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6月底的時候，ICshare的小編發布過一篇文章“缺貨！漲價！到底是智能機需求量增大還是產業鏈要洗牌？”受到了業內人士很高的關注并廣為轉發?，F在一個季度過去了，小編再次整理一下最新的缺貨情況。
1. 主芯片：
低端產品線方面：
第二季度聯發科MT6735缺貨，而在第三季度，聯發科這邊貨源最緊張的是MT6580。據業內人士估算，聯發科整個第二季度的3G出貨量為45M左右，占聯發科出貨量的33%，但第三季度供貨數量預計只有15M左右。因此MT6580套片價格在貿易商那邊炒高了很多，不少客戶轉去做展訊平臺，使得本來就熱賣的展訊3G平臺也出現了缺貨情況。
此次缺貨聯發科之前說是需求大于備貨，導致供應不足。但15M的備貨也有點太可憐了。據最新消息，聯發科缺貨最主要的原因第二季度的MT6580訂單不多，而且TSMC 28nm產線太緊張了，所以導致聯發科在TSMC，犧牲低端的3G 而確保4G的出貨量。雖然聯發科早有下手，使用了Global Foudries做備份，但無奈GF生產MT6580良率不高，這才導致缺貨的發生。
MT6580缺貨，不少客戶故意將訂單拉高，以便搶到更多的貨源。看到客戶MT6580訂單暴增，同時聯發科為了沖量，實現在法人說明會上對第三季度出貨量的承諾，到了九月底，聯發科突然增加了MT6580備貨，并按部分客戶之前給的訂單向客戶撒貨，這些客戶不再苦惱拿不到MT6580，而是不知道如何消耗這次分到的貨。當然聯發科為了財報好看給股東一個交代，如此向代理和客戶撒貨并不是第一次了。
而高端方面，聯發科號稱產能不夠，“善意”提醒OPPO、VIVO轉單高通。但實際上真正的原因并非是產能不夠。要知道OPPO R9 上半年賣的是不錯，可按照手機正常的銷售規律，再加上Apple 下半年iPhone 7的推出，R9的銷售量勢必會有下滑。聯發科之所以說高端缺貨一方面是因為P10 的毛利太低，沒辦法繼續降價；另外一方面，聯發科今年沒有Cat 7的產品，中移動要求中高端產品必須支持Cat 7，所以OPPO，VIVO紛紛轉做支持Cat 7 的高通MSM8953和MSM8940。聯發科看到大勢已去，趕緊對外宣稱是缺貨原因導致OPPO換平臺，以避免財報上的難堪。
從上圖Credit Suisse的數據可以看出，聯發科從2010年開始做智能手機后，智能手機芯片的ASP（Average Sales Price）不斷的下降，而GM（Gross Margin）也不斷的再下降。Credit Suisse預計2016年聯發科的GM為35.8%，不過目前已知聯發科Q2 的GM已經降至35.2%，而Q3 預計在33.5～35.2%。所以全年35.8%的GM應該保不住。
綜上所述，主芯片方面，預計Q4 MT6580 的出貨量會增加，而MT6735將出現供貨緊張的局面。另外MTK明年打入Samsung供應鏈，4G低端產品會主要力保Samsung，OPPO這樣的大客戶，供貨緊張時，普通客戶的出貨估計很難保證。
2. LCM：
LCM的缺貨原因，6月份小編已經總結過，現再次簡單說明：
A. 小尺寸的a-Si產線部分關停，可用產線變得緊缺。
D. 終端客戶逐漸從小尺寸 4’ LCD往大尺寸 5‘ LCD轉移。用戶對屏的尺寸要求越來越大。
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a-Si 主要用來做FWVGA和HD LCM。a-Si 資源變少，受影響首當其沖的就是FWVGA LCM。而HD的LCM 也受到不小的影響。
下圖是LCM的架構，此次缺貨部分是液晶面板里兩層玻璃基板及中間的配向膜，液晶部分。做這部分的供應商只有：BOE，Tianma，CPT，IVO，深超光電，瀚宇彩晶等。而少有的產能很大一部分也被大客戶搶訂，所以小客戶能拿到的資源更加的少。
