11月3日消息，高通（NASDAQ： QCOM）今天發(fā)布了截至9月25日的2016財年第四季度財報。財報顯示，按照美國通用會計準(zhǔn)則（GAAP）計算，高通第四財季總營收為62億美元，較去年同期的55億美元增長13%；歸屬于高通的凈利潤為16億美元，較去年同期的11億美元增長51%。

　　第四財季業(yè)績要點：

　　——總營收為62億美元，較去年同期的55億美元增長13%；

　　——CDMA技術(shù)集團營收為41.24億美元，較去年同期的36.25億美元增長14%；技術(shù)授權(quán)集團營收為18.85億美元，較去年同期的17.85億美元增長6%；

　　——營業(yè)利潤為18億美元，較去年同期的11億美元增長58%；按非美國通用會計準(zhǔn)則，營業(yè)利潤為22億美元，較去年同期的16億美元增長35%；

　　——歸屬于高通的凈利潤為16億美元，較去年同期的11億美元增長51%；按非美國通用會計準(zhǔn)則，歸屬于高通的凈利潤為19億美元，較去年同期的14億美元增長33%；

　　——每股攤薄收益為1.07美元，較去年同期的0.67美元增長60%；按非美國通用會計準(zhǔn)則，每股攤薄收益為1.28美元，較去年同期的0.91美元增長41%；

　　——運營現(xiàn)金流為21億美元，較去年同期的17億美元增長24%；

　　——截至2016年9月25日，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物以及有價證券總額為324億美元，高于一年前的309億美元，高于第三財季末的310億美元。

　　高通第四財季關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)：

　　——MSM芯片（Mobile Station Modem）出貨量達到2.11億片，上年同期為2.03億片，同比增長4%，上一季度為2.01億片，環(huán)比增長5%；

　　——采用高通芯片的設(shè)備總銷售額約為742億美元，上年同期為583億美元，同比增長27%，上一季度為626億美元，環(huán)比增長19%；

　　——3G/4G設(shè)備出貨量約為4.01億-4.05億臺，同比增長45%，環(huán)比增長25%；

　　——3G/4G設(shè)備平均售價約為181-187美元，同比下滑12%，環(huán)比下滑5%。

　　資本回報項目：

　　高通第四財季向股東返還了10.07億美元現(xiàn)金，包括每股0.53美元、總計7.82億美元的現(xiàn)金派息以及價值2.25億美元的360萬股普通股回購。高通在2016年10月6日宣布，將向截至2016年11月30日股市收盤登記在冊的股東派發(fā)每股0.53美元現(xiàn)金股息，支付日期為2016年12月16日。

　　收購恩智浦：

　　2016年10月27日，高通宣布達成最終協(xié)議，以380億美元的現(xiàn)金收購恩智浦。這筆交易預(yù)計將在2017年自然年年底前完成，目前仍有待各司法管轄區(qū)批準(zhǔn)。高通計劃利用海外實體持有的現(xiàn)金資助這筆交易，這將會使用高通很大一部分現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和有價證券，并產(chǎn)生新的債務(wù)。

　　展望：

　　高通預(yù)計，2017財年第一財季營收在57億美元至65億美元，較去年同期的58億美元下降1%到增長13%；每股攤薄收益為0.91美元至1.01美元，較去年同期的0.99美元下滑8%至2%；按非美國通用會計準(zhǔn)則，每股攤薄收益為1.12美元至1.22美元，同比增長15%至26%。

　　高管點評：

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示：“第四財季的每股收益超出了我們的預(yù)期，反映了在中國市場達成的新授權(quán)協(xié)議，以及強勁的芯片出貨量。我們預(yù)計，在新興地區(qū)需求不斷增長的推動下，全球3G/4G設(shè)備出貨量將在2017自然年繼續(xù)增長。我們處在一個很好的位置，來擴大我們移動技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，并將足跡擴展至多個有吸引力的增長機會中，我們最近達成的收購恩智浦的交易將會加速這一進程。”