日前，美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公布了2016年第四季度的財報和2016財年的報告。

　　從報告中我們可以看到，應(yīng)用材料2016財年的銷售額高達(dá)108.3億美元，與去年同期相比，提高了12%。公司全年毛利率為41.7%，營業(yè)利潤率為19.9%，營業(yè)利潤達(dá)21.5億美元，稀釋后每股盈余為1.54美元。調(diào)整后的非GAAP毛利率為43.2%，同比提高300個基點，營業(yè)利潤同比增加24%至23.5億美元，營業(yè)利潤率為21.7%，稀釋后每股盈余為1.75美元，同比增加47%。

　　應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞?狄克森表示：“2016財年，應(yīng)用材料公司的訂單總額、營收及盈利均創(chuàng)下歷史新高，在實現(xiàn)長期戰(zhàn)略和財務(wù)目標(biāo)上取得了長足的進(jìn)步。我們會持續(xù)專注于投資開發(fā)高度差異化的解決方案，幫助客戶創(chuàng)造出前所未有的新產(chǎn)品和器件結(jié)構(gòu)。”

　　“從2017年以后的市場趨勢來看，除了在計算機、移動設(shè)備和消費電子領(lǐng)域的傳統(tǒng)終端市場外，我們有望滲透到新的應(yīng)用領(lǐng)域，從而帶動公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)增長。”應(yīng)用材料公司高級副總裁兼首席財務(wù)官鮑勃?哈利迪補充道：“應(yīng)用材料公司服務(wù)的這些行業(yè)正在不斷壯大，也吸引著越來越多的投資。因此，我們正面臨著前所未有的機遇，與客戶的關(guān)系也日益密切，我們對未來的新產(chǎn)品線充滿期待。”

　　半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的龍頭

　　應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商，始建于1967年，公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。

　　根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此項統(tǒng)計包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。需要說明的是，半導(dǎo)體設(shè)備是一個高度壟斷的行業(yè)，其中前五大供應(yīng)商占市場份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場份額，市場集中度高，且十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)。

　　應(yīng)用材料無疑是半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商中當(dāng)之無愧的領(lǐng)頭羊，從Seeking Alpha的數(shù)據(jù)我們可以看出，應(yīng)用材料2015的營收排在EUV加持的ASML和LamResearch前面，更體現(xiàn)了其領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　從公司2015的財報我們看出，應(yīng)用財務(wù)的業(yè)務(wù)主要由四大部分組成，分別是硅系統(tǒng)、全球應(yīng)用服務(wù)、顯示以及能源和環(huán)境解決方案。當(dāng)中以硅系統(tǒng)的業(yè)務(wù)占最大一部分，在2015年占比為64%。

　　根據(jù)介紹，應(yīng)用材料的四大營收部門主要從事以下業(yè)務(wù)：

　　（1）硅系統(tǒng)：

　　這是應(yīng)用材料營收占比最大的部門，2015的營收占總營收的64%。主要是開發(fā)，制造和生產(chǎn)生產(chǎn)芯片所需要的廣泛設(shè)備，其中包括了沉積、刻蝕、離子注入、熱處理、化學(xué)機械拋光和晶圓封裝等芯片制造必不可少的設(shè)備。

　　在這里，應(yīng)用材料還提供晶體管和內(nèi)部連接的相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。其中包括了晶體外延、離子注入、RTP、PVD、CVD、CMP和ECD等。

　　另外，在封裝和電路圖案方面，應(yīng)用材料也有涉及。當(dāng)中包括了ALD、CVD、刻蝕。

　　顯像和過程控制，也是應(yīng)用材料的另一個關(guān)注點。

　　（2）全球應(yīng)用服務(wù)：

　　應(yīng)用材料這個業(yè)務(wù)占總營收的26%。這個服務(wù)為晶圓廠的性能和效率的提高提供全套的優(yōu)化服務(wù)方案。其中包括了備件、升級、服務(wù)、早期設(shè)備的翻新、半導(dǎo)體工廠軟件自動化部署、顯示和太陽能產(chǎn)品。

　　（3）顯示：

　　應(yīng)用材料的顯示技術(shù)相關(guān)部門只占總營收的8%，主要為TV、PC、手機、平板和其他消費電子設(shè)備所需的LCD、OLED和其他顯示技術(shù)提供制造設(shè)備。其實這和半導(dǎo)體設(shè)備的差別也不是很大，主要區(qū)別就在于尺寸和基底構(gòu)成。顯示業(yè)務(wù)的增長依賴于TV和移動設(shè)備的發(fā)展。