這種情況下，從5月份到9月份，1.77‘ 的LCM 漲幅200%，4’ 的LCM漲幅135%，而這個漲幅也是有價無貨，是否能拿到貨，還需要各種資源以及之前與供應商的關系。比如之前LCM在不停的降價，客戶忠誠度不高的情況下，天瓏對BOE不離不棄，此次缺貨，BOE也給天瓏極大的供貨保證。當然影響最大的就是整個市場量越來越小，利潤越來越低的平板用的LCM。
由于沒有看到供應商會增加 a-Si的產能，所以無法通過供應商增加產能的方式緩解缺貨問題。目前看到以下事件有可能緩解此次缺貨：
1、BOE 將在第四季度用8.5代線做HD LCD。一般手機用的LCM產線都是4～5代線，用8.5代線將可以生產更多的LCM。但由于8.5代線可以切更大的玻璃 如電視電腦用的Cell，所以一般8.5代線都不用在手機上。但此次BOE為了減少客戶需求的壓力，也開始用8.5代線來生產手機用的LCM。雖然這個方法僅用于HD的LCM，并主要提供給大客戶，但還是可以間接緩解HD的供貨壓力，并且使其他家有資源生產FWVGA的LCD。
2. Apple的iPhone 8 明年將部分采用AMOLED，OPPO，VIVO，Huawei 明年也都會加大智能機使用AMOLED的比例。AMOLED LCM Vendor Samsung，LG，Sharp，BOE，Tianma，和輝，昆山國顯，Truly 都將增加AMOLED的產能，這些產能只要跟上，也會減少大客戶對a-Si 的需求。
3. Memory：
DRAM：
DRAM分兩種，PC DRAM以及手機用的LPDRAM，兩者區別是后者的功耗更小。目前安卓手機的LPDRAM容量一路飆升，今年下半年旗艦機開始使用6GB的LPDRAM，而明年下半年預計會有很多8GB的LPDRAM的手機出現。手機的LPDRAM容量已經可以媲美PC的DRAM。由于各供應商都在奮力更新制程，手機LPDRAM并沒有太多的缺貨。由于供應商紛紛轉做LPDRAM，導致PC DRAM反而有些供貨吃緊。但總的來看，雖然Samsung，SK Hynix 暫停進行DRAM 擴廠，整個供求關系還是趨于穩定。
從上圖可以看出，根據Citi Research的調查，DRAM只是規律性的在Q4 有缺貨。
Nand：
與DRAM相同，手機廠商對Nand的容量的配置也在不斷的提升。而供應商現在都在從2D Nand向3D Nand制程轉換，3D Nand的良率不夠高，導致Nand嚴重缺貨。由于Nand缺貨并漲價，也導致了eMCP的缺貨并漲價，雖然DRAM缺貨并不嚴重，但這些Memory供應商也間接的提高了DRAM的價格。
從上圖Citi Research的調查可以看出，Nand明年整年都有缺貨風險。Apple iPhone 7都開始主推128/256GB，如此高容量，使緊張的產能更加捉襟見肘。
而產能方面，各主要Vendor都沒有計劃增加2D nand的產能。真正能讓產能緩解的方法還是要看3D Nand的良率提升。3D Nand 是利用立體的空間增加Nand的容量，3D Nand堆疊的層數越高，越經濟實惠。目前來看，48層的3D Nand 成本有機會跟2D Nand相當，64層的3D Nand 成本會比2D Nand還低。但層數越多，難度也越大。制程方面，Samsung 今年Q1 已經推出了48層3D Nand，Toshiba和SanDisk 的48層3D Nand也將在下半年量產，明年各家都會會出64層3D Nand。但3D Nand相對來說，不會做太小容量的。比如Samsung 上半年就用3D Nand 做出了256Gb 單 die，并做了256GB的Nand。Apple 的 iPhone 7 的256GB 用的就是Samsung的物料。
綜上所述，DRAM方面，主要是PC DRAM缺貨，但LPDDR 的價格也略有上漲。在價格上漲的時候，Memory供應商是否會從LPDDR3 轉向LPDDR4，還有待觀察。Nand方面，明年還是有可能繼續缺貨的，需要關注3D Nand的開發進度。
