好四大手機品牌 供應鏈缺貨更嚴峻

　　三星電子正式宣布停賣 Note 7 信息震撼產業界。全球市場研究機構TrendForce集邦科技指出，Note 7 的停售將使得手機品牌出貨出現消長狀況，原需求估將流向大尺寸智能手機品牌，包含蘋果、華為、vivo 與 OPPO。在 DRAM、NAND 與 AMOLED 等關鍵零部件價格方面，預估 Note 7 事件后都將維持價格漲勢。

　　根據 TrendForce 合理預估，原來三星 Note 7 今年的生產數應為 1，000 萬至 1，200 萬支，從 Note 7 發售至今來看，已生產約 400 萬支。TrendForce 指出，目前 400 萬支已生產的 Note 7 能拿來重工（rework）的機率很小，估計最有可能是以報廢方式處理。

　　從產業影響性來看，TrendForce 指出，Note 7 停售將使得智能手機品牌的大尺寸手機出現消長態勢。預估消費者的需求將流向中國三大智能手機品牌華為、vivo、OPPO，以及上個月剛開賣的 iPhone 7 Plus 手機上。

　　此外，TrendForce 認為，Note 7 停售后，DRAM、NAND 與 AMOLED 等關鍵零部件漲價幅度將維持。由于各大手機品牌將在 Note 7 停售后出現生產數量消長狀況，反而造成供應商供貨更吃緊，不僅不會松動原先內存的漲價態勢，更可能在供應吃緊的狀況下提升漲幅。

　　在 AMOLED 面板供給方面，Note 7 停售短期并不會改變 AMOLED 缺貨態勢。TrendForce 觀察供應鏈狀況指出，AMOLED 的供應持續吃緊，原先就無法取得 AMOLED 面板的客戶并不會因此受惠，而三星可能會試圖增加其他中低端手機機種的供應量來彌補 Note 7 流失的數量。

　　觀察電池的供應，TrendForce 指出，對于電池而言，材料、尺寸等都是客制化，且導入時間至少要 3 個月以上，要在短期轉移供應商的機會較低。且電池應用涵蓋 IT 與非 IT，IT 部分有手機、平板與筆電，可采用方形電池與高分子電池。由此觀察，對于三星 SDI 的 IT 電池在短期沖擊來看，只能說是特定規格與配方的品質問題，并未迅速擴及到其他IT應用，甚至是動力電池的領域，根據 TrendForce 的觀察，后續的轉單可能性還要時間觀察。

　　2、物聯網兩大組織OCF與AllSeen宣布合并

　　兩大消費性物聯網（IoT）應用程式框架推動組織Open Connectivity Foundation （OCF）與AllSeen Alliance決定合并，未來將以OCF為存續名稱；這兩個組織都是由Linux Foundation所管理、卻各自獨立運作的開放源碼專案，合并之后可望催生一個共通的開放性物聯網架構，成為Apple與Google兩大智慧家庭環境之外，最具可行性的替代方案。

　　OCF與AllSeen分別有名為Iotivit與AllJoyn的物聯網參考設計規格，雖然合并后的團體尚未訂定其詳細工作時程，但已經透露了相關計畫；首先，該組織將描述AllJoyn 16.04與Iotivity 1.1實作之間的橋接與雙向支援，這在AllJoyn的Device System Bridge技術規格中已有大量展現。

　　此外，該組織將把自省（introspection）、先進安全管理等功能，以及原生遠端存取介面（native remote access interface），一起整進合并的Iotivity技術藍圖中。合并之后的OCF將維持原先兩個組織的參考設計，并將雙方的最佳元素都歸于以Iotivity為名稱的規格之下；新組織承諾目前的Iotivit與AllJoyn裝置都將在新框架上運作。

　　OCF與AllSeen的合并，可說是到目前為止仍是廠商各立山頭的物聯網應用程式環境走向統一之最大進展；在過去一年，物聯網領域開始有一些規格的合作與整并，目前則是呈現由Apple主導的HomeKit應用程式框架，以及由Google主導的Weave通訊協議兩大陣營競爭日益白熱化的局面。