　　應(yīng)用材料在這塊提供了陣列測試、CVD和PVD等設(shè)備。

　　（4）能源和環(huán)境技術(shù)

　　這是應(yīng)用材料營收占比最小的一個部門，只占總營收的2%。該部門主要是提供制造C-Si 太陽能PV cell的設(shè)備，同時為柔性電子、封裝和其他應(yīng)用提供高效率的卷式沉積設(shè)備。其中包括了cell制造等。

　　根據(jù)2015年財報，其客戶分布主要在中國***、中國大陸、韓國和日本等國家和地區(qū)。

　　中國半導(dǎo)體建設(shè)推動應(yīng)用材料高速發(fā)展

　　從財富的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在過去五年內(nèi)，應(yīng)用材料經(jīng)歷了從高峰到低谷，再崛起的一個過程，其中再度發(fā)展的主要原因是中國的半導(dǎo)體建設(shè)帶來的利好消息。

　　近年來，中國的晶圓廠和封測廠進(jìn)入了瘋狂擴張，這就拉動了應(yīng)用材料這些設(shè)備商的高速發(fā)展。同時利好消息也推動應(yīng)用材料的股價創(chuàng)了近五年的新高。

　　應(yīng)用材料1984年就已經(jīng)進(jìn)入中國，雖然近年在中國市場的收入有所下降，2015年在中國的市場份額更是下降為16.93%，但依然在中國擁有鞏固的地位，尤其隨著中國半導(dǎo)體需求的不斷增大，其在中國的營收未來也是有保障的。

　　應(yīng)用材料方面表示，2016年新增訂單較去年上漲23%，總額為124.2億美元;而來自每個業(yè)務(wù)線的新訂單增長如下所示：

　　當(dāng)中，中國大陸為主要訂單市場之一。推動應(yīng)用材料的營收創(chuàng)了新高。

　　從第三季度的數(shù)據(jù)我們可以看到，經(jīng)過分析發(fā)現(xiàn)，來自于亞太地區(qū)的新接訂單量同比增長了21.93%，尤其是中國的新接訂單量達(dá)到了8.49億美元，同比增長92%，增長態(tài)勢讓應(yīng)材前景看好。

　　在接下來的幾年，中國在晶圓和封測工廠的投入，也勢必會給應(yīng)材帶來新一輪的增長。

　　投資未來，應(yīng)用材料期待再創(chuàng)新高

　　應(yīng)用材料作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為了推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不遺余力。而公司為了迎接下一波潮流，也正在各個方面進(jìn)行布局。

　　例如在去年，應(yīng)材將攜手新加坡發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。該公司計劃將與新加坡科技研究局（A*STAR） 共同合作，在新加坡設(shè)立新的研發(fā)實驗室，這項1.5億星幣的聯(lián)合投資計劃將致力于發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，以制造未來新世代的邏輯與記憶體芯片。

　　這座聯(lián)合實驗室結(jié)合了應(yīng)用材料公司在材料工程方面的領(lǐng)先專業(yè)，以及A*STAR的多領(lǐng)域研發(fā)能力。A*STAR的微電子研究院（IME）、材料與工程研究院（IMRE），以及高效能運算研究院（IHPC），將共同致力研究低缺陷制程、超薄膜材料、材料與特性分析，以及多項領(lǐng)域中的模型建立與模擬。

　　新加坡經(jīng)濟發(fā)展局也支持這座聯(lián)合實驗室，齊心推動尖端的研發(fā)與先進(jìn)制程事宜。這項計劃希望將聯(lián)合實驗室所開發(fā)的產(chǎn)品，能夠由應(yīng)用材料公司在新加坡制造。

　　此外，應(yīng)用材料公司也計劃在新加坡同步加速器光源中心（Singapore Synchrotron Light Source）進(jìn)行同步加速器的實驗，并且與新加坡國立大學(xué)合作，于該校開發(fā)適合半導(dǎo)體應(yīng)用的新光束線。建構(gòu)新光束線的經(jīng)費，由新加坡國立研究基金會（National Research Foundation） 提供。

　　應(yīng)用材料公司總裁暨執(zhí)行長蓋瑞狄克森（Gary Dickerson）表示，新加坡科技研究局和新加坡政府一直是應(yīng)用材料公司極佳的研發(fā)合作伙伴，很高興能夠擴大合作，開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，以延伸摩爾定律。應(yīng)用材料公司具備材料工程方面的領(lǐng)先專業(yè)，將可在開發(fā)新一代的邏輯與記憶體芯片產(chǎn)品時，協(xié)助克服相關(guān)挑戰(zhàn)。

