今日芯聞早報：三星Exynos 9處理器將支持全網通；2016第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破記錄；虛報銷售收入，東芝再涉財務造假；蘋果AR頭盔專利曝光，最早將在iPhone8上實現；諾基亞Moonraker智能手表上手曝光；國行華為Mate9今日發布；一加4配置曝光 驍龍830+5.5寸4K屏。

早報時間

| 半導體

1、三星Exynos 9處理器將支持全網通

一直以來，在手機芯片行業，高通以其強大的基帶專利，幾乎壟斷了整個行業，高端手機清一色地使用了高通最新處理器。不過，隨著三星，華為、聯發科的持續發力，這個情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了，在通信技術方面的差距不小。

最近，有一個消息可能會讓我們振奮。據報道，三星已經開發出了自己的第一個全球性基帶“Shannon 359”，網絡制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM，在網絡制式上基本與高通處理器同步，也就是真正意義上的全網通！

不過有些遺憾的是，這個Shannon 359只是個獨立基帶，其實外掛基帶的方式早在華為的麒麟925的開始就見到過，外掛基帶最大的劣勢就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合處理器外掛使用，而且要到2017年第三季度才會出貨，服務對象是自然是下一代Exynos 9系列處理器。這樣一來，三星需要解決的就是外掛基帶上功耗大的問題。

等三星真正推出Shannon 359基帶的時候，就應該考慮如何集成在處理器上。其實這也很正常，即便是高通，在開發新的基帶，最初也都是采用外掛基帶的形式，然后再整合進入SoC，相信以三星的實力，很快就可以推出集成全網通基帶的單芯片了。

2、2016第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破記錄

國際半導體產業協會（SEMI）最新統計數據顯示，2016年第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄，達到27.30億平方英吋。與前一季27.06億平方英吋相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英吋增加5.4%。硅晶圓乃打造半導體的基礎材料，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續成長，也顯示市場對電子產品的需求仍在不斷成長。

本統計數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予晶圓廠的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。

3、虛報銷售收入 東芝再涉財務造假

據日本媒體報道，東芝公司宣布，因子公司偽造并挪用訂貨單等票據，截至2016年9月底，累計虛報銷售收入5.2億日元（約合人民幣3320萬元）。這是東芝公司近年來曝出的最新一起財務造假事件，對該公司的品牌將再次形成打擊。

東芝稱，涉及造假的子公司是開展機械設備系統安裝維護業務的“東芝EI控制系統”公司（位于福岡市）。涉事員工從2003年起就一直偽造訂貨單和驗收單，虛報了超過實際合同金額的銷售收入。據悉，該負責人在接到訂單的服務或產品的成本超過預期時，沒有與客戶就追加付款進行商談，從而多次造假。

東芝表示，將在截至9月的半年報中進行修正，并加大力度杜絕違規情況再次發生。但分析認為，曝出新的財務造假情況必然將受到外界的指責，從而進一步影響其品牌形象。

據報道，東芝2008年4月至2014年底期間采用不將經費支出列入財報的做法，違規計入稅前利潤約2300億日元，為此公司曾遭到日本政府高達73.735億日元的處罰，多名公司高管已引咎辭職。

在截至2016年3月31日的上一財年中，東芝虧損額達到了7191億日元。為擺脫財務丑聞的負面影響，今年4月，東芝宣布重組戰略，包括重新安排崗位和提前退休人員在內，將在日本國內外裁減1.445萬名員工。家電、電腦以及部分半導體等部門的員工都成為裁員對象。除了裁員，還對外變賣了不符合未來發展戰略的業務和資產。東芝還將旗下白色家電子公司“東芝生活方式”股份的80.1%轉讓給中國美的集團（27.430， -0.14， -0.51%），獲得出讓資金537億日元。公司希望在2017年3月截止的財年中能夠扭虧為盈，并預期可以獲得利潤1000億日元。新爆發的造假事件對這一目標構成壓力。

公司造假還引起其他公司對其投訴，從而增加了訴訟和巨額索賠等開支。據報道，德盛安聯資產管理等45家海外機構投資者，以東芝公司財務違規問題導致股價下跌使其蒙受損失為由，向東京地方法院提起訴訟，要求東芝賠償約166.5億日元（約合人民幣10.7億元）。在日本國內，也已有約100名東芝股東以股價下跌蒙受損失為由，對東芝提起了集體訴訟，要求公司及其5名前高管支付總額約5億日元的賠款。一家日本信托銀行也對該公司提起訴訟，指控公司去年爆發的13億美元會計丑聞令其蒙受損失，索賠120億日元。