重點關注廠商：Samsung，Toshiba，SanDisk，SK Hynix 和 Mircon。
4. Camera
今年4月份和8月份熊本分別發生了7.3級和5.5級地震，對手機行業來講，影響對大的就是Sony的攝像頭。雖然Sony在熊本的工廠主要是生產用于數碼相機、安防相機及微顯示設備等影像傳感器，并非手機，但不排除Sony會犧牲手機的部分產能來供其他高利潤行業用的攝像頭傳感器，再加上雙Camera的迅速崛起，供貨多少會有緊張。6月份小編還預測Camera也會漲價，目前來看，Sensor 雖然供貨有些緊張，但是Camera價格并沒有漲起來，這一方面是Sony 在去年缺貨時，就通過擴展，收購Toshiba Fab等方式增加了自身的產能，另外一方面Sensor性能僅次于Sony的Samsung 自己的產能充足，并沒有抬高Sensor的價格，所以目前來看Camera價格并沒有上漲。
隨著Apple iPhone 7 Plus 也開始使用雙攝，明年的雙攝會更加流行，中端機型也會開始使用雙Camera，到那個時候，產能會更加緊張，是否缺貨就很難預料。
從Camera的供貨和性能來看，可以發現Fab廠對Camera Sensor影響非常大。
FAB與sensor的關系
從上圖可以看出，Sony，Samsung，SK Hynix都是自己的Fab。而Galaxy Core，OV 和 SuperPix 則都是委托第三方代工，相對來說在工藝和產能上處于劣勢。
綜上所述，Camera缺貨可能性較小，但Sony和Samsung 12/13M的Camera明年不排除缺貨可能性。
5. 指紋
6月份的時候，小編就預測今年指紋會缺貨。目前來看指紋供貨是有些緊張。而華為之前只用FPC的指紋，目前也增加了Silead和Goodix兩家Second Source，就是不想被同一家供應商綁死。因為FPC在指紋識別的市場上占有率太高，獨家Source風險太高。
目前來看，11月12月將是指紋識別出貨的又一新高，這波出貨可能會有缺貨風險，但到明年Q1之后 指紋識別的供應將會好轉很多。
不過隨著Silead和Goodix 等國內指紋識別芯片越來越成熟，小編認為國外部分廠商很快會被驅逐出這個市場，而國內芯片廠商也會在價格戰中最后只有4，5家大的玩家。
至于超聲波指紋，目前只有高通一家半成熟玩家，另外兩家至今還在研發階段。而高通的超聲波指紋做Under Glass是比電容式容易一些，但在更厚的2.5D玻璃蓋板上一樣無能為力，這也是小米5S 在指紋處挖孔的原因之一。但無論是樂視還是小米5S的超聲波指紋，在指紋解鎖上響應速度都比電容式的要慢，這估計也會是目前阻礙超聲波指紋發展的硬傷之一。
綜上所述，指紋識別建議關注： Silead，Goodix，Chipone和邁瑞微。
6、晶振
晶振在手機中，最主要的功能就是提供時鐘信號，使CPU穩定工作。時鐘信號的穩定與否決定了手機的功能和品質。當時鐘信號出錯，會導致系統混亂甚至當機。
晶振主要的構成為晶體，基板（Substrate），熱敏電阻，溫度補償芯片
晶體的主要供應商為：Kyocera，NDK，Epson，TXC，KDS等公司。
基板這塊，若是用陶瓷基板，最主要的供應商就是京瓷Kyocera。（友情提示： 陶瓷刀還是京瓷的好）
熱敏電阻方面，最主要的供應商是Murata。
溫補芯片的供應商：AKM，Epson和Panasonic。
可以看出，關鍵的原材料多數都掌握在日系廠商手里。去年就曾發生過TCXO的缺貨，而今年各平臺都在往TSX切換，各平臺對TSX要求又不同， 所以TSX到明年上半年都可能會緊張。不過令人欣慰的是，iPhone 7 此次開始使用SiTime 的MEMS 晶振，不再使用傳統的石英晶振，這可能是對國內廠商來說是個利好消息。
7. PCB