　　這座新的聯(lián)合實驗室是應(yīng)用材料公司與A*STAR的第2次合作。在2012年，應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局的微電子研究院，共同在星國成立了「先進(jìn)封裝卓越中心」，發(fā)展先進(jìn)的3D芯片封裝技術(shù)。

　　火熱的OLED領(lǐng)域也是應(yīng)材瞄準(zhǔn)的另一個方向。

　　AppliedMaterials公司2015年的OLED系統(tǒng)預(yù)定高達(dá)1.5億美元。通常來說，該公司只供給OLED沉積系統(tǒng)，而幾年最近該公司也打入了OLED封裝市場，據(jù)說OLED封裝將成為Applied Materials公司的一個增長驅(qū)動因素。

　　***應(yīng)用材料大中華區(qū)面板事業(yè)群總經(jīng)理郭怡之也表示，他看到移動裝置的面板市場已進(jìn)行顛覆性的技術(shù)改變，客戶從今年起都需努力投資OLED，應(yīng)用材料預(yù)期OLED的商機是傳統(tǒng)LCD的3倍多，因OLED發(fā)展方興未艾，該公司在業(yè)務(wù)上已看到顯著的成長。

　　因應(yīng)OLED市場成長需求，應(yīng)材在材料工程創(chuàng)新推出新的薄膜封裝技術(shù)，由于薄膜堆棧所需的精準(zhǔn)沉積是最具挑戰(zhàn)的技術(shù)，應(yīng)材新的薄膜封裝技術(shù)用以保護(hù) OLED 裝置免于空氣與水氣入侵，這有賴于先進(jìn)的材料工程技術(shù)能力。

　　應(yīng)材目前推出的OLED設(shè)備包括AKT-20K與AKT-40K薄膜封裝系統(tǒng)，前者主要是針對柔性移動設(shè)備，后者則是以曲面電視為主，這兩套系統(tǒng)能讓面板廠換掉原有裝置上堅硬的絕緣玻璃，并更替使用柔性與曲面顯示器，為市場導(dǎo)入新世代消費產(chǎn)品。

　　應(yīng)材指出，這兩套系統(tǒng)是利用提供水與氧氣滲透率極低的擴散障壁膜，延長柔性O(shè)LED的使用年限。這些攝氏100度以下低溫沉積的高性能膜，可以解決OLED材料接觸環(huán)境元素容易劣化的問題。

　　此外，這些系統(tǒng)具有獨特的視覺對準(zhǔn)技術(shù)，能確保正確且精密的屏蔽位置與沉積，讓面板廠免除光微影與蝕刻制程步驟，降低生產(chǎn)成本。

　　郭怡之指出，OLED的發(fā)展趨勢相當(dāng)明顯，韓國目前居于領(lǐng)導(dǎo)地位，大陸則在急起直追中，由于應(yīng)材的設(shè)備得要進(jìn)到生產(chǎn)階段才會用到，因此目前以韓國的需求最熱，其中，由于OLED在手機的應(yīng)用已經(jīng)成形，因此又以AKT-20K的需求較多。

　　事實上，顯示技術(shù)正在進(jìn)行變革，不只是OLED而已，包括LTPS與Oxide技術(shù)都有不同的業(yè)者在押寶。應(yīng)材認(rèn)為，LTPS技術(shù)應(yīng)用在手機上的滲透率將會逐年提高，至于Oxide應(yīng)用在平板計算機的走勢會較明顯。

　　如果以面積來看，由于平板計算機的尺寸較大，因此Oxide的平均面積成長較快，預(yù)估2016~2020年的年平均復(fù)合成長率可達(dá)36%，LTPS技術(shù)可達(dá)14%，而傳統(tǒng)的a-Si技術(shù)則會衰退7%。

　　至于OLED的成長態(tài)勢則相當(dāng)明顯，主要動能來自于智能型手機與智能手表，郭怡之預(yù)估，OLED移動設(shè)備面板出貨量可望自2016年的3.53億片，成長至2020年的7.99億片。

　　另外，郭怡之也看好未來OLED面板在車載市場的成長潛力，預(yù)估出貨量將從2016年的1.34億片，擴增至2020年的1.76億片，年復(fù)合成長率約9%，出貨面積年復(fù)合成長率則將達(dá)12%。