在美國咨詢公司Interbrand今年10月發布的2016年全球企業品牌價值排行榜上，日本東芝已經跌出100名以外。

| 可穿戴

1、蘋果AR頭盔專利曝光 最早將在iPhone8上實現

2016可謂是AR/VR的元年，各大廠商都紛紛投身AR/VR事業，而作為影響力最大的科技公司之一的蘋果，卻還沒有推出擁有這項技術的設備。要知道作為iOS生態系統最大的對手——谷歌公司，以及微軟等科技巨頭都已經開始推進第二代甚至第三代AR/VR系統，蘋果這方面顯得有些落后了，不過沒有發布不代表沒有研發，最近就有消息讓果粉振奮。

蘋果AR頭盔專利

一直以來，蘋果對于推出的新技術都很嚴謹。近日，美國專利商標局發布的一個消息顯示，蘋果又獲得一個AR頭盔專利。這項專利描述的是一種保留移動電子設備屏幕的頭盔式顯示屏儀器，這也是我們近段時間看到的第二項蘋果AR專利。曾有報道稱蘋果的AR技術將會在未來1到2年內正式投入商用，最快將在iPhone 8上實現，而這一說法也被知名分析師郭明池所確認。

頭盔式屏幕系統以及操作方案可以讓用戶“配對”或“解除”便攜式電子設備，現在市面上已經有不少VR頭盔。未來蘋果打算在iPhone上實現，也就是說，未來的蘋果設備本身就已經有可以配合AR技術的硬件設備。17年是蘋果手機面世的十周年，下一代的iPhone如無意外有很大改變，到底除了全面改造的機身設計之外，iPhone 8會不會還給我們帶來與AR相關的驚喜呢？讓我們拭目以待。

2、諾基亞Moonraker智能手表上手曝光

相信大家對諾基亞這個品牌應該不陌生，曾經在兩年前曝光諾基亞正開發一款名為Moonraker智能手表，但由于諾基亞被微軟收購，這款智能手表一直沒有進入市場，或許微軟本來就有同類型的產品Band緣故，諾基亞Moonraker智能手表項目就被終止，但不妨礙喜歡諾基亞粉絲對它旗下產品喜好，在今年上半年，Moonraker的諜照曝光，近日，網友曝光一段Moonraker智能手表上手視頻。

據了解，這款手表不會再出現市場上，不過還是可以看看這款手表上手體驗的，從網友曝光視頻可以了解到，該智能手表跟現在智能手表還是有一定的差距的，可能是首代原型問題，如果剛開始能上市，或許能在未來更新變得更好。

| 智能硬件

1、國行華為Mate9今日發布

國行華為Mate9今日發布！最強CPU加持！今天下午，華為將在上海召開發布會，正式發布國行版Mate 9。

配置方面，Mate 9首發麒麟960處理器，采用5.9英寸1080p顯示屏，內置3/4GB內存和32/64/128GB內存，提供前置800萬像素攝像頭和后置1200+2000萬像素雙攝像頭，電池容量4000mAh，支持雙卡雙待全網通（也有運營商定制版）。

此外，Mate 9還有保時捷版（國行可能叫Mate 9 Pro，沒有保時捷logo），采用5.5英寸雙曲面屏，機身存儲最高256GB，其余規格和Mate 9保持一致（攝像頭沒有徠卡標）。

此外，Mate 9還搭載了基于Android 7.0的EUI 5.0系統，號稱永不卡頓。同時，該機該支持4.5V/5A快充，最高功率為22.5瓦。

至于價格，據說Mate 9 4+32GB版其售價為3399元，4+64GB版售價3699元，而6+128GB版則是4399元。而保時捷定制版的價格可能高達9888元。

2、一加4配置曝光 驍龍830+5.5寸4K屏

一加3的升級版還沒有發布，一加手機4代的傳聞已經來襲，相比前代來說，頂尖的配置依然是它的一個顯著特征。

現在外媒給出的消息稱，一加手機4預計還是在明年的6-7月份發布，其將采用雙面玻璃+金屬中框設計風格，提供一個5.5寸2K屏，處理器將搭載驍龍821的升級版，名稱可能是驍龍830。

此外，該機還將標配6GB內存，而頂配是8GB內存（都是配128GB存儲空間），內置4000mAh容量電池，提供雙攝像頭。

至于即將發布的一加手機3T來說，其會搭載驍龍821處理器和6GB內存，運行Android 7.0，主攝像頭升級至1600萬像素，售價預計是2799元。

早報由PConline、新電子、經濟參考報、快科技綜合報道