大陸手機品牌廠2017年將全面決戰海外市場，相較于華為全力超越2016年手機出貨量逾1.2億支的沖勁，在2016年下半大舉竄起的Oppo、Vivo，呈現后來居上的契機，光是靠大陸手機市場，Oppo、Vivo便已寫下年出貨量分別逾8，000萬與約6，000萬支水準的成績，與當年小米的強者姿態如出一轍，2017年Oppo、Vivo將大舉進軍海外市場，將是大陸手機品牌排名重新洗牌的重要關鍵。
供應鏈業者表示，Oppo、Vivo跨海攻堅新興國家手機市場，是否能如同華為通吃大陸內需及外銷市場，還是可能步上小米在市場踢到鐵板的后塵，業界紛瞪大眼睛在看。由于大陸已成為全球第一大手機市場，手機品牌大廠不斷興衰與新舊交替，以及百家爭鳴的競局，吸引Google加入戰局，有意全面搶攻手機市場版圖。
最近跟手機相關的，另外一個漲價的就是PCB板。導致PCB器件漲價的最主要的原因就是PCB的原材料銅箔今年連續多次漲價。而PCB的原材料銅箔 也是鋰電池的重要原材料。一方面銅箔原材料--銅的價格在上漲，另外一方面這兩年國內大力發展新能源汽車，銅箔供應商將產能重點提供給了更具暴利的新能源汽車上，所以導致銅箔缺貨并漲價。目前PCB漲價，供貨緊張的問題，何時能緩解，還沒有看到時間點。
8. 晶圓廠
TSMC方面 最緊張的就是 28nm的產線。TSMC 需要給第一大客戶Apple使用的高通和英特爾的Modem備貨，需要給第二大客戶Nvidia 留出產能，還需要給高通上半年火爆的MSM8976/MSM8956備貨，生意好的無法再接單其他客戶的單了。其實每年Q3 Apple手機發布的時候，都是產線最緊張的時候。而TSMC明年也沒有規劃增大28nm產能，好在明年高通也會用14nm去做中低端產品，所以28nm產能或許會有緩解。
SMIC方面，受FPC的指紋出貨巨大的影響，8寸晶圓緊張。但由于其他Fab 8寸并不緊張，所以對業內影響還好。
總結：
其實，缺貨漲價每年都會有，只是今年相對來說比較集中。從Credit Suisse對國內智能手機趨勢預測可以看出，智能手機今年增長已經放緩，所以缺貨并非需求量激增導致。
缺貨的最大原因還是外圍器件利潤太低，大家無利可圖紛紛轉型，去做高利潤的產品。LCD，Memory和PCB的缺貨就是最好的例子。另外產能緊張時，原廠也會夸大其詞，為使物料有更高的提價空間。當然缺貨的時候，還有一種經常發生的事情就是囤貨，某種意義上，囤貨也會帶來虛假繁榮，讓價格繼續上漲。不過當年瑞薩PA市占很高的時候，就有人這么玩了一把，最后讓瑞薩PA市占一下跌到低谷。所以囤貨的事情還需謹慎。
不管怎么樣，缺貨漲價，對國內智能機發展影響還是很大的。最近缺貨，華為，OPPO，VIVO和小米都跑到重要的供應商那邊索要資源，甚至包下一條產線。各家智能機出貨多少，有一定程度還受限于原廠。不過此次Samsung Galaxy Note 7的爆炸，Samsung停止銷售Note 7，估計Samsung的Memory，AMOLED，Camera 可能都會有更多的資源會向外開始銷售，到那個時候，或許供貨緊張的問題會得以緩解。
對于方案公司來講，最近缺貨產品種類過多，各家都延緩了新項目的啟動，基本都靠老項目去接單。之前大的品牌廠商出來一個項目，只會找兩三個方案公司去競標，但現在大品牌客戶的項目數也在減少，導致一個項目會找更多的方案公司去競標，競爭更加激烈。項目數減少，整個智能手機的出貨量增長放緩，所以此次缺貨不會缺口太大。
從此次缺貨可以看出，資源主要還是在大廠手里。對于方案公司來說，為了防止后續在缺貨時拿不到貨，平時還是要跟大廠保持良好的溝通，而不要總是為了貪圖便宜，全部從小的供應商拿貨。而對于國內的芯片公司來講，跟國際大廠差距蠻大，需要盡快掌握這些關鍵技術，并建立相關的Fab廠。之前京東方就是通過用大量資金建工廠，占有了大量的市場份額?，F在京東方的一舉一動，對整個市場影響非常的大。芯片行業也需要出現這樣的公司，而不再受困于國外公司的供應。
缺貨漲價就是一輪洗牌，就看有多少公司能挺過這場寒冬。
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