　　合并之后的OCF將增加董事會的席位，成員包括來自AB Electrolux、CableLabs、Canon、Cisco Systems、GE Digital、Haier、Intel、LG Electronics、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics與Technicolor等公司的高層。

　　AllSeen Alliance 是由Qualcomm主導成立，該組織推動的技術目前已經內建于上百萬臺的AllJoyn認證裝置；OCF則是由Intel主導成立，在去年底公布了第一版規格。在今年1月的國際消費性電子展（CES）上，OCF還在強調其采用RESTful應用程式介面（API）的方案與AllSeen采用遠端程序呼叫（remote procedure call）方案之不同，兩者仍是相互競爭的態勢。

　　不過根據OCF的代表指出，兩個組織從今年初就已經在尋求互通的途徑。在一份新聞聲明中，AllSeen Alliance主席Danny Lousberg表示，兩個組織已經緊密合作，好為產業界與組織成員提供完整的技術性解決方案；OCF執行總監Mike Richmond則指出，雙方將專注于建立強大、開放的物聯網軟體解決方案，以實現物聯內完全互通的愿景。（編譯：Judith Cheng）

　　3、2017年大陸面板產能或超韓國成全球第一

　　隨著大陸面板廠積極建置大型面板工廠，市調機構IHS Markit估計，未來2年面板設備投資額將持續飆高，陸資廠將占據65％投資額，且在2017年第2季，總產能可望正式超越南韓廠商，成為全球第一大制造據點。

　　根據IHS統計，2016年面板產業的設備投資額可望達最近三年新高，落在129億美元，2017年估再攀高至130億美元，直到2018年才會下滑至118億美元。

　　IHS Markit高級總監Charles Annis表示，陸資廠的投資額不斷上升，預估2017年第2季，總產能將正式超越南韓。由于京東方、華星光兩家大廠擴建G10.5或G11大型生產線，以投入65寸、75寸面板制造，日、韓廠商則將重心轉進AMOLED，預期2016～2018年陸資廠將占據65％面板設備投資額。

　　IHS分析各類面板制造設備的成本，G10.5或是G11生產線雖然產能更為龐大，但因設備規模、設備設施要求更大，因此總投資金額約是G8生產線的2倍以上。

　　而新建置的AMOLED工廠幾乎都有投入軟性OLED產線計畫，這些生產線多半采用高復雜度、多道光罩的LTPS-TFT（低溫多晶矽）背板工藝，與幾年前的AMOLED生產線相比，投資額提升50％。

　　4、第四季 NAND Flash 缺貨情況更明顯

　　TrendForce 旗下內存儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，在智能手機及各種固態硬盤的強勁需求下，第四季 NAND Flash 缺貨的情況較第三季更明顯，NAND Flash wafer 與卡片價格將持續上漲至年底的趨勢確立，eMMC／eMCP 與固態硬盤的價格也呈現上漲，預期第四季 NAND Flash 業者營收及利潤將較第三季更為出色。

　　DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，下半年 NAND Flash 市況逐漸轉強的主要因素來自于智能手機需求的成長。雖然 iPhone 7 的銷售沒有 iPhone 6s 系列來得火熱，但表現穩定，且由于 iPhone 7 首度將儲存容量一口氣翻倍，使 NAND Flash 消耗量呈倍數成長。

　　同時，中國智能手機領導廠商如華為、OPPO 與 vivo 等中高端手機強勁的訂單追加動能持續，使高容量 eMMC／eMCP 的需求強勁，因此在手機出貨量與儲存容量雙雙成長的態勢下，NAND Flash 供貨持續吃緊。

