據***媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續處于產能嚴重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯芯等客戶青睞，單季出貨量已達1，000萬顆，預計第4季將沖至2，000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產能不足，大刀闊斧全力啟動擴產。

　　目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃下中芯8吋廠約60~70%產能。在12吋廠方面，中芯40納米制程因應用領域極廣，一直是長賣制程，而28納米先進制程技術，目前中芯擁有PolySion和HKMG制程，陸續接獲訂單并量產出貨。

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　　中芯執行長邱慈云表示，28納米制程單季出貨量已達1，000萬顆，并快速朝向單季2，000萬顆目標邁進，針對物聯網（IoT）應用，中芯提出SPOCULL（SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage）概念，采用低功耗和低漏電的特殊制程技術，包括95納米高壓（HV）、95納米超低功耗（ULP）及0.13微米低功耗制程，特別適合物聯網相關應用。

　　中芯2016年資本支出約27億美元，占營收比重達92%，相較于2015年16億美元大幅增加，主要是大幅擴增8吋和12吋廠新產能。中芯10月在上海建立新12吋廠，預計2018年量產14納米制程，單月產能7萬片，以因應臺積電南京廠預計2018年量產16納米制程的挑戰。

　　中芯亦將擴建天津8吋廠，從原本單月產能4.5萬片擴增至15萬片，中芯11月宣布成立深圳12吋新廠，規劃月產能4萬片，預計2017年底量產。另外，中芯買下意大利LFoundry約70%股權，該公司擁有一座8吋晶圓廠，月產能4萬片，這是中芯首度的海外購并案，主要系為布局汽車電子市場。

　　未來中芯在先進、特殊制程投資將齊頭并進，持續投資8吋和12吋廠，以因應客戶產能需求，中芯2016年第4季單季總產能約40.8萬片（約當8吋晶圓），年增43.66%，預估到2017年第4季8吋廠單季產能將成長至25萬片，12吋廠產能增至10.5萬片，合計產能年增約6成。

　　目前大陸IC產業自給率仍偏低，業界估計到2019年大陸IC市場規模約1180億美元，為避免大陸IC產業過度依賴進口，大陸持續大力扶植自有半導體產業，而中芯正扮演大陸半導體產業領頭羊角色。