日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:02
981 在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:561378 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291084 手機芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，底下暗流涌動的是競爭對手之間的挖角大戰(zhàn)。
2014-06-13 09:25:321001 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281228 手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10奈米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:09:35598 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預(yù)計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131220 作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:261855 
高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 2020年，中國5G手機市場風(fēng)云變幻，跟隨5G手機上市的5nm芯片大戰(zhàn)全面開打。據(jù)IDC預(yù)測，2020年全球5G手機出貨量2.4億部，而中國市場的貢獻將超過1.6億臺，占比約67.7%。得中國市場者將在全球5G市場贏得發(fā)展的主動權(quán)，5G手機芯片、內(nèi)存市場最新趨勢和亮眼產(chǎn)品，本文進行詳細(xì)解讀。
2020-11-16 08:36:358040 。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增。 8月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
`iPhone4S手機芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
專業(yè)收購手機套片回收手機芯片長期收購手機套片，專業(yè)回收手機芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
芯片跟手機的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
外觀設(shè)計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
。根據(jù)油柑網(wǎng)評測的數(shù)據(jù)，2016年整個安卓手機芯片市場主要被高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思四家瓜分。其中，高通驍龍芯片數(shù)量總占比最高，超過了50%，霸主地位穩(wěn)固。聯(lián)發(fā)科和三星，則緊隨其后。華為海思麒麟
2018-10-12 14:24:20
內(nèi)IC設(shè)計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機芯片長期收購手機芯片，手機字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機ic）
2021-07-07 14:49:02
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
iPhone /Android之類智能手機的崛起，芯片公司面臨新一輪洗牌，德州儀器、飛思卡爾、Marvell等紛紛退出這一市場。剩下的手機芯片玩家主要是高通，聯(lián)發(fā)科等。各家手機公司都依賴于高通和聯(lián)發(fā)科的芯片
2017-03-29 17:21:33
再多說，總體來講澎湃S1的性能估計和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項到量產(chǎn)用了28個月，能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品，對于小米對于國產(chǎn)智能廠商而言，激勵的意義更加遠(yuǎn)大。不過，手機芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
手機芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多，那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價收購手機芯片長期回收手機芯片，專業(yè)收購手機芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic，收購ic
2021-12-03 19:27:02
專業(yè)制作黑莓高頻手機芯片測試架，用于檢測黑莓高頻手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術(shù)有限公司 馬獻宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機分成很多種，光纖激光打標(biāo)機適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機型只適合
2023-08-17 15:40:45
手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48519 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10726 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli報告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機芯片市場占有率達到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245 MTK手機芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:04
43 高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機芯片，雖然大部份細(xì)節(jié)規(guī)格都還沒正式公布，但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù)，進行5分鐘充電后，將手機使用時間延長至5小時以上。
2016-11-24 22:58:29775 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預(yù)見2017年的手機芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?
2017-01-11 10:49:113863 
據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人 爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導(dǎo)致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。
2017-03-10 10:05:31717 
據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481578 蘋果周三對高通提起反訴，指控高通的Snapdragon手機芯片侵犯了蘋果的專利權(quán)，這進一步擴大了兩家公司曠日持久的專利訴訟大戰(zhàn)的覆蓋面。
2017-11-30 08:55:59495 ，預(yù)期第2季手機芯片出貨量上看1億顆以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上，加上下半年將續(xù)推中低階手機芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，而年營收成長6%至10%，全年出貨量約4.6
2018-04-25 15:03:0672 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 編者按 ：智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 夠減小 35%-40% 的芯片大小。由此可見，5nm 的大規(guī)模量產(chǎn)將讓 5G 手機芯片和終端邁入另一階段。
2020-06-23 12:50:133590 
華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953 近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:392867 
都采取了5nm工藝制程。然而，5nm手機芯片功耗過高的問題卻于近期被媒體頻頻報道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑：先進制程是否只是噱頭？芯片廠商是否還有必要花費高價和大量時間，在芯片先進制程方面持續(xù)進行研發(fā)和投入？
2021-02-04 08:40:574169 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當(dāng)日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當(dāng)前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機斷貨的風(fēng)險。
2021-03-02 14:43:492828 據(jù)悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。 組建團隊重新殺回手機芯片？接近小米人士：一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521 手機芯片是設(shè)計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 音圈電機加持的4nm工藝手機芯片來了。對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。而且在旗艦芯片的角斗場中，少不了手機廠商的“占位”。近日，高通在年度技術(shù)峰會
2021-12-03 15:44:25674 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
中國大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破，受馬太效應(yīng)影響，中國大陸手機芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180 目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機芯片的價格多少？這個還要看手機搭載的是什么處理器，一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻機的成本也非常的高，一顆芯片的設(shè)計成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16201539 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機芯片排行榜了，由此可見，蘋果的處理器真的很厲害啊！ 本文綜合自系統(tǒng)家園、站長之家 審核編輯：何安淇
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片主要是由什么材料制成？手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1432008 手機芯片有什么作用？一部手機里面的芯片作用可不小，手機芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 許多小伙伴買手機的時候都注重手機的性能，而手機芯片很大程度上決定了手機的性能，那么下面我們一起來看看 全球手機芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031654 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機
2022-01-04 11:30:559788 在手機廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機芯片之一。那么華為手機芯片哪個最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628 目前5G手機所采用的芯片非常多，主流的5G手機芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢？ 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細(xì)介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561828 手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 
手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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