　　固態硬盤方面，在固態硬盤與傳統硬盤的價差縮小的趨勢下，各大 PC 業者為提升筆電效能刺激買氣，固態硬盤搭載率增加的幅度較 2015 年更為強勁，DRAMeXchange 預估，2016 全年度平均筆電固態硬盤搭載率將接近 33%，首次突破三成大關。此外，高轉速的傳統硬盤也正逐步被企業級固態硬盤取代，2016 下半年來自美國與中國服務器與數據中心對儲存容量的需求涌現，使企業級固態硬盤需求強勁。

　　| 可穿戴

　　三星首款可穿戴設備芯片 采用14納米工藝

　　據外媒報道，三星公布了一款面向可穿戴設備的芯片Exynos7 Dual 7270——首款采用14納米的可穿戴設備應用處理器。

　　三星2015年就開始生產14納米智能手機芯片。應用在國際版三星GalaxyS6、S6 edge和Galaxy Note5中的Exynos 7420，是三星首款14納米芯片，現在三星也將利用先進的14納米工藝生產可穿戴設備芯片。

　　Exynos7 Dual 7270可穿戴設備芯片

　　Exynos 7270集成有2個ARM CortexA53內核——在效率和性能之間取得平衡。三星稱，由于采用14納米工藝，Exynos 7270能耗比采用28納米工藝的類似芯片低約20%。

　　有趣的是，Exynos 7270還集成有LTE Cat.4調制解調器，這意味著配置這款芯片的可穿戴設備直接通過移動運營商的網絡傳輸數據，無需再借助手機。另外，它還支持WiFi、藍牙和FM技術。

　　Exynos 7270的另外一個賣點是，它集成有CPU、無線模塊、DRAM內存和NAND內存。三星稱，這一方案可以使芯片厚度降低約30%，這將使可穿戴設備廠商能設計出更薄的可穿戴設備，而無需犧牲性能或效能比。

　　三星沒有披露首款采用Exynos7270的可穿戴設備上市銷售時間，但表示有興趣的廠商已經可以獲得參考平臺——其中包括Exynos 7270芯片、NFC芯片和多種傳感器，提前開始產品設計工作。

　　雖然三星沒有提及，但業內人士猜測，Exynos7270將是三星GearS3智能手表的核心。預計GearS3最早將于本月晚些時候發布。（編譯/霜葉）

　　| VR、AR

　　全球 VR 產值2020 年上看 112 億美元

　　市調機構 IHS 估計，2020 年全球虛擬現實設備產（VR）值將來到 112 億美元。美日臺韓業者目前同場較勁，個個都想成為一方之霸。

　　VR 產業生態圈包含軟硬件，目前硬件發展走在軟件之前。IHS 指出，2020 年 VR 頭盔硬件銷售金額上看 79 億美元，同期間 VR 娛樂也將擴增至 33 億美元。

　　IHS 估計今年 VR 頭盔營收可達 16 億美元，主要由高端產品開發商如FaceBook旗下的 Oculus、宏達電與 Sony 在背后推升。IHS 認為往后幾年，高端產品將主宰 VR 內容市場。（Yonhap News）

　　IHS 預測擁有豐富內容優勢的 Sony PS VR，將擊敗 Oculus Rift 與 HTC Vive 等眾家好手，但另一方面，由于 Sony 在庫存上打安全牌，這將造成供給吃緊。Sony PS VR 預計在 10 月底上市。

　　| 智能硬件

　　OPPO R9s將采用與索尼聯合發開的IMX398傳感器

　　OPPO官方前不久確認將會在10月19日晚間召開發布會，公布新一代手機R9s，根據之前的消息這次公布的手機依然是兩款，分別為R9s和R9s Plus。不過硬件方面的消息一直沒有公布。現在這款手機的邀請函得到曝光，同時邀請函附上了一顆IMX398傳感器。

　　言下之意就是R9s的攝像頭將會采用該傳感器，IMX398為OPPO與索尼深度合作聯合開發，將注入更為先進的技術，將獨家搭載于OPPO R9s。IMX398是IMX298的升級版，會在對焦及畫質方面做出改變。

　　索尼和OPPO聯合開發了這個攝像頭傳感器，現在具體性能還不清楚，可以預見的是對焦速度會比R9更快，暗光條件下噪點控制更好，畫面色彩表現更好、清晰度更高。至于具體的拍照水平還要等到手機發售之后，用戶自己來感受了。

　　早報由TrendForce、eettaiwan、工商時報、Technews、鳳凰科技訊、TechWeb綜合報道